一种用于抑制印制柔性线路板TP值的镀铜添加剂的制作方法

本发明涉及柔性电路板的加工领域，尤指一种用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂。

背景技术：

1、印制柔性线路板镀铜中，部分客户追求高tp值，所以市面上的柔性板电镀光剂大部分都是高tp值光剂，以满足客户需求。

2、同时也有部分客户要求tp值不能太高，这样一来则对柔性电镀光剂提出新的要求。

3、基于此，有必要提供一种技术上改善方式，希望通过调整产品，额外补加某种添加剂来调整产品tp值的目的，通过调整添加剂来实现产品tp值高低之间的转换，目前，缺少这种可以通过补加的形式来调整tp值的目的的添加剂。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供一种用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，能够在电镀的时候降低产品的tp值。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，包含以下组分：

4、0.03-0.1wt％的2-巯基苯骈咪唑，0.02-0.07wt％的乙撑硫脲，0.2-0.5wt％的聚乙二醇6000，0.5-1wt％的乳化剂，其余为去离子水。

5、进一步地，乳化剂为aeo、十二烷基硫酸钠中的一种。

6、进一步地，组分的含量：0.03wt％的2-巯基苯骈咪唑，0.02wt％的乙撑硫脲，0.2％的聚乙二醇6000，0.5％的乳化剂，其余为去离子水。

7、进一步地，组分的含量：0.065wt％的2-巯基苯骈咪唑，0.045wt％的乙撑硫脲，0.35wt％的聚乙二醇6000，含量为0.75wt％的乳化剂，其余为去离子水。

8、进一步地，0.1wt％的2-巯基苯骈咪唑，含量为0.07wt％的乙撑硫脲，含量为0.5wt％的聚乙二醇6000，含量为1wt％的乳化剂，其余为去离子水。

9、一种应用镀铜添加剂的电镀槽液制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

10、s1，在容器中加入去离子水；

11、s2,加入配置电镀槽所需的硫酸并进行搅拌；

12、s3，加入配置电镀槽所需硫酸铜并搅拌溶解完全；

13、s4,补加电镀槽所需盐酸并搅拌；

14、s5,加入配置电镀槽所需光剂fv180并搅拌；

15、s6，补加用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂并搅拌；

16、s7,补加去离子水至所需液位。

17、具体地，步骤s1至步骤s7在15-30℃条件下进行。

18、本发明的有益效果：

19、本发明的镀铜添加剂由2-巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、聚乙二醇6000、乳化剂组合而成，这种添加剂在电镀的时候补加到产品中，能够使产品的tp值下降，实现了以补加的形式对产品的tp值进行调整。

技术特征：

1.一种用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，包含以下组分：

2.根据权利要求1所述的用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，乳化剂为aeo、十二烷基硫酸钠中的一种。

3.根据权利要求1所述的用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，组分的含量：0.03wt％的2-巯基苯骈咪唑，0.02wt％的乙撑硫脲，0.2％的聚乙二醇6000，0.5％的乳化剂，其余为去离子水。

4.根据权利要求1所述的用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，组分的含量：0.065wt％的2-巯基苯骈咪唑，0.045wt％的乙撑硫脲，0.35wt％的聚乙二醇6000，含量为0.75wt％的乳化剂，其余为去离子水。

5.根据权利要求1所述的用于抑制印制柔性线路板tp值的镀铜添加剂，其特征在于，0.1wt％的2-巯基苯骈咪唑，含量为0.07wt％的乙撑硫脲，含量为0.5wt％的聚乙二醇6000，含量为1wt％的乳化剂，其余为去离子水。

6.一种应用于上述权利要求1的电镀槽液制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

7.根据权利要求6所述的电镀槽液制备方法，其特征在于，步骤s1至步骤s7在15-30℃条件下进行。

技术总结本发明涉及柔性电路板的加工领域，尤指一种用于抑制印制柔性线路板TP值的镀铜添加剂，包含以下组分：0.03‑0.1wt％的2‑巯基苯骈咪唑，0.02‑0.07wt％的乙撑硫脲，0.2‑0.5wt％的聚乙二醇6000，0.5‑1wt％的乳化剂，其余为去离子水；本发明的镀铜添加剂由2‑巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、聚乙二醇6000、乳化剂组合而成，这种添加剂在电镀的时候补加到产品中，能够使产品的TP值下降，实现了以补加的形式对产品的TP值进行调整。技术研发人员：束学习受保护的技术使用者：东莞市斯坦得电子材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27