传感器的制作方法

1.本实用新型涉及一种传感器。背景技术：2.在现有技术中，lcd液晶面板或mems器件通过粘结剂(或称为胶水)将贴装到基板上。为了控制两个贴装平面之间的间距，在现有技术中，通常在粘结剂中混合有玻璃微珠或树脂微珠，这种球形的玻璃微珠或树脂微珠通常被称为球形间隙子，这种球形间隙子为精细化学品，工艺复杂，尺寸精确但成本高昂。另外球形间隙子容易滚动，在贴装过程中或贴装后的震动等因素容易导致球形间隙子滚动在胶水内形成空隙缺陷以及导致mems器件位置偏移等问题。技术实现要素：3.本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。4.根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器，包括：传感器芯片；基板；和粘结剂，所述传感器芯片通过所述粘结剂被粘贴在所述基板上，在所述粘结剂中混合有圆柱状间隙子，使得所述传感器芯片和所述基板之间的粘结剂层的厚度等于所述圆柱状间隙子的直径。5.根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述圆柱状间隙子按重量计的混合比例在1％～5％的范围以内。6.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述圆柱状间隙子均匀分散于所述粘结剂中。7.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述圆柱状间隙子在所述粘结剂中的取向随机分布。8.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述圆柱状间隙子为由玻璃纤维制成的圆柱状玻璃纤维粒子。9.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述圆柱状间隙子的轴向长度为所述圆柱状间隙子的直径的2倍以上。10.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述基板可以为陶瓷基板。11.根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述传感器为mems压力传感器，所述传感器芯片为mems压力传感器芯片。12.在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，圆柱状间隙子不易发生滚动，不会在粘结剂中形成空隙缺陷，保证了传感器芯片和基板之间的气密性和粘结力。13.此外，在根据本实用新型的前述一些实例性的实施例中，圆柱状间隙子分散方向随机，受到挤压或震动时各个圆柱状间隙子产生移动趋势方向分散抵消，使得传感器芯片几乎不会偏移和移动。14.此外，在根据本实用新型的前述一些实例性的实施例中，圆柱状间隙子可以采用圆柱状玻璃纤维粒子，玻璃纤维材料成本低廉、来源广泛，并且与绝大多数树脂粘结剂结合力好。15.通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。附图说明16.图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的传感器的示意图；17.图2显示图1所示的传感器芯片和基板之间的粘结剂层的平面剖视图；18.图3显示图1所示的传感器芯片和基板之间的粘结剂层中的一个圆柱状间隙子的立体示意图。具体实施方式19.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。20.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。21.根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种传感器，包括：传感器芯片；基板；和粘结剂，所述传感器芯片通过所述粘结剂被粘贴在所述基板上，在所述粘结剂中混合有圆柱状间隙子，使得所述传感器芯片和所述基板之间的粘结剂层的厚度等于所述圆柱状间隙子的直径。22.图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的传感器的示意图；图2显示图1所示的传感器芯片10和基板20之间的粘结剂层的平面剖视图；图3显示图1所示的传感器芯片10和基板20之间的粘结剂层中的一个圆柱状间隙子31的立体示意图。23.如图1至图3所示，在图示的实施例中，该传感器主要包括：传感器芯片10、基板20和粘结剂30。传感器芯片10通过粘结剂30被粘贴在基板20上。24.如图1至图3所示，在图示的实施例中，在粘结剂30中混合有圆柱状间隙子31，使得传感器芯片10和基板20之间的粘结剂层的厚度等于圆柱状间隙子31的直径d。25.如图1至图3所示，在图示的实施例中，前述圆柱状间隙子31按重量计的混合比例在1％～5％的范围以内。26.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31均匀分散于粘结剂30中。27.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31在粘结剂30中的取向随机分布。28.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31为由玻璃纤维制成的圆柱状玻璃纤维粒子。29.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31的轴向长度l为圆柱状间隙子31的直径d的2倍以上。30.如图1至图3所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，前述基板20可以为陶瓷基板或其他合适材料的基板。31.如图1至图3所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，前述传感器可以为mems压力传感器，前述传感器芯片10可以为mems压力传感器芯片。32.如图1至图3所示，在图示的实施例中，在使用前，可以使用专用的分散方法，将圆柱状间隙子31均匀分散于粘结剂30中，混合比例可以为1％～5％。然后，再使用点胶方式在基板20上划出胶框，使用普通贴片机粘贴芯片，粘贴过程中粘结剂30被挤压，但其中的圆柱状间隙子31会形成支撑力保证传感器芯片10与基板20间存在一个均匀且固定的间距，该间距尺寸等于圆柱状间隙子31的圆柱直径d。33.如图1至图3所示，在图示的实施例中，大多数树脂粘结剂30的固化温度在100～200摄氏度，玻璃纤维制成的圆柱状间隙子31没有融化的风险，玻璃纤维作为常用的树脂材料补强剂与绝大多数树脂粘合剂具有良好的结合力，使得粘结后的传感器能够耐受较高压力和苛刻温度压力冲击。34.如图1至图3所示，在图示的实施例中，玻璃纤维制成的圆柱状间隙子31的原材料成本低廉来源广泛，与绝大多数树脂粘结剂结合力好。35.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31填充粘结剂使得间隙子在粘结剂中相对易控制，不易发生滚动，不会形成粘结剂基体内的空隙及缺陷，这在气密性及粘结力要求很高的传感器中尤为重要；36.如图1至图3所示，在图示的实施例中，圆柱状间隙子31分散方向随机，受到挤压或震动时各圆柱体产生移动趋势方向分散抵消，使得传感器芯片几乎不会因为圆柱状间隙子的存在而增加偏移及移动的风险。37.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。38.虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。39.虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。40.应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。