一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法与流程

一种基于研磨工艺mems产品的制作方法技术领域1.本发明涉及集成电路封装相关技术领域，具体为一种基于研磨工艺mems产品的制作方法及其穿线方法。背景技术：2.封装行业mems(全称micro‑electro mechanical system微电机系统)心率传感器产品，mems产品玻璃需要完全露出才能使玻璃下面的光学芯片完全透光，才能不影响正常使用；现有的mems露玻璃产品采用直接塑封露玻璃，这样容易存在玻璃的上表面有溢塑封料，同时玻璃在放置的时候容易发生倾斜，在塑封模具合模时，发生玻璃裂片等情况风险高，为解决玻璃表面溢塑封料和玻璃裂片问题，先使玻璃和玻璃下面的光学芯片被塑封在塑封体中，再通过研磨工艺使玻璃完全露出，用此制作方法解决直接塑封露玻璃造成的玻璃表面溢塑封料和玻璃裂片的问题，提高了产品的合格率，同时减少产品加工过程中的损坏率。3.因此，我们需要一种基于研磨工艺mems产品的制作方法来解决上述问题。技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种基于研磨工艺mems产品的制作方法，以解决背景技术中提出的问题。5.为实现目的，本发明提供如下技术方案：一种基于研磨工艺mems产品的制作方法，包括以下制备步骤：6.步骤一：将焊盘连接在基板的上端，焊盘上均匀涂覆有导电胶，通过导电胶粘接光学芯片，对光学芯片进行固定；7.步骤二：将键合线的一端与光学芯片连接，键合线的另一端与基板上的辅助焊盘连接；8.步骤三：将玻璃贴在透明粘片胶上，再将玻璃切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃，玻璃底面带有透明粘片胶，透明粘片胶将玻璃和光学芯片粘接在一起；9.步骤四：将玻璃和光学芯片均塑封在塑封体内，塑封体在基板上；10.步骤五：从塑封体的上端通过研磨设备进行研磨处理，同时研磨掉少部分的玻璃。11.一种基于研磨工艺mems产品的制作方法，包括：玻璃、塑封体、光学芯片、键合线、基板、研磨磨掉的部分、透明粘片胶、导电胶和焊盘，所述基板的上端连接有焊盘，所述焊盘的上端均匀涂覆有导电胶，所述焊盘通过导电胶与光学芯片粘接，所述光学芯片的上端均匀粘贴有透明粘片胶，所述光学芯片通过透明粘片胶与玻璃粘接，所述光学芯片通过键合线与基板上的辅助焊盘连接，所述玻璃和光学芯片被塑封在塑封体内，所述玻璃通过研磨设备将研磨磨掉的部分研磨除去使玻璃露出。12.优选的，所述玻璃和光学芯片为被塑封在塑封体内的封装结构，塑封体的下端与基板黏贴结合。13.优选的，所述研磨磨掉的部分包括部分塑封体和玻璃，使玻璃的上端完全漏出。14.优选的，所述玻璃面积小于光学芯片的面积，所述玻璃的长和宽都小于光学芯片的长和宽，所述光学芯片的面积小于焊盘的面积，所述光学芯片的长和宽小于焊盘的长和宽。15.优选的，所述玻璃需要研磨掉50um的厚度，所述玻璃的表面到塑封体的表面距离为80um。16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：17.1.通过研磨设备精准的控制研磨的量，用研磨的方式，对塑封体缓慢的研磨，直至玻璃从塑封体内完全露出，同时对玻璃进行少量的研磨，从而使玻璃表面不会有玻璃倾斜造成的未完全露出；18.2.通过对玻璃的上端塑封有厚80um的塑封体，不会因玻璃倾斜造成塑封模具合模时压裂玻璃的情况，解决了玻璃裂片的问题，提高了产品的合格率，同时减少产品加工过程中的损坏率，不仅节省成本，大大提高了工作效率。附图说明19.图1为本发明的露玻璃产品封装机构结构剖视示意图；20.图2为本发明的露玻璃产品封装之前结构示意图；21.图3为本发明的露玻璃产品封装机构研磨后结构示意图。22.图中：1、玻璃；2、塑封体；3、光学芯片；4、键合线；5、基板；6、研磨磨掉的部分；7、透明粘片胶；8、导电胶；9、焊盘。具体实施方式23.下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。24.请参阅图1至图3，本发明提供一种技术方案：下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。25.一种基于研磨工艺mems产品的制作方法，包括以下制备步骤：26.步骤一：将焊盘9连接在基板5的上端，焊盘9上均匀涂覆有导电胶8，用导电胶8粘接光学芯片3，对光学芯片3进行固定；27.步骤二：将键合线4的一端与光学芯片3连接，键合线4的另一端与基板5上的辅助焊盘连接；28.步骤三：将玻璃1贴在透明粘片胶7上，再将玻璃1切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃1，玻璃1底面带有透明粘片胶7，透明粘片胶7将玻璃1和光学芯片3粘接在一起；29.步骤四：将玻璃1和光学芯片3均塑封在塑封体2内，塑封体2在基板5上；30.步骤五：从塑封体2的上端通过研磨设备进行研磨处理，同时研磨掉少部分的玻璃1。31.一种基于研磨工艺mems产品的制作方法，包括：玻璃1、塑封体2、光学芯片3、键合线4、基板5、研磨磨掉的部分6、透明粘片胶7、导电胶8和焊盘9，基板5的上端连接有焊盘9，基板5上设置有若干个焊盘9，焊盘9之间留有间隙，即相邻焊盘9之间不接触。32.焊盘9的上端均匀涂覆有导电胶8，焊盘9通过导电胶8与光学芯片3粘接，导电胶8用于将光学芯片3固定在焊盘9上，同时能起到导电的作用，焊盘9的材质为镍钯金。33.光学芯片3的上端均匀粘贴有透明粘片胶7，光学芯片3通过透明粘片胶7与玻璃1粘接，玻璃1面积小于光学芯片3的面积，玻璃1的长和宽都小于光学芯片3的长和宽，将透明粘片胶7均匀粘贴，不影响后期的实际使用功能和美观。34.光学芯片3通过键合线4与基板5上的辅助焊盘连接，玻璃1和光学芯片3被塑封在塑封体2内，玻璃1和光学芯片3为被塑封在塑封体2内的封装结构，塑封体2的下端与基板5结合，塑封体2与基板5之间密封连接，玻璃1需要研磨掉50um的厚度，玻璃1的表面到塑封体2的表面距离为80um，光学芯片3一侧预留宽度300um用于与键合线4连接的位置，玻璃1需研磨掉50um厚度防止玻璃1未完全露出，玻璃1厚度500um。35.玻璃1通过研磨设备将研磨磨掉的部分6研磨除去使玻璃1露出，研磨磨掉的部分6包括部分塑封体2和玻璃1，使玻璃1的上端完全漏出，研磨磨掉的部分6的厚度为130um。36.对于本发明设计的基于研磨工艺mems产品的制作方法，通过研磨设备精准的控制研磨的量，用研磨的方式，对塑封体2缓慢的研磨，将研磨磨掉的部分6研磨除去，研磨磨掉的部分6的厚度为130um，直至玻璃1从塑封体2内完全露出，同时对玻璃1进行少量的研磨，从而使玻璃1表面不会因玻璃1倾斜造成的未完全露出，保证玻璃1完全从塑封体2内露出。37.通过对玻璃1的上端塑封有厚80um的塑封体2，不会因玻璃1倾斜造成塑封模具合模时压裂玻璃1的情况，解决了玻璃1裂片的问题，提高了产品的合格率，同时减少产品加工过程中的损坏率，不仅节省成本，大大提高了工作效率。38.封装之前先将若干个焊盘9连接在基板5上，焊盘9可等距设置，光学芯片3的面积小于焊盘9的面积，光学芯片3的长和宽小于焊盘9的长和宽，在焊盘9上均匀的涂覆上导电胶8，通过导电胶8将光学芯片3与焊盘9牢牢的粘接在一起，通过键合线4将光学芯片3与基板5上的辅助焊盘连接，在光学芯片3的上端均匀粘贴上一层透明粘片胶7，通过透明粘片胶7将玻璃1与光学芯片3粘接在一起，对玻璃1进行固定，再通过塑封体2对玻璃1和光学芯片3进行封装，使塑封体2的上表面高于玻璃1上表面80um，防止塑封模具合模时压裂玻璃1。39.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。