一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构的制作方法

本技术涉及金属电镀及涂装领域，具体涉及一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构。

背景技术：

1、按传统电镀方法，通常采用氰化镀铜工艺先在锌合金压铸件表面制备预镀铜层，才能保证镀层与基体之间的结合力。但氰化物的使用在我国已经受到了越来越严格的管控。

2、多年来，国内外专家、学者一直在寻找合适的无氰镀铜工艺来取代氰化镀铜，虽然取得了一些成效，但还是存在不足和欠缺，无氰镀铜工艺要真正完全替代氰化物镀铜还有许多工作要做。现有的无氰镀铜工艺很大一部分都是镀层与基体之间的结合力差，远不如氰化镀铜。要取得结合力良好的镀层，至少要满足两个关键因素：一是要防止基体金属与镀液中的金属离子发生置换反应；二是镀液对基体金属有良好的活化能力，能够还原基体表面的氧化膜。现阶段无氰镀铜工艺主要采用无氰碱性镀铜，绝大部分是通过使用强配位剂使二价铜离子与其生成配离子，提高铜的沉积电位。常用配位剂有hedp(羟基乙叉二膦酸)、焦磷酸盐、柠檬酸盐、edta(乙二胺四乙酸)等[1-2]。

3、聚合硫氰酸盐镀铜工艺为最新开发的无氰镀铜工艺，以聚合硫氰酸钠作配位剂，以聚合硫氰酸亚铜作主盐，其特性与过去的二价铜无氰镀铜有显著的差别。

4、珍珠铜镀层具有靓丽而柔美的外观，但由于其耐蚀性低使其应用受到了限制。随着物质与文化生活水平的提高，开发和采用多元化的装饰性镀层结构越来越引起人们的重视。电泳漆涂层光亮，用无色电泳漆涂装珍珠铜镀层，既可以保留珍珠铜柔美的外观，又可以显著增加镀层的耐蚀性。

5、参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[j]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。[2].马涛，李运刚，杨桂宇等，钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状[j]，铸造技术，2016，37(12)：2579-2582。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，以解决现有锌合金压铸件采用氰化物预镀铜的污染问题及珍珠铜镀层耐蚀性低的问题。

2、为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：

3、一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，包括锌合金基体、和在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、珍珠铜镀层、及电泳漆涂层；

4、所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层，镀层厚度为1～5μm；

5、所述电泳漆涂层的厚度为9～15μm。

6、优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm。

7、优选的，所述酸铜镀层的厚度为11～18μm。

8、优选的，所述珍珠铜镀层的厚度为1～3μm。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

10、1、本实用新型采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备预镀铜层、解决了现有技术采用氰化预镀铜的高污染问题；

11、2、本实用新型在珍珠铜镀层上制备电泳漆涂层，有效提高了镀层的耐蚀性。

技术特征：

1.一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，其特征在于：包括锌合金基体、和在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、珍珠铜镀层、及电泳漆涂层；

2.根据权利要求1所述的锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～10μm。

3.根据权利要求1所述的锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，其特征在于：所述酸铜镀层的厚度为11～18μm。

4.根据权利要求1所述的锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，其特征在于：所述珍珠铜镀层的厚度为1～3μm。

技术总结本技术公开了一种锌合金压铸件镀珍珠铜的镀层结构，包括锌合金基体，在所述锌合金基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、珍珠铜镀层、及电泳漆涂层。本技术制备的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求，按照GB/T 10125‑2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验432h，防护层表面无腐蚀物生成。本技术的优点在于：所制备的防护层靓丽而典雅，且耐蚀性高。技术研发人员：赖奂汶,郭崇武,陈媚,黎小阳受保护的技术使用者：广州超邦化工有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/11