一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种便于镶嵌的mems芯片封装结构。

背景技术：

mems全称microelectromechanicalsystem，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括mems加速度计、mems麦克风、微马达、微泵、微振子、mems压力传感器、mems陀螺仪、mems湿度传感器等以及它们的集成产品。

目前mems芯片的封装结构还存在着一些不足之处，由于引脚外展，不易于镶嵌，达不到快速化安装的目的，同时现有的封装结构缺少保护机构，对内，容易因为温度过高造成自燃，引发危险，对外，塑封外壳容易发生变形，对mems芯片的安装以及使用造成影响，为此，提供一种便于镶嵌的mems芯片封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的不方便镶嵌安装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括塑封外壳和封板，所述塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，所述塑封外壳的内部开设有芯片空腔，所述芯片空腔的底部固定设有芯片基板，所述芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，所述芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，四个所述绝缘防护条均与芯片基板固定连接，所述塑封外壳的底端固定设有多个引脚柱，所述芯片主体通过导线柱与多个引脚柱固定连接，所述封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个所述柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述绝缘防护条均由阻燃环氧树脂层和阻燃氯化橡胶层组成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封板底端的两侧固定设有定位柱，所述芯片空腔的两侧开设有半圆卡槽，两个所述半圆卡槽分别与对应的定位柱卡合连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳底端的两侧均固定设有连接柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封板顶端的中部固定镶嵌有散热圆盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型塑封外壳和封板分解结构示意图。

图中：1、塑封外壳；2、封板；3、柔性橡胶片；4、导向槽；5、连接柱；6、引脚柱；7、芯片空腔；8、芯片基板；9、绝缘防护条；10、芯片主体；11、散热圆盘；12、定位柱；13、半圆卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供了一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳1和封板2，塑封外壳1顶端的开口处与封板2通过封胶固定连接，塑封外壳1的内部开设有芯片空腔7，芯片空腔7的底部固定设有芯片基板8，芯片基板8顶端的中部固定设有芯片主体10，芯片主体10的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条9，四个绝缘防护条9均与芯片基板8固定连接，塑封外壳1的底端固定设有多个引脚柱6，芯片主体10通过导线柱与多个引脚柱6固定连接，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片3，两个柔性橡胶片3的表面处均开设有导向槽4。

优选的，四个绝缘防护条9均由阻燃环氧树脂层和阻燃氯化橡胶层组成，提高安全性，避免芯片主体10温度过高造成自燃，引发危险，封板2底端的两侧固定设有定位柱12，芯片空腔7的两侧开设有半圆卡槽13，两个半圆卡槽13分别与对应的定位柱12卡合连接，便于塑封外壳1和封板2进行连接，提高连接稳定性，塑封外壳1底端的两侧均固定设有连接柱5，便于同需要镶嵌的空腔进行连接，提高连接性，封板2顶端的中部固定镶嵌有散热圆盘11，散热圆盘11提高芯片空腔7散热性，使用方便。

具体使用时，本实用新型一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，首先将芯片主体10贴合在四个绝缘防护条9所围成的空腔中，再通过封焊技术，将塑封外壳1和封板2固定连接，形成整个封装结构本体，装配时，将连接柱5与镶嵌空腔的凹槽对应连接，使得封装结构本体两侧的柔性橡胶片3贴合镶嵌空腔的边侧往下移动，柔性橡胶片3受到挤压产生反向推力，提高连接牢固性，本实用新型通过设有的绝缘防护条9，对内能提高安全性，避免芯片主体10温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体10造成损坏，避免发生变形，影响使用。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，包括封装结构本体，其特征在于，所述封装结构本体包括塑封外壳（1）和封板（2），所述塑封外壳（1）顶端的开口处与封板（2）通过封胶固定连接，所述塑封外壳（1）的内部开设有芯片空腔（7），所述芯片空腔（7）的底部固定设有芯片基板（8），所述芯片基板（8）顶端的中部固定设有芯片主体（10），所述芯片主体（10）的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条（9），四个所述绝缘防护条（9）均与芯片基板（8）固定连接，所述塑封外壳（1）的底端固定设有多个引脚柱（6），所述芯片主体（10）通过导线柱与多个引脚柱（6）固定连接，所述封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片（3），两个所述柔性橡胶片（3）的表面处均开设有导向槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，其特征在于：四个所述绝缘防护条（9）均由阻燃环氧树脂层和阻燃氯化橡胶层组成。

3.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，其特征在于：所述封板（2）底端的两侧固定设有定位柱（12），所述芯片空腔（7）的两侧开设有半圆卡槽（13），两个所述半圆卡槽（13）分别与对应的定位柱（12）卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，其特征在于：所述塑封外壳（1）底端的两侧均固定设有连接柱（5）。

5.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的mems芯片封装结构，其特征在于：所述封板（2）顶端的中部固定镶嵌有散热圆盘（11）。

技术总结本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。技术研发人员：夏续金;苏岩;王标受保护的技术使用者：江苏感测通电子科技有限公司技术研发日：2019.12.15技术公布日：2020.08.11