在设计层中压印表面轮廓以及在种子层上使用图案化电镀保护结构来限定电镀结构的制作方法

本发明涉及部件承载件以及制造部件承载件的方法。

背景技术：

1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多且这种电子部件的日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件数量不断上升的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间隔越来越小。去除在运行期间由这样的电子部件和部件承载件本身产生的热成为日益重要的问题。同时，部件承载件应当是在机械方面稳固且在电气方面可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够进行操作。

2、以简单的方式且高精度地制造部件承载件的电传导连接结构仍然是困难的。

技术实现思路

1、本发明的目的是形成一种具有电传导结构的部件承载件，其能够以简单的方式高精度地被制造。

2、为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件和制造部件承载件的方法。

3、根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：在设计层中压印表面轮廓；在经压印的设计层上形成电传导种子层；在种子层的除轮廓化的设计层的凹进部之外的部分上形成图案化的电镀保护结构；以及在种子层的相对于电镀保护结构暴露的部分之上或上方选择性地进行电镀以形成电镀结构。

4、根据本发明的另外的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括具有压印表面轮廓的设计层、选择性地衬砌经压印的设计层的凹进部的电传导种子层、以及选择性地位于种子层的分离的部分之上或上方的电镀结构。

5、根据本发明的另外的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：安装基部和/或一个或更多个部件；安装在安装基部之上或上方以及/或者安装在一个或更多个部件之上或上方的层压型层叠置件；至少一个设计层，每个设计层具有压印表面轮廓，压印表面轮廓具有至少部分地填充有用作再分布结构的集成布线结构的凹进部，其中，至少一个设计层形成在层压型层叠置件上；以及位于至少一个设计层上的一个或更多个表面安装部件。

6、在本技术的上下文中，术语“部件承载件”可以具体表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被构造为用于元件的机械承载件和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和ic(集成电路)基板之一。部件承载件还可以是组合了上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。

7、在本技术的上下文中，术语“设计层”可以表示可灵活处理以用于设计在其中延伸和/或穿过其延伸的基本上任何期望的表面轮廓。因此，任何期望的布线设计可以转化为设计层的相应的表面轮廓，使得用电传导材料填充设计层中形成的凹进部可以获得预定的布线设计。优选地，设计层可以是最初至少部分未固化的电介质，该设计层可以在在设计层中形成预定表面轮廓期间和/或之后被固化。然后可以使表面轮廓永久化。因此，设计层在固化之前可以是可变形的，并且在固化之后可以是不可变形的。优选地，设计层可以由纳米压印光刻(nil)材料制成。设计层可以形成或者可以不形成易于制造的部件承载件的一部分。

8、在本技术的上下文中，术语“在设计层中压印表面轮廓”可以表示在设计层中压印或浮雕预定表面图案的过程。例如，这可以通过将工作模具(或工作压印装置)按压在(特别是仍然)可变形的设计层中来完成，或者通过沿着(特别是仍然)可变形的设计层引导工作模具来完成。这样的工作模具可以具有与被处理的设计层的表面轮廓相比相反的表面轮廓。在开发和制造过程中，首先可以通过例如灰度光刻来制造母模。然后可以通过在透明硅树脂材料等中压印多次来复制母模，由此可以生成母模工作模具。最后，可以通过复制母模工作模具来制作工作模具。在批量生产期间可以使用工作模具，并且工作模具可以被压印在板表面上。

9、在本技术的上下文中，术语“种子层”可以表示可通过非电镀形成的薄金属层。非电镀可以表示通过不涉及施加电力的镀覆过程将种子层形成至待被镀覆种子层的结构上。例如，非电镀可以涉及形成化学金属膜作为种子层。附加地或替代地，非电镀可以包括通过溅射形成种子层。

10、在本技术的上下文中，术语“电镀结构”可以表示通过电镀形成的金属结构。对于在通过非电镀形成的种子层上的电传导材料的电镀(特别是电偶镀覆)可以使用水基溶液或电解质，该水基溶液或电解质含有待沉积为离子(例如作为溶解的金属盐)的金属。在第一电极(特别是阳极)和要被制造为第二电极(特别是阴极)的部件承载件的预制件之间的电场可以迫使(特别是带正电的)金属离子移动到第二电极(特别是阴极)，在第二电极处它们放弃其电荷并将其自身作为金属材料沉积在通孔的表面上。

11、在本技术的上下文中，术语“电镀保护结构”可以表示由在其上不能通过电镀沉积金属(或至少不能沉积显著量的金属)的材料制成的结构。因此，电镀保护结构可以是抗镀覆介电结构并且可以特别表示由在其上镀覆金属被抑制、禁止或变得不可能的材料制成的电绝缘结构。这可以通过提供由无粘附性或具有非常差的粘附性的介电材料(优选地具有疏水性)制成的抗镀覆介电结构来实现，电镀金属不会粘附在该种介电材料上。电镀保护结构的非极化性质也可能是有利的。例如，电镀保护结构可以包括以下中的至少一种：释放油墨、聚四氟乙烯和聚酰亚胺。更一般地，任何疏水性材料都可以适合于形成电镀保护结构。这种无粘附性或粘附性差的结构也可以由蜡质材料或合适的清漆制成。

12、根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件(例如印刷电路板pcb)的方法，其有利地使用通过机械压印(特别是使用工作模具)而变形的设计层，使得可以以高空间分辨率形成取决于要形成的布线结构的表面轮廓。在所形成的表面轮廓上形成金属种子层之后，可以在种子层上(优选地仅在该结构的最高部分中)形成抗镀覆保护结构，以便选择性地使一个或更多个凹进部相对于保护结构暴露，而经处理的设计层的除凹进部之外的一个或更多个非压印区域可以被保护结构覆盖。有利地，随后的镀覆过程将导致仅用电镀金属覆盖种子层的暴露区域，而在保护结构上不会或基本上不会发生金属电镀。在去除保护结构和下面的种子层部分之后，可以获得明确限定的布线图案，在该布线图案中电镀金属仅存在于凹进部中，而不存在于凹进部间的区域中。非常有利的是，甚至因此可以以非常低的制造工作量和优异的空间精度来形成复杂的布线结构。有利地，图案化保护结构的提供可以防止在电镀过程期间设计层的除凹进部之外的升高区域中的过度镀覆，并且因此可以避免用于去除过度镀覆的金属的困难的抛光过程的高工作量和大量时间消耗。特别地，诸如cmp(化学机械抛光)之类的抛光过程难以在面板格式上执行，即难以用于在面板级上使用设计层来形成pcb型部件承载件。因此，可以以简单的方式并且以高空间精度来执行部件承载件的制造。

13、根据本发明的另外的示例性实施方式，可以提供被构造为混合封装件的部件承载件(参见例如图33、图34和图50)。因此，可以提供一种布置结构、系统或封装件，其可以具有基于纳米压印光刻(nil)的设计层作为承载件(例如中介层或ic基板)的层结构上的再分布结构。此外，部件可以安装在nil结构上，其中承载件可以安装在另外的承载件上。这种混合封装件可以结合部件承载件技术、半导体技术和压印设计层技术的优点。

14、在下文中，将对部件承载件和方法的另外的示例性实施方式进行说明。

15、接下来，将总结设计层的有利材料特性。设计层可以具有以下提到的一种属性、至少两种属性的任意组合或所有属性：

16、设计层的材料(特别是树脂材料)的玻璃化温度tg可以在120℃至260℃的范围内。这可以避免在处理和/或使用部件承载件期间设计层的不期望的相变。

17、在玻璃化温度tg以下的杨氏模量的值可以在1000mpa至15000mpa的范围内。在玻璃化温度tg以上的杨氏模量的值可以在60mpa至800mpa的范围内。这些特性可以确保设计层的材料具有足够的机械强度，以实现设计层中的电传导迹线、竖向贯通连接部等的精确设计。同时，这些特性可以确保设计层的材料具有足够的弹性以缓冲热和/或机械应力。

18、在玻璃化温度tg以下的热膨胀系数(cte)的值可以在10ppm/k至40ppm/k的范围内。在玻璃化温度tg以上的热膨胀系数的值可以在50ppm/k至100ppm/k的范围内。这些值可以抑制部件承载件内部的热应力。

19、在玻璃化温度tg以下的断裂应变的值可以是至少2％。这可以导致设计层和相应制造的部件承载件的有利的机械特性。

20、化学收缩率的值可以不大于3％。因此，可以避免部件承载件内部中基于收缩的固化应力。

21、设计层的材料(特别是其树脂)的dk值可以不大于3。设计层的材料(特别是其树脂)的df值可以不大于0.003。结果，所获得的部件承载件可以在高频行为方面具有优异的特性。

22、设计层的材料可以承受的压制循环的次数可以在1至10的范围内。设计层的材料可以承受的回流测试的次数可以是至少6。这可以允许使用具有可在足够宽的范围内选择的叠置件厚度的设计层来制造部件承载件。

23、设计层的材料可以通过对铜的至少600n/m的剥离测试来表征。设计层的材料的吸湿率可能不超过0.1％。设计层的材料的去污速率可以是至少0.006克/分钟。设计层的材料可以通过v1至v0(可确保防燃安全)的ul列表来表征(根据在本技术的优先权日生效的最新版工业标准iec/din en 60695-11-10和-20)。所提到的材料属性可以简化设计层的处理。

24、有利地，设计层可以包含树脂和(优选无机)填料(例如填料颗粒)。可选地，设计层的材料中可以包含一种或多种添加剂以用于使设计层功能化。

25、优选地，无机填料可以处于结晶状态。此外，无机填料可以被包覆。无机填料的平均尺寸(根据算术平均值计算)可以小于0.1μm。例如，无机填料可以由熔融氧化硅制成。无机填料颗粒可以是可等离子体蚀刻的。相对于设计层材料的总重量，填料颗粒的重量百分比可以高达按重量计95％。

26、设计层的另外的成分可以是树脂。可以使用环氧树脂、聚(对苯醚)(ppe)、双苯并环丁烯(bcb)、聚苯并恶苯(pbo)和/或聚酰亚胺。树脂的氯化物含量可以低于30ppm。有利地，在树脂加工过程中不应发生盐形成。此外，树脂的高交联能力可能是有利的。低孔隙率可能是优选的，以避免不希望的现象，例如裂纹、迁移等。

27、在实施方式中，保护结构的连续层可以形成在种子层上并且可以随后例如通过光刻和蚀刻来对其进行图案化。然而，优选的是，通过使用简单的非选择性过程来将图案化的保护结构形成为例如完全涂覆有保护油墨的平坦表面。此后，可以利用nil压印之后(即压印设计层之后)存在的不同nil抗蚀剂高度(即轮廓化的设计层的不同高度的区域)——通过以油墨涂覆表面和nil抗蚀剂表面之间的短接触的方式仅涂覆nil压印抗蚀剂(即轮廓化的设计层)的顶层。通过采取该措施，可以确保仅在轮廓化的设计层的最高区域上形成保护结构。

28、在实施方式中，压印包括在设计层中形成渐缩凹进部。相应地，电镀结构可以具有渐缩侧壁。有利地，设计层的压印可以通过工作模具(例如在一个主表面上具有表面轮廓的玻璃板)使设计层变形以在设计层中形成与工作模具的表面轮廓相反的表面轮廓来完成。在压印过程之后，工作模具可以再次从设计层去除。在不期望的情况下，由于设计层和工作模具之间的粘附，可能难以在压印之后将工作模具从设计层去除而不损坏所形成的表面轮廓。然而，令人惊讶地发现，为工作模具提供对应于设计层中的渐缩凹进部的相反的渐缩突出部显著降低了在压印之后去除工作模具时工作模具粘附到轮廓化的设计层的趋势。此外，这种渐缩的几何形状还可以降低所处理的设计层中出现缺陷的风险。

29、在实施方式中，压印包括在设计层中形成不同深度和/或不同长度的凹进部。相应地，电镀结构(可选地与种子层和/或金属基部结构的一部分组合)可以形成设计层中的不同深度和/或不同长度的子结构或可以形成设计层中的不同深度和/或不同长度的子结构的一部分。例如，形成在设计层中的至少一个第一凹进部可以延伸穿过整个设计层并且可以由此形成通孔。当用镀覆金属填充时，这样的通孔可以在容易制造的部件承载件中形成电传导通孔连接部(例如过孔)。例如，形成在设计层中的至少一个第二凹进部可以延伸穿过设计层的仅部分厚度并且可以由此形成盲孔。当用镀覆金属填充时，这样的盲孔可以形成容易制造的部件承载件中的水平延伸的迹线。有利地，水平迹线可以具有比竖向贯通连接部大的长度。利用所描述的制造架构，设计层可以形成有两个或更多个延伸至不同竖向位置和/或沿着不同水平延伸程度延伸的凹进部。因此，甚至可以以简单的方式精确地限定复杂的水平和/或竖向布线结构。特别地，这还可以使得形成三维弯曲布线结构成为可能。

30、在实施方式中，压印包括在设计层中形成迹线状和/或过孔状的凹进部以及/或者组合式迹线-过孔状凹进部。因此，电镀结构(可选地与种子层和/或金属基部结构的一部分组合)可以形成迹线型和/或过孔型子结构或其组合，或者可以形成迹线型和/或过孔型子结构或其组合的一部分。非常有利的是，电传导迹线和竖向贯通连接部可以以微型尺寸同时地且快速地形成在公共设计层中。

31、在实施方式中，该方法包括使设计层固化，特别是使对设计层进行压印和使设计层固化同时进行。在nil过程期间，压印和固化可以同时发生(一旦压印，就可以暴露结构，以防止抗蚀剂流散)。在压印期间，设计层优选地可通过机械冲击自由变形，这允许通过工作模具根据期望的布线图案在设计层中压印凹进部。压印之后，至少在某些实施方式中，所形成的表面轮廓应当保持永久，即经处理的设计层应当转变为不可变形状态。这可以通过使设计层固化来实现。例如，当设计层包含至少部分未固化的树脂时，可以通过施加热能和/或机械压力来完成固化，施加热能和/或机械压力可以触发固化过程，例如交联、聚合等。固化能量的供应可以通过用电磁辐射源的电磁辐射、优选紫外线(uv)辐射照射设计层来实现。非常有利地，设计层的固化可以在压印期间完成，并且进一步有利地通过工作模具本身来完成。例如，光源(例如uv灯)可以集成在工作模具中，使得可以在压印过程中进行光触发(特别是uv触发)固化。

32、在实施方式中，该方法包括在电镀之后去除电镀保护结构。例如，可以在电镀后通过蚀刻或剥离去除用作电镀保护结构的抗蚀剂层。

33、在实施方式中，该方法包括去除因去除电镀保护结构而暴露的种子层的部分。在电镀之后去除图案化电镀保护结构可以暴露种子层中最初被电镀保护结构覆盖的部分。随后可以去除种子层的上述因去除电镀保护结构而暴露的部分，以分离凹进部中的各个布线结构，从而使各个布线结构电去耦。

34、在实施方式中，该方法包括在覆盖有释放层的承载件之上或上方形成设计层，以及在释放层处将具有种子层的部分和电镀结构的轮廓化的设计层从承载件分离。优选地，承载件可以包括玻璃或者可以由玻璃构成。例如，这样的临时承载件可以是支撑板，例如由玻璃或fr4制成。优选地，所提及的释放层可具有非粘附性或粘附性差的性质。释放层的材料的示例是释放油墨、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、蜡质材料或合适的清漆。这允许在制造过程结束时将容易制造的部件承载件或其预成型件与临时承载件分离。

35、在另外的实施方式中，该方法包括在承载件上形成设计层，该承载件不一定包括释放层。如上所述，承载件可以是临时承载件，其可以在制造过程结束时被去除。然而，替代地，承载件可以形成部件承载件的一部分，在这种情况下，不从设计层去除承载件。这样的承载件还可以——特别是直接地——连接到设计层(即，也可以设置成其间没有释放层)。这样的承载件可以是其上具有或不具有(特别是图案化的)电传导布线的绝缘层(例如，包括树脂)。该电传导布线允许从承载件到金属基部结构的直接电连接。形成根据本发明示例性实施方式的部件承载件的一部分的永久承载件可以优选地由玻璃制成。特别优选的是，这种具有玻璃承载件的部件承载件被构造为中介层。因此，特别是当玻璃用作绝缘层或绝缘承载件时，使用具有nil的增材堆叠部制造中介层可能是有利的。由于中介层可以有利地用玻璃作为绝缘材料制成，因此承载件结构(或另外的堆叠结构)可以有利地用于nil过程。

36、在实施方式中，该方法包括基于分离的具有种子层的部分和电镀结构的轮廓化的设计层形成堆叠部。该方法还可能包括在具有种子层的部分和电镀结构的轮廓化的设计层上形成堆叠部。因此，部件承载件可以在具有种子层的部分和电镀结构的轮廓化的设计层的一侧或相对的两侧上包括堆叠部。因此，在从承载件分离轮廓化的且金属化的设计层之后或者在不从承载件分离轮廓化的且金属化的设计层的情况下，可以形成部件承载件的另外的堆叠部。

37、优选地，该堆叠部包括至少一个层压型印刷电路板型层叠置件。这种堆叠部的形成涉及诸如将额外的电传导层结构(例如铜箔)和/或电绝缘层结构(例如预浸料片材)层压到分离的轮廓化的且金属化的设计层的一个主表面或两个相对主表面的过程。然而，在某些实施方式中，铜层的电偶镀覆可能是优选的。容易制造的部件承载件可以是轮廓化的且金属化的设计层以及层压型层结构的pcb型叠置件的混合体。

38、在实施方式中，该方法包括在形成电传导种子层之前将粘附促进剂(例如粘附促进层)施加在经压印的设计层上。这种粘附促进剂可以例如包含硅烷并且可以在形成种子层之前沉积为薄层。这可以改善所获得的结构的层间粘附力，并且因此可以抑制不期望的现象，例如易于制造的部件承载件中的分层。除了粘附促进剂之外或作为粘附促进剂的替代，还可以施加可以充当连接材料的屏障的屏障层。

39、在实施方式中，该方法包括在轮廓化的设计层的凹进部的至少一个底部区域中特别地通过蚀刻去除设计层的残留物。特别是当打算形成延伸穿过整个设计层的通孔时，可能会发生这样的情况：在压印之后，设计层材料的薄表层保留在将形成通孔的凹进部的底部。在形成种子层期间，这种遗留物可能导致剩余介电表层产生不期望的电隔离。为了避免这种现象，可能有利的是通过蚀刻过程处理经压印的设计层(特别是在种子层形成之前)以在压印之后从设计层的凹进部中去除残留物。

40、在实施方式中，该方法包括在电传导层上布置设计层并对设计层进行处理，使得电传导层的至少一个表面部分相对于经压印的设计层暴露。相应地，部件承载件的设计层可以布置在电传导层上，使得电传导层的至少一个表面部分在至少一个凹进部处相对于设计层暴露。例如，这样的电传导层可以是设计层下方的铜箔或另外的种子层。通过压印设计层来暴露电传导层的一个或更多个部分，可以容易地将所述一个或更多个部分限定为用于后续电镀的选择性表面。

41、在实施方式中，该方法包括在电传导层的至少一个暴露表面部分上以及在轮廓化的设计层的对应的至少一个凹进部中选择性地形成金属基部结构。因此，部件承载件可以包括在设计层的相应凹进部的底部中的金属基部结构。因此，电传导层的一个或更多个暴露表面部分可以限定可通过电镀、特别是电偶镀覆形成金属基部结构的位置。这可以通过在适当的电流路径中向电传导层施加电压来实现。

42、在实施方式中，电传导种子层还可以部分地形成在金属基部结构上。例如图15中示出了这样的实施方式。

43、在实施方式中，该方法包括随后在金属基部结构上进行电镀以形成电镀结构。相应地，部件承载件的电镀结构的至少一部分可以布置在金属基部结构的顶部上。描述性地讲，至少一个另外的电镀结构可以通过至少一个另外的电镀阶段、特别是通过电偶镀覆形成为金属基部结构。金属基部结构和电镀结构的单独形成还可以允许在轮廓化的设计层的凹进部中形成多金属结构。因此，可以用至少两种不同的金属材料填充凹进部，每种金属材料在功能上可单独调节。

44、在实施方式中，该方法包括形成金属基部结构以包括底侧子结构和顶侧子结构。相应地，金属基部结构可以在容易制造的部件承载件中包括底侧子结构和顶侧子结构。为了用金属材料可靠地填充深凹进部，优选的是利用至少两个电镀阶段来执行填充过程以形成金属基部结构。

45、在实施方式中，该方法包括通过电镀形成金属基部结构的至少部分。优选地，金属基部结构可以通过电偶镀覆形成。

46、在实施方式中，在轮廓化的设计层的对应的至少一个凹进部中形成金属基部结构。虽然在一种实施方式中，相应凹进部的底部可以由允许通过电镀形成金属基部结构的电传导层形成，但是金属基部结构也可以通过非电镀形成在限定相应凹进部的纯介电表面上。金属基部结构可以部分地填充相应的凹进部。

47、在实施方式中，该方法包括至少部分地由可焊接金属材料形成金属基部结构，该可焊接金属材料特别是包括锡或由锡构成。相应地，部件承载件可以包括金属基部结构，该金属基部结构包括可焊接金属材料，该可焊接金属材料特别是包括锡或由锡构成。在本文中，术语可焊接金属材料可以表示能够形成焊接连接的材料，即诸如锡或焊料合金的焊料。有利地，用可焊接金属材料至少部分地填充压印设计层中的凹进部可以允许当暴露可焊接金属材料时将金属填充的设计层与诸如部件(例如半导体芯片或另外的电子部件)或安装基部(例如另外的部件承载件，诸如印刷电路板或集成电路基板)的连接体焊接连接。这种方法可以显著简化部件承载件和连接体之间的焊接连接的建立。

48、在实施方式中，该方法包括在轮廓化的设计层的至少一个凹进部的底表面的至少部分上形成可焊接金属材料。有利地，随后通过从设计层去除承载件来暴露底表面可以自动暴露可焊接金属材料。然后可以无需额外的工作量即可形成焊接连接。

49、在实施方式中，该方法包括部分地由可焊接金属材料并且部分地由具有比可焊接金属材料的电导率高的电导率的金属(特别是铜)形成金属基部结构。相应地，部件承载件的金属基部结构可以部分地由可焊接金属材料(优选地包括锡)并且部分地由具有比可焊接金属材料的电导率高的电导率的金属(优选地铜)形成。有利地，所描述的方法将金属基部结构的直接可焊接性(当可焊接金属材料暴露时)与由于具有较高电导率的金属而形成的低欧姆配置相结合。

50、在实施方式中，该方法包括在轮廓化的设计层的对应的至少一个凹进部的底表面的至少部分上形成可焊接金属材料和具有较高电导率的金属，特别地使得可焊接金属材料材料至少部分地在侧向上包围具有较高电导率的金属。相应地，部件承载件的可焊接金属材料可以至少部分地在侧向上包围具有较高电导率的金属。这种方法例如在图43中示出，并且这种方法允许在相同的竖向水平处提供可焊接材料和具有非常低欧姆电阻的不可焊接的另外的金属材料。这可以确保可靠的电传导连接，接触电阻小且损耗低。

51、在实施方式中，该方法包括将具有金属基部结构的轮廓化的设计层从承载件上分离，从而暴露可焊接金属材料以准备后续焊接。这种分离可以例如通过蚀刻和/或研磨去除承载件来进行。承载件还可以在布置在承载件和设计层之间的释放层(故意具有较差的粘附力)处与金属填充的设计层分离。这可以自动暴露金属基部结构并且特别地自动暴露金属基部结构的可焊接材料。简而言之，可以获得暴露的焊接帽(例如暴露的锡帽)，其允许与任何期望的连接体建立直接焊接连接。

52、在实施方式中，该方法包括在暴露的可焊接金属材料和连接体(特别是安装基部或部件)之间建立焊接连接。相应地，部件承载件可以包括焊接在可焊接金属材料上的连接体，特别是安装基部或部件。特别地，可焊接金属材料可以将连接主体与凹进部中的电镀结构机械联接和电耦合。

53、在实施方式中，该方法包括：在设计层之上或上方形成另外的设计层；在另外的设计层中压印另外的表面轮廓以形成至少一个另外的凹进部，从而暴露电镀结构的至少一部分；以及构造该另外的设计层作为焊接掩膜和/或底部填充部。相应地，部件承载件可以包括被构造为焊接掩模和/或底部填充部的另外的设计层，该另外的设计层位于设计层之上或上方，并且该另外的设计层具有另外的压印表面轮廓，该另外的压印表面轮廓形成至少一个另外的凹进部，从而暴露电镀结构的至少部分。描述性地讲，另外的压印设计层可以用作焊接掩膜或阻焊部。阻焊材料可以保护部件承载件或其部分免受氧化或腐蚀，特别是可以保护包含诸如铜之类的金属的表面部分。此外，阻焊剂可以可选地限定部件承载件的一个或更多个表面部分，焊接材料不应且不会附着在一个或更多个表面部分上。简而言之，可以选择阻焊剂的材料，使得焊接材料不会附着并保留在被阻焊剂覆盖的部件承载件叠置件的表面区域上。从压印设计层形成焊接掩膜或底部填充部(例如，设置在要表面安装在部件承载件上的半导体芯片的底侧部)是一种特别简单且精确的方法。

54、在实施方式中，该方法包括将另外的设计层下方的电镀结构的至少部分被构造为再分布结构或其一部分。相应地，焊接掩膜下方的电镀结构的至少部分可以被构造为再分布结构。在本技术的上下文中，术语“再分布结构或层”可以特别表示一个或更多个图案化的电传导层，其用作较大尺寸的电连接结构(特别是涉及部件承载件技术，更特别是印刷电路板技术或集成电路基板技术)与较小尺寸的电连接结构(特别是与半导体芯片技术有关)之间的电接口。将再分布结构的金属元件集成在与焊接掩模一起作用的另外的设计层中提供了高度的功能性以及紧凑的设计。

55、在实施方式中，该方法包括在至少一个另外的凹进部中以及在暴露的电镀结构之上(特别是电连接)或上方形成表面处理部和/或可焊接金属结构。相应地，部件承载件可以在至少一个另外的凹进部中以及在暴露的电镀结构之上或上方包括表面处理部和/或可焊接金属结构。表面处理部可以提供保护暴露的电传导层结构并实现与一个或更多个部件的接合过程(例如通过焊接)的功能。例如，所述表面处理部可以是有机可焊性保护剂(osp)、非电镀镍浸金(enig)、非电镀镍钯浸金(enipig)等。除了在另外的凹进部中形成表面处理部之外或者作为在另外的凹进部中形成表面处理部的替代，被构造为焊接掩模的另外的设计层的凹进部也可以填充有例如包括锡的可焊接材料。这以紧凑的方式简化了后续的焊接连接过程。

56、在实施方式中，该方法包括在完成部件承载件的制造之前去除设计层。在这样的实施方式中，设计层不形成容易制造的部件承载件的一部分，即可以是临时设计层。这在需要部件承载件(例如印刷电路板(pcb))的高度均匀材料特性的配置中可能是有利的。这使得例如可以由预浸料或fr4构成部件承载件的整个介电材料。

57、替代地，设计层可以保留为容易制造的部件承载件的一部分，即可以是永久设计层。然后可以调整设计层的材料特性，从而获得具有高电可靠性、机械可靠性和/或热可靠性的部件承载件。这可以允许抑制不期望的现象，例如翘曲、分层以及机械应力和/或热应力。例如，这可以通过构造具有本文所述的材料特性的设计层来实现。

58、在实施方式中，电镀结构形成至少一个子结构或者形成至少一个子结构的部分，该至少一个子结构的深度直径比(其也可以表示为纵横比)大于1，特别是大于1.5。对于传统的激光钻孔，由于技术原因，纵横比受到很大限制。然而，当通过用相应形状的工作模具压印仍未固化的可变形设计层来限定凹进部时，在纵横比方面基本上不存在限制。因此，可以通过压印设计层以简单且可靠的方式产生纵横比大于1、例如大至2或更大的凹进部。

59、在实施方式中，设计层的限定表面轮廓的表面、特别是侧壁表面的粗糙度ra不超过100nm，特别是不超过50nm。ra表示轮廓距中心线的所有距离的算术平均值。例如，粗糙度ra的测量或确定可以根据din en iso 4287:2010进行。所提到的粗糙度值可以导致射频信号通过布线结构的低损耗传输，因为在考虑趋肤效应的情况下，没有过度的表面粗糙度会劣化信号传播。根据趋肤效应，具有例如千兆赫范围内的高频的电信号不会在导体的整个截面上传播，而是基本上仅在其类皮表面部分内传播。这通常会导致粗糙表面的显著信号损耗。不希望受特定理论的束缚，目前认为这样的信号损耗可能是由于行进的射频信号因粗糙表面而遭受的附加电阻或阻抗造成的。有利地，当由于通过压印在设计层中形成凹进部而确保部件承载件的电传导布线结构的低粗糙度时，可以防止或至少强烈地抑制这样的信号损耗。

60、在实施方式中，部件承载件包括电连接至电镀结构的至少一个部件。这样的部件，例如诸如半导体芯片之类的电子部件，可以表面安装在具有集成布线结构的设计层上。

61、在实施方式中，部件承载件还包括：另外的设计层，在该另外的设计层中压印有另外的表面轮廓的；另外的电传导种子层，该另外的电传导种子层选择性地衬砌经压印的另外的设计层的另外的凹进部；以及选择性地位于另外的种子层的分离的部分之上或上方的另外的电镀结构；其中，具有另外的电传导种子层和另外的电镀结构的另外的轮廓化的设计层布置在具有电传导种子层和电镀结构的轮廓化的设计层上。因此，多个设计层(每个设计层都具有集成布线结构)可以竖向地叠置以形成布线结构的更复杂的三维布置结构。因此，这可以使得以直接的方式在部件承载件中形成甚至精细或复杂的布线架构成为可能。不同的叠置设计层的工作模具可以相同，也可以不同。

62、在实施方式中，另外的电传导种子层和另外的电镀结构以无连接盘方式与电传导种子层和电镀结构连接。有利地，考虑到通过使用相应的工作模具进行压印来限定布线结构的高空间精度，叠置设计层(每个设计层都形成有集成布线结构)之间的垫可以是不必要的。特别地，相应形成的电镀结构可以包括三维弯曲子结构。

63、在实施方式中，部件承载件包括至少一个部件，例如电子部件，比如半导体芯片，该部件通过布置在部件与设计层之间的连接结构(例如通过焊接结构和热压键合结构之一)而安装在设计层上。例如，焊接结构可以由施加到部件或设计层顶部的焊球构成。作为焊接的替代方案，一个或更多个部件的表面安装也可以通过烧结、胶合等来实现。热压键合也是将部件安装在部件承载件的叠置件上的一种选择。

64、在实施方式中，部件承载件包括并排地布置在设计层上的两个部件，并且该两个部件通过位于设计层的突出部处和/或位于设计层的突出部旁侧的电传导连接结构彼此电耦合。非常有利的是，设计层可以协同地用于将安装在设计层上的横向相邻的部件水平连接。为此目的，设计层的表面轮廓可以包括竖向突出超过设计层的其余部分的水平表面的中央突出部。然后，将待彼此电连接的两个部件中的每一个部件的侧部可以安装在中央突出部的对应部分上，使得突出部上的位于突出部与每个表面安装部件之间的电传导连接结构然后可以在部件之间建立电耦合。另外或替代地，这种电传导连接部可以形成在部件下方且远离中央突出部的表面部分上，并且可以在每个部件与除中央突出部之外的设计层之间延伸。通过所描述的部件到部件的连接架构，传统使用的硅桥可以被省略并且可以由设计层的中央突出部代替。这使得部件承载件内与表面安装部件的互连变得容易。

65、在下文中，将对被构造为混合封装件的部件承载件的多个附加方面进行说明(具体参照图33、图34和图50的实施方式)：

66、在实施方式中，安装基部为母板、印刷电路板或集成电路基板。这样的安装基部(或者附加地或替代地底侧部件，例如半导体芯片)可以形成部件承载件的基部。

67、在实施方式中，层压型层叠置件是印刷电路板、集成电路基板或中介层。因此，层压型层叠置件可以是层压型印刷电路板层叠置件。

68、在实施方式中，一个或更多个表面安装部件通过焊接结构电连接至至少一个设计层。这种焊接结构可以一体地形成为设计层的布线结构的一部分，或者可以附接在外部。

69、在实施方式中，一个或更多个表面安装部件被封装在模制复合物件中。多个表面安装部件可以由相同的模制复合物结构封装。

70、在实施方式中，至少一个设计层是设计层的叠置件。因此，两个或更多个设计层可以被压印、金属化并彼此上下叠置，这允许形成甚至复杂的再分布结构。

71、在实施方式中，部件承载件被构造为混合封装件。描述性地讲，部件承载件可以将部件承载件技术与半导体技术和压印设计层技术相结合。

72、在实施方式中，至少一个设计层中的布线结构的集成密度大于层压型层叠置件中的布线结构的集成密度。因此，与层压型层叠置件相比，设计层中的线距比可以更小。

73、在实施方式中，部件承载件包括至少一个另外的设计层，每个另外的设计层具有压印表面轮廓，该压印表面轮廓具有至少部分地填充有另外的集成布线结构的凹进部，其中，至少一个另外的设计层形成以下两者之间，该两者中的一者为安装基部和/或一个或更多个部件，该两者中的另一者为层压型层叠置件(参见例如图34)。如果需要，可以将一个或更多个额外的设计层夹在混合结构的叠置件中。

74、在实施方式中，设计层的一个主表面具有比至少一个另外的设计层的对应主表面的表面粗糙度高的表面粗糙度ra。表面粗糙度可以通过测量整个表面的表面高度和深度的平均值来计算。该测量通常表示为“粗糙度平均值”的“ra”，如本领域技术人员已知的。特别地，所述一个主表面可以背向设计层的压印表面轮廓。因此，压印层的表面之一可以具有与其他压印层相比更粗糙的表面。例如，当以铜箔作为承载件开始或在ic基板或pcb堆叠结构上添加nil层时，可以实现这一点。较粗糙的表面增加了设计层和相邻结构(例如铜箔)之间的粘附力，从而防止这些层之间出现裂痕并确保部件承载件的高可靠性。

75、具体地，设计层材料被构造用于预聚物组合物，其特征在于其用于nil压印过程中的连续结构化和原位uv固化，优选地在卷对板过程中，其保持在最终的堆叠部中。

76、具体地，设计层材料被构造为在用于使表面结构化的蚀刻过程期间用作蚀刻产品。

77、根据另外的示例性实施方式，设计层具有大于600nm的粘附力。粘附力是不同颗粒或表面相互粘附的趋势。引起粘附的力可能是分子间力，其起到各种类型贴纸和胶带的功能，分为化学粘附、分散粘附和扩散粘附。

78、根据另外的示例性实施方式，设计层包括200℃至300℃、特别是230℃至260℃之间的耐温性。设计层可以特别是具有230℃至260℃之间的耐温性的固化的交联抗蚀剂材料。交联度越高，模量越高——取决于所使用的基础低聚物。

79、根据另外的示例性实施方式，设计层包括阻燃等级4(fr4)的材料。fr4可以是由玻璃纤维编织布与环氧树脂粘附剂组成的复合材料，其具有阻燃性(自熄性)。fr-4玻璃环氧树脂是一种高压热固性塑料层压板，具有良好的强度重量比。fr-4的吸水率接近于零，可用作具有相当大机械强度的电绝缘体。

80、根据另外的示例性实施方式，设计层包括玻璃化转变温度在120℃和200℃之间、特别是在135℃和170℃之间的材料。

81、根据另外的示例性实施方式，设计层在玻璃化转变温度以下(在完全固化阶段)具有1000mpa至14000mpa、特别是5000mpa至13000mpa的(杨氏)模量。

82、根据另外的示例性实施方式，设计层在玻璃化转变温度以上(即，在回流状态下)具有60mpa至800、特别是100mpa至600mpa的(杨氏)模量。玻璃-液体转变是无定形材料(或半结晶材料内的无定形区域)随着温度升高从硬且相对脆的玻璃态到粘性或橡胶态的逐渐且可逆的转变。表现出玻璃化转变的无定形固体称为玻璃。通过将粘性液体过冷至玻璃态而实现的逆转变称为玻璃化。材料的玻璃化转变温度tg表征了发生玻璃化转变的温度范围。它低于熔化温度。

83、这些特性可以确保设计层的材料具有足够的机械强度，以实现设计层中的电传导迹线、竖向贯通连接部等的精确设计。同时，这些特性可以确保设计层的材料具有足够的弹性以缓冲热和/或机械应力。

84、根据另外的示例性实施方式，设计层在玻璃化转变温度以下的热膨胀系数为10ppm/k至40ppm/k、特别是20ppm/k至40ppm/k。这些值可以抑制部件承载件内部的热应力。

85、根据另外的示例性实施方式，设计层在玻璃化转变温度以上的热膨胀系数为50ppm/k至100ppm/k，特别是60ppm/k至85ppm/k。这些值可以抑制部件承载件内部的热应力。tg以上的热膨胀系数(cte)值越高，可靠性问题就越高。设计层可包括非织造玻璃纤维，使得热膨胀发生在所有方向上。热膨胀系数也由填料的量决定。如果填料量增加，热膨胀系数则降低。设计层可具有80％填料的填料含量。

86、根据另外的示例性实施方式，设计层被形成为在玻璃化转变温度以下的断裂应变为2％。这可以导致设计层和相应制造的部件承载件的有利的机械特性。

87、根据另外的示例性实施方式，设计层被形成为具有低于3％的化学收缩率。因此，可以避免部件承载件内部中基于收缩的固化应力。

88、根据另外的示例性实施方式，设计层被形成为具有低于0.1％的吸湿率和/或低于0.006克/分钟的3％的除污率。

89、设计层的材料(特别是其树脂)的dk值可以不大于3，特别是对于高频应用而言。设计层的材料(特别是其树脂)的df值可以不大于0.003，特别是对于高频应用而言。结果，所获得的部件承载件可以在高频行为方面具有优异的特性。如果填料含量增加，dk和df值也会增加。

90、设计层的材料可以承受的压制循环的次数可以在1至10的范围内。设计层的材料可以承受的回流测试的次数可以是至少6。这可以允许制造部件承载件使用具有可在足够宽的范围内选择的叠置件厚度的设计层。设计层的材料可以通过对铜的至少600n/m的剥离测试来表征。设计层的压制循环可以承受6至10次。

91、除污速率可以是至少0.006克/分钟。设计层的材料可以通过v1至v0(可确保防燃安全)的ul列表(根据在本技术的优先权日生效的最新版工业标准iec/din en 60695-11-10和-20)来表征。所提到的材料属性可以简化设计层的处理。设计层包括芳香烃，例如ppe(聚(对苯醚))、bcb(双苯并环丁烯)、环氧树脂和/或卤化聚酰亚胺。具体地，设计层被构造用于在slid焊接过程中使用，其中在温度25℃下持续0.5至1小时。

92、根据另外的示例性实施方式，设计层包含基于以下中的至少一种的完全固化的聚合物：环氧树脂、丙烯酸酯、聚苯醚、聚酰亚胺、聚酰胺和聚醚醚酮、聚(对苯醚)(ppe)、双苯并环丁烯(bcb)和/或聚苯并恶苯(pbo)。

93、具体地，上面列出的低聚物的组合可以用于(特别是永久的)设计层(即uv-nil抗蚀剂)。例如，bcb、ppe和加载su8的组合可与大量的超过80％的包覆型无机圆形sio2纳米填料和无卤材料一起使用。

94、例如bcb(二乙烯基硅氧烷-双-苯并环丁烯(dvs-双-bcb，或bcb)，例如cyclotenetm杜邦系列高级电子树脂)是光聚合物。这些聚合物由b阶双苯并环丁烯(bcb)化学物质衍生而来。

95、例如，ppe(例如sabic noryl sa9000树脂)是一种基于带有乙烯基端基的聚对苯醚(ppe)的改性低分子量双官能低聚物(用于megtron 6&7材料)。

96、例如，su-8(例如kayaku advanced materials su-8)是一种高对比度、环氧基光刻胶，其被设计用于微机械加工和其他微电子应用。

97、树脂的氯化物含量可以低于30ppm。具体地，设计层可以几乎不含卤素(例如，小于30ppm)，卤素是离子的并且不与聚合物键合。可以通过多个水洗步骤洗掉卤素。

98、有利地，在处理树脂过程中不应发生盐形成。此外，树脂的高交联能力可能是有利的。低孔隙率可能是优选的，以避免不期望的现象，例如裂纹、迁移等。

99、根据另外的示例性实施方式，设计层包括基于聚合物或低聚物的构件块，其中，构件块中的至少一个构件块基于上述聚合物之一。

100、根据另外的示例性实施方式，设计层的构件块中的至少一个构件块具有与至少一个构件块中的另外的构件块共价键合的至少一个官能团。共价键合的官能团负责交联连接。

101、根据另外的示例性实施方案，至少一个官能团选自以下中的一者：选自3-巯基丙酸酯、3-巯基乙酸酯、巯基乙酸盐和烷基硫醇的硫醇基团；和/或，选自丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、乙烯基醚、烯丙基醚、丙烯基醚、烯烃、二烯、不饱和酯和烯丙基三嗪、烯丙基异氰酸酯和n-乙烯基酰胺的双键。

102、根据另外的示例性实施方式，设计层包含具有至少一种光引发剂的预聚物，光引发剂的含量为按重量计0.1％至按重量计10％，特别地，光引发剂的含量为按重量计0.5％至按重量计5％。

103、根据另外的示例性实施方式，设计层特别是完全固化的树脂，其中设计层还包含填料颗粒，填料颗粒的含量例如为按重量计1％至按重量计10％，特别地，填料颗粒的含量为按重量计1％至按重量计3％。

104、根据另外的示例性实施方式，填料颗粒包含无机填料，其中无机填料处于结晶状态并且特别是被包覆的。无机填料可以是纳米填料，其可以被涂覆以避免附聚并降低触变性。由于空气的存在，多孔填料的dk可能较低，但它们可以吸收化学物质。因此，多孔填料具有疏水性硅烷涂层，就像rogers 3000材料的情况一样，同时填料在树脂基体中的混合更容易。卤代有机物、疏水性聚合物和共价键卤素可用作填料，从而可以获得高阻燃性。设计层可包含具有芳香族含量的高无机填料。无机填料可以具有圆形光滑形状，这比针状形状更好。

105、根据另外的示例性实施方式，填料颗粒的尺寸(例如根据算术平均值计算的平均尺寸)小于0.1μm。

106、根据另外的示例性实施方式，填料颗粒包括滑石(即层状硅酸盐)、沸石和/或熔融sio2。sio2或沸石纳米填料通常会附聚，但通过涂覆可以减少这种附聚并且也可以减少触变性。

107、根据另外的示例性实施方式，填料颗粒是等离子体可蚀刻材料。

108、根据另外的示例性实施方式，设计层包含相对于设计层材料的总重量小于95％(重量百分比)的填料颗粒，特别地，设计层包含相对于设计层材料的总重量为80％至95％的填料颗粒。例如，更多的填料颗粒可以减少紫外线固化过程中油墨的收缩，同时带来更好的cte。此外，同时还实现了更好的阻燃性。

109、在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，特别是通过施加机械压力和/或热能而形成的所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件。所提到的叠置件可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为其他部件提供大的安装表面并且仍然是非常薄且紧凑的。

110、在实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，尽管如此，部件承载件仍为该部件承载件上的安装部件提供大的基底。特别地，作为电子部件的示例的裸晶片可以表面安装到薄板、比如印刷电路板中。

111、在实施方式中，部件承载件构造为印刷电路板、基板(特别是ic基板)和中介层中的一者。

112、在本技术的上下文中，术语“印刷电路板(pcb)”可以特别地表示通过例如通过施加压力和/或通过供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构进行层压而形成的板状部件承载件。作为用于pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料、或fr4材料。通过例如通过激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔并且通过用电传导材料(特别是铜)对这些孔进行部分地或完全地填充从而形成过孔或任何其他通孔连接部，各个电传导层结构可以以期望的方式彼此连接。经填充的孔将整个叠置件连接(即，延伸穿过多个层或整个叠置件的通孔连接部)，或者经填充的孔将至少两个电传导层连接，即所谓的过孔。类似地，光学互连部可以穿过叠置件的各个层而形成以接纳电光电路板(eocb)。印刷电路板通常构造成用于将一个或更多个部件容置在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。pcb的介电部分可以包括具有增强纤维(诸如，玻璃纤维)的树脂。

113、在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于pcb而言，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一pcb之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别地，电子部件)大致相同的尺寸(例如，在芯片级封装(csp)的情况下)。更具体地，基板可以理解为这样的承载件：用于电连接件或电网的承载件、以及与印刷电路板(pcb)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通路，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内并且可以用于提供已容置部件或未容置部件(比如，裸晶片)、特别是ic芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如，增强球状件，特别是玻璃球状件)的树脂。

114、基板或中介层可以包括以下各者中的至少一者的层或由以下各者中的至少一者的层构成：玻璃；硅(si)和/或感光的或可干蚀刻的有机材料、如环氧基堆叠材料(比如，环氧基堆叠膜)；或者聚合物化合物(聚合物化合物可以包括或可以不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺、聚苯并恶唑。

115、在一实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括以下各者中的至少一者：树脂或聚合物，比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂；三聚氰胺衍生物；聚苯并恶苯唑(pbo)；聚亚苯基衍生物(例如，基于聚对苯醚，ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)、液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯(ptfe)、双苯并基氯丁烯(bcb)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构——比如网状物、纤维、球状件或其他种类的填充物颗粒——以形成复合物。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维被称为预浸料。这些预浸料通常是以它们的性能命名的，例如fr4或fr5，这些预浸料的性能描述了其阻燃性能。尽管预浸料、特别是fr4对于刚性pcb而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料、特别是环氧基堆叠材料(比如，堆叠膜)或感光介电材料。对于高频应用，高频材料、比如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂可以是优选的。除了这些聚合物以外，低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低的、非常低的或超低的dk材料可以作为电绝缘结构而应用在部件承载件中。

116、在实施方式中，所述至少一个电传导层结构包括以下各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆变型、特别是涂覆有超导材料或传导性聚合物的变型也是可以的，超导材料或传导性聚合物分别比如为石墨烯或聚(3,4-乙撑二氧噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene))(pedot)。

117、至少一个可以选自以下各者中的至少一者：非导电嵌体、导电嵌体(比如，金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如，热管)、导光元件(例如，光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层的金属块(ims-嵌体)，该金属块可以表面安装成用于促进散热的目的。合适的材料是根据材料的热导率限定的，热导率应当为至少2w/mk。这种材料通常是基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如为铜、氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)。为了提高热交换能力，也经常使用具有增加的表面面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有至少一个实现的p-n结)、无源电子部件比如电阻器、电感或电容器、电子芯片、存储装置(例如，dram或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如，现场可编程门阵列(fpga)、可编程阵列逻辑(pal)、通用阵列逻辑(gal)和复杂可编程逻辑器件(cpld))、信号处理部件、功率管理部件(比如，场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)、结型场效应晶体管(jfet)、或绝缘栅场效应晶体管(igfet)，这些都是基于半导体材料的，该半导体材料比如是碳化硅(sic)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、氧化镓(ga2o3)、砷化铟镓(ingaas)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如，dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件也可以表面安装在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(比如，铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是ic基板、中介层或例如呈板中板构型的其他部件承载件。该部件可以表面安装在部件承载件上。此外，还可以使用其他部件、特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件来作为部件。

118、在一实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而被叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

119、在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构(特别地，通过层压)将经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面对称地或不对称地覆盖。换言之，可以持续堆叠，直到获得期望的层数为止。

120、在具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

121、特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊部施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成这样的阻焊部并且随后对阻焊部的层进行图案化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，所述一个或更多个电传导表面部分将用于使部件承载件电耦合至电子外围件。部件承载件的用阻焊部保持覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以防氧化或腐蚀。

122、在表面处理方面，还可以选择性地将表面处理部施加至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如，焊盘、传导迹线等，特别是包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果不对这种暴露的电传导层结构进行保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)会被氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。

123、然后，表面处理部可以形成为例如表面安装部件与部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并且表面处理部能够例如通过焊接而实现与一个或更多个部件的接合处理。用于表面处理部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(osp)、非电镀镍浸金(enig)、非电镀镍浸钯浸金(enipig)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。

124、本发明的上述方面和其他方面从下文中描述的实施方式的示例中变得明显，并且参考这些实施方式的示例对其进行说明。