具有内置振动隔离、热稳定性和连接器解耦的半导体封装的制作方法

具有内置振动隔离、热稳定性和连接器解耦的半导体封装1.相关申请2.本技术要求享有于2021年3月15日提交的美国专利申请第17/202,070号和于2020年6月29日提交的美国临时专利申请第63/045,368号的权益和优先权，这些申请的全部公开内容被通过引用并入本文。技术领域3.本公开涉及用于封装半导体器件的微电子封装及工艺，更具体地说，涉及封装微机电系统(mems)传感器模块的封装及方法。背景技术：4.诸如惯性测量单元(imu)之类的微机电系统(mems)器件可以包括诸如陀螺仪和加速计之类的各种传感器，陀螺仪和加速计可以在运动跟踪系统中实施。这些传感器通常具有微结构感测元件，在制造和操作期间需要保护其不受各种环境的影响。例如，被设计成用于测量加速度和旋转运动的mems传感器可能会受到诸如外部应力之类的各种误差源的影响，这可能会降低运动测量效果。尽管已经开发了各种封装方案来封装mems器件中的感测元件，但是这些封装方案通常成本很高，而且不一定可靠。技术实现要素：5.具有设计特征的半导体封装，包括用于内部部件的隔离结构，其最小化由于环境温度、冲击和振动影响而产生的误差。该半导体封装可以包括基座，该基座具有由第二部分围绕的第一部分。连接器组件可以被附接到第一部分。连接器组件可以延伸穿过基座中的开口。所附接的盖子可以至少被附接到第二部分。所附接的盖子可以形成由第一部分的上表面、连接器组件和盖子的内表面限定的气密腔室。弹性体垫(elastomerpad)可以位于第一部分上，并且子组件可以位于该弹性体垫上。在连接器组件与子组件之间可以形成柔性电连接。6.本文描述了一种形成微电子封装的方法。该方法可以包括在基座的第一部分上形成弹性体垫。子组件可以被形成在弹性体垫上。连接器组件可以被附接到第一部分。连接器组件可以延伸穿过基座中的开口。子组件和连接器组件可以通过柔性电连接来附接。盖子可以至少附接到基座的第二部分，第二部分围绕第一部分。盖子与基座的附接可以形成由第一部分的上表面、连接器组件和盖子的内表面限定的气密腔室。附图说明7.下面描述的附图仅用于说明目的。这些附图并不旨在限制本公开的范围。8.图1是基座的俯视图；9.图2是示出了基座的横截面图；10.图3是示出了弹性体垫的形成的横截面图；11.图4是示出了在弹性体垫上形成子组件的横截面图；12.图5是示出了形成第一类型的连接器组件的横截面图；13.图6是基座的俯视图，其示出了粘合剂的沉积；14.图7是示出了将盖子附接到基座以形成封装的横截面图；15.图8是示出了一个或多个螺钉被通过一个或多个螺钉开口插入的横截面图；16.图9是示出了形成第二类型的连接器组件的横截面图；17.图10是基座的俯视图，其示出了粘合剂的沉积；18.图11是示出了将盖子附接到基座以形成封装的横截面图；19.图12是示出了一个或多个螺钉被通过一个或多个螺钉开口插入的横截面图；20.图13是示出了示例性子组件的横截面图；21.图14是示出了另一个示例性子组件的横截面图；22.图15是基座的三维透视图；23.图16是盖子的三维透视图；24.图17是第一类型的连接器组件的三维透视图；25.图18是封装的底侧的三维透视图；26.图19是示出了形成封装的示例性工艺的流程图；以及27.图20是示出了形成子组件的示例性工艺的流程图。具体实施方式28.在下面的详细描述中，对各示例进行了充分详细的描述，以使本领域技术人员能够实践以下公开内容。应理解到，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它示例。因此，以下的详细描述并不具有限制性意义。29.本文描述了一种用于微机电系统(mems)器件的封装技术。这种方法可以采用标准的集成电路(ic)封装技术与隔离结构组合，最小化环境温度、冲击和振动影响引起的误差。这种方法可以与标准集成电路大批量生产技术一起使用，同时由于使用了现成的材料，成本较低。30.按照这种方法封装的mems器件可以在各种传感器系统中实现，例如，惯性测量单元(imu)。该封装技术解决了采用mems传感器的imu产品在尺寸、成本和性能方面的苛刻要求。31.总之，本公开涉及微电子封装(即，模块)设计，其中内部部件可以包括传感器芯片和集成电路中的一个或多个，其被与可能在模块的操作期间施加的外部冲击和振动隔离。封装设计可以包括将内部部件与环境温度的热隔离，同时最小化模块内部和内部部件周围的热梯度。这些特征可能导致增强和更稳定的性能，因为内部部件可能较少受到外部振动和温度变化的影响。在所描述的实施例中，imu是指包括加速器和陀螺仪中的一个或多个以及电子电路的mems传感器。imu可以是单片裸片，或者可以是包括传感器和电子电路的分立裸片。32.本模块设计可以包括以下特征中的一个或多个：内部振动阻尼特征，允许一个或多个半导体芯片周围的导热材料的腔室设计，以及在内部部件与主印刷电路板(pcb)之间实现电连接的内置连接器。该电连接可以与模块内的主要子组件解耦，以满足振动隔离要求。总之，这些特征可以提供内部部件与环境的热和振动隔离。33.该模块可以包括盖子和基座。盖子可以被配置成使得其提供锁定机构，以将内部部件和电连接与外部插入/拔出力隔离(例如，在pcb组装期间)。基座可以允许内部部件与一个或多个外部部件(例如，pcb)之间的电连接。模块内的空气腔室可以提供额外的热阻，以便最小化跨越模块和向外到环境的热传导。34.在一个示例中，模块的内部部件可以包括子组件。该子组件可以包括一个或多个有源部件。导热材料可以被施加到一个或多个有源元件(例如，通过自动化工艺)，以在一个或多个有源部件周围实现温度分布。子组件可以被集成在模块内，同时被与外部冲击和振动隔离。该模块可以包括连接器组件，以提供子组件和一个或多个外部部件(例如，pcb)之间的电连接。在一个示例中，连接器组件可以包括一个或多个柔性连接器、中介件(interposer)和导线键合组件(wire bond assembly)。连接器组件可以将子组件与外部冲击和振动隔离。35.由于改进了模块内的振动隔离和热稳定性，这些特征可以导致内部部件的更好性能。此外，与传统的封装技术相比，所提出的设计可以简化装配，并且可以导致更好的内置功能。36.现在参考图1，示出了基座102的俯视图。基座102可以使用一种或多种材料形成，包括金属、陶瓷或诸如塑料之类的聚合物。对于期望基座102提供射频(rf)屏蔽和/或传输电信号的应用，基座102由金属形成，或者可以由带有导电层的陶瓷或塑料形成。在一个示例中，基座102可以由预模制的塑料(例如，具有引线框架)形成。37.基座102可以具有一个或多个部分。第一部分可以是平台106，并且第二部分可以是边缘部104。边缘部104可以围绕平台106。在一个示例中，基座102的形状可以是基本方形、矩形或圆形。38.基座102可以包括一个或多个开口。例如，基座102的平台106部分可以包括连接器开口108以及一个或多个螺钉开口110。尽管被示出为具有矩形形状，但是连接器开口108可以是任何所需的尺寸和/或形状，以容纳电连接器，如下文进一步详细描述的。在一个示例中，一个或多个螺钉开口110可以包括被靠近平台106的角部定位的四个开口。39.现在参考图2，示出了示意基座102的横截面图。该横截面图可以从图1所示的线a-a'的角度截取。基座102的边缘部104部分可以具有高度h104。基座102的平台106部分可以具有高度h106。40.现在参考图3，示出了示意弹性体垫302的形成的横截面图。在一个示例中，弹性体垫302可以形成在基座102的平台106部分上。弹性体垫302可以形成在平台106上。弹性体垫302可以由能够吸收和抑制振动的一种或多种常规材料组成。弹性体垫302可以由具有低储能模量和相对高损耗模量的材料组成。在一个示例中，弹性体垫302可以由一种或多种常规的硅树脂裸片粘合剂(silicone die adhesive)组成。可用于形成弹性体垫302的可商购硅树脂裸片附接粘合剂的一些示例是988、7920和245。41.现在参考图4，示出了示意在弹性体垫302上形成子组件402的横截面图。子组件402可以包括一个或多个有源部件，例如半导体芯片和集成电路。下面将更详细地描述用于子组件402的不同配置的示例。42.在一个示例中，子组件402可以单独形成，并且可以被挑选并放置在弹性体垫302上。在另一个示例中，子组件402可以在弹性体垫302上原位形成。在子组件402被形成在弹性体垫302上之后，可以使弹性体垫302固化。通过在弹性体垫302上形成子组件402，子组件402可以被与可能通过基座102传播的物理力(例如，振动和冲击)和温度梯度隔离。43.现在参考图5，示出了示意形成第一类型的连接器组件502的横截面图。第一类型的连接器组件502可以是柔性电连接，例如柔性印刷电路(fpc)，并且可以包括扁平柔性线缆(ffc)506、第一连接器504和第二连接器510中的一个或多个。44.第一连接器504和第二连接器510可以通过ffc 506电耦合。ffc 506可以是小型化形式的带状线缆，其也是扁平和柔性的。线缆可以包括扁平且柔性的塑料薄膜基部，多个扁平的金属导体粘合到一个表面。线缆的每个端部都可以用加强件来加强，以使插入更容易或提供应力消除。ffc 506可用于替代圆形线缆，以方便线缆管理。ffc 506可以比圆形线缆占用更少的空间，并且可以提供更好的电磁干扰(emi)和射频干扰(rfi)抑制，同时消除导线耦合问题。此外，由于ffc 506的导线可以被单独保护，而不是像圆形线缆那样被不同的材料多次包裹，因此ffc 506的重量会更轻，并且提供比传统线缆更大的灵活性。45.第一连接器504和第二连接器510可以是传统的针脚连接器(例如，30个针脚)，允许第一类型的连接器组件502在物理上和电气上耦合到其它器件。例如，第一连接器504可以附接到pcb上的一个或多个部件。第二连接器510可以附接到子组件402上的一个或多个部件。46.ffc 506和第一连接器504可以通过绕着连接器开口108的周边施用的粘合剂508附接到基座102。粘合剂508可以是常规类型的粘合剂，例如环氧树脂或硅树脂粘合剂(例如，室温硫化(rtv)硅树脂)。粘合剂508可以将ffc 506固定到基座102和连接器开口108内的第一连接器504。在一个示例中，粘合剂508、ffc 506和第一连接器504可以在连接器开口108周围形成不透气的气密密封。47.第一类型的连接器组件502可以允许子组件402与外部器件电耦合，同时保持与第一连接器504所受的任何类型的物理力隔离。48.现在参考图6，示出了基座102的俯视图，其示意了粘合剂602的沉积。粘合剂602可以是常规类型的粘合剂，优选地具有低固化温度和低模量。粘合剂602可以具有与基座102和盖子702的热膨胀系数(cte)接近的cte，以避免任何cte不匹配，并减少封装上的应力。可用于粘合剂的可商购粘合剂的示例包括制造的“ep21tdc-2lo”和制造的“semicosil 988”。粘合剂602可以沉积在边缘部104上和一个或多个螺钉开口110的周围。49.现在参考图7，示出了示意将盖子702附接到基座102以形成封装710的横截面图。盖子702可以使用一种或多种材料形成，包括金属、陶瓷或诸如塑料之类的聚合物。对于期望盖子702提供射频屏蔽和/或传输电信号的应用，盖子702可以由金属形成，或者可以由带有导电层的陶瓷或塑料形成。在一个示例中，盖子702可以由预模制的塑料(例如，具有引线框架)形成。50.盖子702可以被设计成使得其与基座102的形状互补。例如，盖子702可以包括延伸到平台106的上表面的第一部分706以及延伸到边缘部104的上表面的第二部分704。盖子702可以通过粘合剂602固定到基座102。粘合剂602可以将盖子702固定到基座102，并可以在边缘部104和一个或多个螺钉开口110周围形成不漏气的气密密封。气密密封可以在封装710内形成腔室708。腔室708可以使子组件402绝缘，并且可以提供热阻，以最小化跨越封装710和进入/离开封装710的热传导。51.现在参考图8，横截面图示出了一个或多个螺钉802被通过一个或多个螺钉开口110插入。如下文参考图16描述的，盖子702可以包括一个或多个螺钉开口1602，其与基座102中的一个或多个螺钉开口110对应并对准。一个或多个螺钉802可以延伸贯穿封装710的整个厚度，并且可用于将封装710紧固到另一器件(例如，pcb)。52.现在参考图9，示出了示意形成第二类型的连接器组件902的横截面图。图9所示的第二类型的连接器组件902可以是图5所示的第一类型的连接器组件502的可选方案，并且可以结合以上参考图1至图4描述的所有步骤。第二类型的连接器组件902可以包括连接器904、中介件906以及导线键合部908。连接器904可以是常规的针脚连接器(例如，30个针脚)，允许第二类型的连接器组件902在物理上和电气上耦合到其它器件。53.连接器904可以通过一个或多个焊点910电耦合到中介件906。中介件906可以是刚性或柔性中介件，并且可以由玻璃强化环氧树脂层压材料(例如，fr4)和聚酰亚胺中的一种或多种组成。在其它示例中，中介件906可以由硅和/或玻璃组成。中介件906可以包括由导电材料(如金属或金属合金)形成的一个或多个过孔(未示出)。一个或多个过孔可以在引线键合部908与连接器904之间承载电信号通过中介件906。连接器可以使用沉积在连接器开口108周围的粘合剂912附接到盖子。在一个示例中，粘合剂912可以类似于上文描述的粘合剂602。粘合剂912可以帮助将中介件906固定到连接器904，并且帮助将连接器904固定在连接器开口108中。粘合剂912可以在连接器开口108周围形成不漏气的气密密封。54.导线键合部908可以连接到中介件906中的一个或多个过孔。导线键合部908可以由导电材料组成，例如金属或金属合金。导线键合部908也可以连接到形成在子组件402上的键合焊盘(bonding pad)。第二类型的连接器组件902可以允许子组件402与外部器件电耦合，同时保持与连接器904所受到的任何类型的物理力隔离。55.现在参考图10，示出了基座102的俯视图，其示意了粘合剂1002的沉积。在一个示例中，粘合剂1002可以类似于上文描述的粘合剂602。粘合剂1002可以沉积在中介件906上、沉积在边缘部104上和沉积在一个或多个螺钉开口110周围。56.现在参考图11，示出了示意将盖子1102附接到基座102以形成封装1110的横截面图。盖子1102可以用一种或多种材料形成，包括金属、陶瓷或诸如塑料之类的聚合物。对于期望盖子1102提供射频屏蔽和/或传输电信号的应用，盖子1102可以由金属形成，或者可以由带有导电层的陶瓷或塑料形成。在一个示例中，盖子1102可以由预模制的塑料(例如，具有引线框架)形成。57.盖子1102可以被设计成使得其与基座102的形状互补。例如，盖子1102可以包括延伸到平台106的上表面和中介件906的上表面的第一部分1106以及延伸到边缘部104的上表面的第二部分1104。盖子1102可以通过粘合剂1002固定到基座102和中介件906。粘合剂1002可以将盖子1102固定到基座102，并且可以在边缘部104和一个或多个螺钉开口110周围形成不漏气的气密密封。气密密封可以在封装710内形成腔室1108。腔室1108可以使子组件402绝缘，并且可以提供热阻，以最小化跨越封装1110和进入/离开封装1110的热传导。58.现在参考图12，横截面图示意了一个或多个螺钉1202被通过一个或多个螺钉开口110插入。如下文参考图16所描述的，盖子1102可以包括一个或多个螺钉开口1602，其与基座102中的一个或多个螺钉开口110对应并对准。一个或多个螺钉1202可以延伸穿过封装1110的整个厚度，并且可以用于将封装1110紧固到另一器件(例如，pcb)。59.现在参考图13，示出了示意示例性子组件402的横截面图。在一个示例中，图13所示的子组件402可以与上文描述的第一类型的连接器组件502一起使用。子组件402可以包括附接到弹性体垫302的第一叠合层(laminate layer)1302。第一叠合层1302可以由热和/或电绝缘材料组成，例如玻璃强化环氧树脂层压材料(如fr4)。在一个示例中，第一叠合层1302可以是环，并且可以包括第一开口1304。60.在一个示例中，第一叠合层1302可以通过使用表面贴装技术(smt)的焊料回流工艺附接到基板1306的底表面。在另一示例中，第一叠合层1302可以使用常规类型的粘合剂1322附接到基板1306的底表面。粘合剂1322可以具有低固化温度和低模量，并且可以类似于上文描述的粘合剂602。基板1306可以由半导体材料(例如硅)、印刷电路板(pcb)和热和/或电绝缘材料(例如玻璃强化环氧树脂层压材料(例如fr4))中的一种或多种组成。在一个示例中，基板1306可以由与第一叠合层1302相同的材料组成，以减少或消除两层之间的任何cte不匹配。61.基板1306可以包括在底表面上的第一铜层和在顶表面上的第二铜层，从而形成两层基板1306，其铜迹线/宽度的设计规则较粗/较松。基板1306还可以包括一个或多个针脚通孔(pth)过孔，其将底表面和顶表面电连接。这种布置可以允许smt操作，并通过一个或多个铜焊盘端子将各种部件连接到基板1306的任一侧。62.第二叠合层1308可以附接到基板1306的顶表面。在一个示例中，第二叠合层1308可以通过使用smt的焊料回流工艺附接到基板1306的顶表面。在另一示例中，第二叠合层1308可以使用粘合剂1322附接到基板1306的顶表面。第二叠合层1308可以由热和/或电绝缘材料组成，例如玻璃强化环氧树脂层压材料(例如fr4)。第二叠合层1308可以是环，并且可以包括第二开口1310。63.一个或多个mems器件可以通过一个或多个smt连接附接到基板1306。在一个示例中，第一imu 1312可以被附接到第一开口1304中的基板1306的底表面。第一imu 1312可以使用常规的smt技术附接到基板1306。例如，焊膏可以被印制到基板1306的底表面上，第一imu 1312可以通过拾取和放置技术定位到焊膏模板上，并且可以执行回流、脱流和烘烤工艺。在一个示例中，第一imu 1312可以通过陆栅阵列(lga)针脚附接到基板1306。64.第二imu 1316可以被附接到第二开口1310中的基板1306的上表面。第二imu 1316也可以使用常规的smt技术附接到基板1306。例如，焊膏可以被印制到基板1306的上表面上，第二imu 1316可以通过拾取和放置技术定位到焊膏模板上，并且可以执行回流、脱流和烘烤工艺。在一个示例中，第二imu 1316可以通过陆栅阵列(lga)针脚附接到基板1306。65.在第一imu 1312和第二imu 1316被附接到基板1306之后，导热膏(“tcp”)1314可以被沉积在第一开口1304和第二开口1310中，使得其完全围绕第一imu 1312和第二imu 1316。tcp 1314可以通过均匀地传播热量来最小化跨越第一imu 1312和第二imu 1316的温度梯度。第一imu1312和第二imu 1316上的tcp 1314的恒定体积可以导致减少/消除沿着x轴、y轴和z轴的热梯度。tcp 1314连同第一开口1304和第二开口1310的封闭体积，可以帮助稳定温度以应对热能波动。这可以显著提高器件性能。66.所使用的tcp 1314类型可以根据一个或多个特性来选择，例如：可分散性和流动性，填充间隙的能力，第一imu 1312和第二imu 1316周围的保形覆盖(conformal coverage)(例如，无空隙且不夹带气穴)，固化时间(例如，小于一小时)和固化温度(例如，小于100℃)，导热性(例如，大于2w/m.k)，低模量和低收缩(邵氏a级硬度)，对fr4的附着力，在不同温度范围(例如，-40℃至85℃)的稳定性能，在较高温度下的抗硬化性，以及受到冲击和/或振动时的稳定性。67.tcp 1314可以是基于硅树脂的，并且由单部分材料或双部分材料组成。tcp 1314可以包括例如能够从和商购的常规产品。tcp 314可以被沉积，并且可以可选地根据生产建议进行固化。68.在一个示例中，可选地，子组件402还可以包括微控制器(mcu)1318。mcu 1318可以使用诸如上文描述的那些smt技术之类的常规smt技术附接到基板1306。mcu 1318可以通过例如方形扁平无引脚式(qfn)针脚附接到基板1306。69.子组件402还可以包括连接器1320。连接器1320可以使用诸如上文描述的那些smt技术之类的常规smt技术附接到基板1306。连接器1320可以是柔性连接器，并且可以用作上述第一类型的连接器组件502的第二连接器510的附接点。70.现在参考图14，示出了示意另一示例性子组件402的横截面图。在一个示例中，图14所示的子组件402可以与上述第二类型的连接器组件902一起使用。71.图14所示的子组件402可以基本上类似于图13所示的子组件402。但是，代替连接器1320，子组件402可以包括用于附接导线键合部908的导线键合焊盘(wire bondpad)1402。导线键合焊盘1402可以被形成在基板1306的上表面上。72.尽管图13和14所示的子组件的示例包括两个imu，但是子组件402可以包括任何数量的imu和/或其它器件，并且仍符合本公开的范围。例如，设想到子组件402包含一个imu，其可以连接到基板1306的上表面或下表面。如果子组件402包含一个imu(或任何其它数量的imu)和位于基板1306的上表面上的其它器件，则子组件可以不包括第一叠合层1302，并且基板1306可以直接附接到弹性体垫302。73.现在参考图15，示出了基座102的三维透视图。如上所述，基座102可以包括边缘部104、平台106、连接器开口108和一个或多个螺钉开口110。平台106具有比边缘部104更高的高度，这使得一旦盖子702被附接，就可以实现不漏气的气密密封。在一个示例中，平台106的围绕连接器开口108的区域可以包括一个或多个引导销1502，以帮助附接第一连接器504和/或ffc 506。74.现在参考图16，示出了盖子702的三维透视图。如上所述，盖子702具有702可以包括延伸到平台106的上表面的第一部分706以及延伸到边缘部104的上表面的第二部分704。盖子702可以具有一个或多个螺钉开口1602，其与基座102中的一个或多个螺钉开口110对应。虽然示出了与第一类型的连接器组件502结合使用的盖子702，但应注意到，与第二类型的连接器组件902一起使用的盖子1102基本上是类似的，并且具有类似的特征，包括一个或多个螺钉开口1602。75.现在参考图17，示出了第一类型的连接器组件502、弹性体垫302和子组件402的三维透视图。如上所述，ffc 506可以通过粘合剂508附接到基座102的平台106部分。ffc 506可以将连接器开口108中的第一连接器504与第二连接器510电耦合，ffc 506通过第二连接器510附接到子组件402。子组件402可以附接到弹性体垫302上，该弹性体垫302被形成在基座102的平台106部分上。在该示例中，子组件402至少包括mcu1318、第二imu 1316和第二叠合层1308。76.现在参考图18，示出了封装710的底侧的三维透视图。应注意到，封装1110在第二类型的连接器组件902的中介件906和导线键合部908的使用方面与封装710不同，封装1110的外观可以与封装710基本相似。如上所述，盖子702可以通过粘合剂602附接到基座。基座102可以具有一个或多个螺钉开口110，其可用于将封装710粘附到另一器件。基座102还可以包括连接器开口108和安装在连接器开口108内的第一连接器504。第一连接器504可以是露出的，但其与连接器开口108形成不漏气的气密密封。77.现在参考图19，示出了示意形成封装710和封装1110的示例性工艺的流程图。在步骤1902，弹性体垫302可以形成在基座102的平台106部分上。在步骤1904，子组件402可以形成在弹性体垫302上。在一个示例中，子组件402可以单独形成并通过拾取与放置技术放置在弹性体垫302上。在步骤1906中，可以使弹性体垫302固化。78.在步骤1908中，粘合剂可以被分配到基座102上。在使用第一类型的连接器组件502的示例中，粘合剂508可以被分配到连接器开口108周围，并且粘合剂602可以被分配到一个或多个螺钉开口110周围和边缘部104上。在使用第二类型的连接器组件902的示例中，粘合剂912可以被分配在连接器开口108周围，并且粘合剂1002可以被分配在一个或多个螺钉开口110周围和边缘部104上。79.在步骤1910，可以附接柔性电连接器。在使用第一类型的连接器组件502的示例中，第一连接器504可以被插入连接器开口108中，并且ffc 506可以通过粘合剂602附接到基座102。粘合剂602可以将ffc 506固定到基座102，并且将第一连接器504固定在连接器开口108内，从而形成不透气的气密密封。随后，ffc 506可以通过第二连接器510附接到子组件402。在使用第二类型的连接器组件902的示例中，连接器904可以被插入连接器开口108中。中介件906可以通过一个或多个焊点910附接到连接器904。中介件906可以通过粘合剂912附接到盖子，这可以将连接器904固定在连接器开口108中，并且可以形成气密的密封。导线键合部908可以附接到中介件上的键合焊盘和子组件上的键合焊盘。80.在步骤1912中，盖子可以放置在基座上。在使用第一类型的连接器组件502的示例中，盖子702可以通过被分配在一个或多个螺钉开口110周围和边缘部104上的粘合剂602固定。在使用第二类型的连接器组件902的示例中，盖子1102可以通过被分配在一个或多个螺钉开口110周围、在边缘部104上和在中介件906上的粘合剂1002固定。在步骤1914中，粘合剂可以被固化，从而形成气密密封。81.现在参考图20，示出了示意形成子组件402的示例性工艺的流程图。在步骤2002中，基板1306的底表面可以被准备就绪以进行smt。这可以包括使用诸如模版或印制之类的常规技术以预定的图案分配焊锡膏。在步骤2004中，第一叠合层1302可以被附接到基板1306的底侧，以形成第一开口1304。第一imu 1312可以被附接到第一开口1304内的基板1306的底侧。在步骤2006中，可以执行回流、脱流和烘烤工艺，以固定第一叠合层1302和第一imu 1312。82.在步骤2008中，基板1306的顶侧可以被准备就绪以进行smt。这可以包括使用诸如模版或印制之类的常规技术以预定的图案分配焊锡膏。在步骤2010中，第二叠合层1308可以被附接到基板1306的顶侧，以形成第二开口1310。第二imu 1316可以被附接到第二开口1310内的基板1306的顶侧。mcu 1318也可以被附接到基板1306的顶侧。在步骤2012中，可以执行回流、脱流和烘烤工艺，以固定第二叠合层1308、第二imu 1316和mcu 1318。在步骤2014中，tcp 1314可以被分配。在一个示例中，tcp1314可以首先被分配到基板1306的一侧并被固化，随后被分配到基板1306的另一侧并被固化。例如，tcp 1314可以在第二开口1310中围绕第二imu1316分配并固化。接下来，tcp 1314可以在第一开口1304中围绕第一imu1312分配并固化。在另一示例中，tcp 1314可以同时被分配到第一开口1304和第二开口1310中并被一起固化。83.尽管已经在选定的代表性示例的背景下公开了微电子封装和形成微电子封装的方法的各方面，但是本领域技术人员将理解到，本公开内容超出了具体公开的示例，延伸到其它可选示例和/或用途以及其明显的修改和等效物。此外，尽管已经详细示出和描述了不同的变型，但是在本公开范围内的其它修改，对于本领域的技术人员而言，基于本公开的内容将是很容易理解到的。还设想到，可以对示例的具体特征和方面进行各种组合或次级组合，并且仍然属于本公开的范围。所公开的示例的各种特征和方面可以相互组合或替换，以形成所公开的微电子封装的不同模式。因此，本公开的范围不应受到上述特定示例的限制。