一种作用于压力传感器的引线框架的制作方法

本实用新型涉及传感器加工技术领域，尤其是一种作用于压力传感器的引线框架。

背景技术：

引线框架是模塑封装的骨架，它主要由两部份组成：芯片焊盘（diepaddle）和引脚（leadfinger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚就是连接芯片到封装外的电学通路。

就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连，该端成为内引脚，引脚的另一端就是所谓管脚。

它起到了封装器件的支撑作用，同时防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑：其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。

框架一般是合金材料制成，加工方法一般为冲压法和蚀刻法。

冲压法一般使用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。这种方法所使用的模具昂贵，但框架生产成本低

蚀刻法主要用于微细间距所用的封装，因机械冲压加工的精度无法满足高密度封装要求的。

在leadframe工艺的最后要进行表面处理工序，这一步的目的就是使框架防止腐蚀，增加它的粘接性和可焊性。镀层材料的选择有一定的规律，首先镀层材料要比框架的基本体材料有更好的抗腐蚀性，否则不能起到保护框架的作用。其次，镀层材料的选择需要致密、无空洞，还要有一定强度，不至于在后期工序中出现开裂问题。一般不会在整个框架上涂镀层，通常在框架芯片焊盘上镀铝和内引脚上镀金，这就可以增加它们的粘接性并提高引线键合的可焊性。并且为防止氧化问题，需在表面镀一层高分子材料，这种材料在一定温度下会发生分解挥发，这既保证了框架的抗腐蚀性又不会影响到材料的可靠性和粘接性。

在传感器领域，因工作环境，使用此种框架无法保传感器可靠性、粘接性以及抗腐蚀性。因此，急需一种改进解决上述问题。

本实用新型专利涉及到的名词解析：

传感器：一种检测装置，能感受被测量的信息，并能够感受到信息，按照一定规律变换成为电信号或其他形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

bsob：一种键合模式，引线键合在植球上的作业模式，提供可靠的粘接性。

热超声焊线机：利用加热温度和超声能量使被压进在一起的两种金属界面形成焊接键合的机器

moding工艺：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（diebond），焊上线（wirebond）的框架（leadframe）塑封起来的工艺。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的不足，提出一种作用于压力传感器的引线框架，取消了传统的moding工艺,芯片在diebond工序时直接粘贴在塑料壳上，利用热超声焊线机的bsob焊接模式在芯片及镀金框架引脚上实现引线键合，利用本框架生成的压力传感器可在恶劣环境下工作，提供更为准确的压力模拟信号，保证压力传感器的寿命、可靠性以及高精度。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种作用于压力传感器的引线框架，包括带有凹槽2的方形注塑体1，沿所述方形注塑体1的一组对称边，分别贯穿有相互对称的第一引线单元3与第二引线单元4，位于所述方形注塑体1内侧的所述第一引线单元3和所述第二引线单元4构成键合区5，所述第一引线单元3、所述第二引线单元4与所述凹槽2对应的区域构成mems载台6，沿所述键合区5对应的所述凹槽2的内壁开设有一圈溢胶槽7。

优选的，所述第一引线单元3与所述第二引线单元4成s形与贯穿所述方形注塑体1。

优选的，所述方形注塑体1的背面设置有若干对称排列的顶针孔8。

优选的，还包括线框9，所述线框9将若干组位于所述方形注塑体1外侧的所述第一引线单元3与所述第二引线单元4相互连接。

优选的，所述线框9与若干组所述第一引线单元3、第二引线单元4一体冲压成型。

优选的，所述线框9与若干组所述第一引线单元3、第二引线单元4均为镀金铜基材质。

优选的，所述方形注塑体1与所述所述第一引线单元3、第二引线单元4通过注塑连接。

有益效果

本实用新型所提出一种作用于压力传感器的引线框架，取消了传统的moding工艺,芯片在diebond工序时直接粘贴在塑料壳上，利用热超声焊线机的bsob焊接模式在芯片及镀金框架引脚上实现引线键合，利用本框架加工生成的压力传感器可在恶劣环境下工作，保证压力传感器的寿命及可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型所述一种作用于压力传感器的引线框架的主视内部结构示意图;

图2为本实用新型所述一种作用于压力传感器的引线框架的后视内部结构示意图;

图3为本实用新型所述一种作用于压力传感器的引线框架的截面图;

图4为本实用新型所述一种作用于压力传感器的引线框架的相互连接示意图。

图示标记：

1-方形注塑体、2-凹槽、3-第一引线单元、4-第二引线单元、5-键合区、6-mems载台、7-溢胶槽、8-顶针孔、9-线框。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种作用于压力传感器的引线框架，包括带有凹槽2的方形注塑体1，沿所述方形注塑体1的一组对称边，分别贯穿有相互对称的第一引线单元3与第二引线单元4，位于所述方形注塑体1内侧的所述第一引线单元3和所述第二引线单元4构成键合区5，所述第一引线单元3、所述第二引线单元4与所述凹槽2对应的区域构成mems载台6，沿所述键合区5对应的所述凹槽2的内壁开设有一圈溢胶槽7。

具体的，所述方形注塑体1用pps30-40%gf材料注塑成型，主要用于保护mems芯片、耐压、抗腐蚀等用途；

所述mems载台6用于放置mems芯片；

所述键合区5是承接mems输出电路与外围电路导通的桥梁，也是金丝键合2焊点的焊接岛；

所述溢胶槽7为mems芯片键合结束后需要进行coating胶防护，胶水偏多的产品可以起到导流和吸收作用，多余的胶水不会污染其它地方，提高了产品可靠性。

芯片在diebond工序时直接粘贴在所述mems载台6处，利用热超声焊线机的bsob焊接模式在芯片及所述第一引线单元3、所述第二引线单元4端部的引脚上实现引线键合，即在所述键合区5进行引线键合。

本实施例中，所述第一引线单元3与所述第二引线单元4成s形与贯穿所述方形注塑体1，同时s形（即折弯处）的设计避免在成品芯片冲切时框架拉扯现象，从而更好的保护mems金丝焊接电路；所述方形注塑体1的背面设置有若干对称排列的用于与顶针匹配的顶针孔8，方便注塑时候脱模。

为了提高工作效率，如图4所示，还包括线框9，所述线框9将若干组位于所述方形注塑体1外侧的所述第一引线单元3与所述第二引线单元4相互连接构成本专利所述压力传感器的引线框架。可实现同时对多个芯片进行引线键合以及后期

作为本实施例的进一步优化，所述线框9与若干组所述第一引线单元3、第二引线单元4一体冲压成型，且所述线框9与若干组所述第一引线单元3、第二引线单元4均为镀金铜基材质。引线框架使用铜、镍、金等金属材料经过电镀、冲压、成型用于支撑注塑体形状和实现外围电路与mems电信号连接。

所述方形注塑体1与所述所述第一引线单元3、第二引线单元4通过注塑连接。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。