一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置的制作方法

本技术涉及溶铜系统设备，尤其是涉及一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置。

背景技术：

1、溶铜是电解铜箔生产的第一道工序，为铜箔生产提供硫酸铜溶液，是十分关键的一道工序。溶铜就是把铜原料在容器内氧化所进行反应，首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到溶铜罐中，加热条件下使铜发生氧化，生成氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液的过程，溶铜系统就是由溶铜罐与配套的附属设备组成的系统。

2、在电解铜箔生产过程中，溶铜完毕后，高浓度硫酸同溶液会通过溢流管路溢流到污液槽中进行冷却，然后将稳定含量的硫酸铜送至电解槽进行电解，电解完成后，高浓度硫酸铜溶液中的同离子含量降低，形成低浓度硫酸铜和硫酸混合液，并回流到溶铜罐的溶铜低位槽中，此时我们需要通过铜离子补加泵往低浓度硫酸铜和硫酸混合液中补充铜离子，铜离子的补加流量大小关系着工艺参数的稳定。

3、目前，在电解铜箔行业中，公知的溶铜工序控制基本上是依靠人工控制的，关于铜离子的补加量也是通过人工进行控制的，人工控制波动范围较大，而且调整时间较长，工艺参数容易不稳定，会直接影响铜箔的品质。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置。

2、本实用新型所采用的技术方案是：一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置，所述溶铜系统包括溶铜罐、污液槽和电解槽，所述溶铜罐用于反应生成硫酸铜水溶液，所述溶铜罐的上部设有溢流口，所述溢流口外接有用于溢出高浓度硫酸铜溶液的溢流管路，所述溢流管路的末端连接至所述污液槽，所述电解槽用于配合电解形成铜箔，并形成低浓度硫酸铜和硫酸混合液回流至所述溶铜罐的溶铜低位槽，所述补铜自动化控制装置包括：

3、铜离子补加泵，安装在所述污液槽一侧，用于抽取位于污液槽中的硫酸铜溶液；

4、回流管路，安装在所述铜离子补加泵和所述溶铜罐之间；

5、铜离子流量计，安装在所述回流管路上，用于检测回流管路中硫酸铜溶液的铜离子流量，并将信息反馈至plc控制器；

6、调节阀，安装在所述回流管路上，用于调节所述回流管路中硫酸铜溶液的流量；

7、所述plc控制器用于分析经铜离子流量计反馈的数据，并控制所述调节阀的阀门开度。

8、以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

9、优选的，所述铜离子流量计设置在所述铜离子补加泵和所述调节阀之间。

10、更优选的，所述plc控制器设置在外部的控制室当中，并和所述铜离子流量计以及所述调节阀建立无线或有线连接。

11、本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：

12、污液槽中的低浓度硫酸铜溶液通过铜离子补加泵抽取，并通过回流管路回流到溶铜罐中，和溶铜罐中的高浓度硫酸铜溶液混合后，溢流到溶铜低位槽中，以补充溶铜低位槽中低浓度硫酸铜和硫酸混合液中的铜离子含量。通过在回流管路上设置铜离子流量计和调节阀，铜离子流量计在线检测流经回流管路的硫酸铜溶液中的铜离子流量，并将信号反馈到plc控制器，plc控制器通过pid运算，比较输出信号后控制驱动调节阀的阀门开度，进而实现将铜离子精准且稳定的补充到溶铜低位槽中的低浓度硫酸铜和硫酸混合液中，有效改善原有溶铜工艺铜离子流量不稳定的特点，大大减少了调整时间，降低了操作难度，铜箔成型品质更好。

技术特征：

1.一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置，所述溶铜系统包括溶铜罐、污液槽和电解槽，所述溶铜罐用于反应生成硫酸铜水溶液，所述溶铜罐的上部设有溢流口，所述溢流口外接有用于溢出高浓度硫酸铜溶液的溢流管路，所述溢流管路的末端连接至所述污液槽，所述电解槽用于配合电解形成铜箔，并形成低浓度硫酸铜和硫酸混合液回流至所述溶铜罐的溶铜低位槽，其特征在于，所述补铜自动化控制装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置，其特征在于，所述铜离子流量计设置在所述铜离子补加泵和所述调节阀之间。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置，其特征在于，所述plc控制器设置在外部的控制室当中，并和所述铜离子流量计以及所述调节阀建立无线或有线连接。

技术总结本技术公开了一种应用于溶铜系统的补铜自动化控制装置，其包括铜离子补加泵，安装在污液槽一侧，用于抽取位于污液槽中的低浓度硫酸铜溶液；回流管路，安装在铜离子补加泵和溶铜罐之间；铜离子流量计，安装在回流管路上，用于检测回流管路中硫酸铜溶液的铜离子浓度，并将信息反馈至plc控制器；调节阀，安装在回流管路上；plc控制器用于分析经铜离子流量计反馈的数据，并控制调节阀的阀门开度，本技术通过在回流管路上设置铜离子流量计和调节阀，可有效且精准的控制铜离子稳定输出补充到溶铜低位槽中，有效改善原溶铜工艺中补充的铜离子流量不稳定的特点，大大减少了调整时间，降低了操作难度，铜箔成型品质更好，实用性强。技术研发人员：吴伟受保护的技术使用者：浙江花园新能源股份有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/11