一种微珠的组装方法与流程

本申请涉及生物芯片，具体而言，涉及一种微珠的组装方法。

背景技术：

1、生物芯片(biochip)技术是80年代发展起来的一门新兴技术，通常生物芯片是以硅片、玻璃或者高分子材料等作为基底材料，并集成有dna、rna、多肽、蛋白质等至少一种生物活性物质，然后利用荧光探针或同位素探针与生物活性物质进行杂交，再采用先进的成像设备获取图像信息，从而获取微观数据信息。生物芯片主要有基因芯片(dna芯片)、蛋白质芯片和组织芯片三大类。其中，基因芯片(dna芯片)现已经成为一种有效的基础及临床医学研究办法，可以支持一次性检测几万种基因表达水平或者几百万个dna遗传标记，为科研和临床工作者提供了强大的技术平台。基因芯片是通过检测基底材料与带有荧光标记的dna探针分子杂交后的信号强弱来获取dna样品分子的数量和序列信息。

2、现有的生物芯片的组装方法通常是以硅基板作为基板，在硅基板的表面刻蚀出数十万、数百万甚至上亿的小孔。然后将表面共价偶联有dna探针的微珠按一定比例混合均匀，随机组装在硅基板上，硅基板上的每个小孔用来容纳一个微珠，最终组装成高密度基因芯片。而微珠组装的好坏不仅直接影响到基因芯片的装载密度，更关系到后续检测性能的好坏。因此如何更稳固地完成微珠的组装是基因芯片生产制造过程的重难点问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种微珠的组装方法，该组装方法可以大大提高微珠组装的稳固性。

2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

3、本申请一方面提供了一种微珠的组装方法，包括：

4、将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底；

5、对组装有所述多个微珠的柔性基底进行加热处理，使柔性基底完全固化，以将微珠固定于完全固化后的基底上。

6、可选地，将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底包括：

7、先采用光刻法在基板的第一表面形成凹槽阵列区，然后将多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内，再将嵌设于所述凹槽内的微珠组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底上。

8、可选地，将嵌设于所述凹槽内的微珠组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底上包括：

9、采用旋涂的方式将热固性弹性体和固化剂形成的混合液涂敷于所述基板的第一表面；然后将所述混合液加热形成半固化热固性弹性材料，以将所述微珠组装于柔性基底上。

10、可选地，所述旋涂的转速为200～500rpm，旋涂时间为2～3min。

11、可选地，将多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内包括：

12、将混合有所述多个微珠的微珠溶液每隔一时间段分次均匀滴加于所述凹槽阵列区，使所述多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内。

13、可选地，在将所述多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内之后还包括：

14、将嵌设有所述多个微珠的基板进行清洗和烘干处理，再将嵌设于所述凹槽内的多个微珠的嵌入深度进行一致化处理。

15、可选地，将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底包括：

16、先利用带有预设形状的模具对以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底进行挤压，以在所述柔性基底上形成有呈阵列式排布的多个微珠填充位，然后将所述多个微珠分别组装于各个微珠填充位内。

17、可选地，在所述柔性基底上形成有呈阵列式排布的多个微珠填充位包括：

18、在所述柔性基底的一侧表面形成呈阵列式排布的多个凹槽，所述凹槽构成所述微珠填充位。

19、可选地，在所述柔性基底上形成有呈阵列式排布的多个微珠填充位包括：

20、在所述柔性基底的一侧表面形成呈阵列式排布的多个凸柱，彼此相邻的至少三个所述凸柱之间形成的空间构成所述微珠填充位。

21、可选地，所述热固性弹性材料包括聚二甲基硅氧烷弹性材料pdms和三元乙丙橡胶材料epdm中的至少一种。

22、本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

23、本申请提供了一种微珠的组装方法，先将微珠布置于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底，然后再通过加热使半固化的热固性弹性材料完全固化，在完全固化的过程能够使柔性基底与微珠大致结合为一体，大大提高了微珠组装的稳固性。

技术特征：

1.一种微珠的组装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微珠的组装方法，其特征在于，将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底包括：

3.根据权利要求2所述的微珠的组装方法，其特征在于，将嵌设于所述凹槽内的微珠组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底上包括：

4.根据权利要求3所述的微珠的组装方法，其特征在于，所述旋涂的转速为200～500rpm，旋涂时间为2～3min。

5.根据权利要求3所述的微珠的组装方法，其特征在于，将多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内包括：

6.根据权利要求5所述的微珠的组装方法，其特征在于，在将所述多个微珠嵌设于所述凹槽阵列区中的多个凹槽内之后还包括：

7.根据权利要求1所述的微珠的组装方法，其特征在于，将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底包括：

8.根据权利要求7所述的微珠的组装方法，其特征在于，在所述柔性基底上形成有呈阵列式排布的多个微珠填充位包括：

9.根据权利要求7所述的微珠的组装方法，其特征在于，在所述柔性基底上形成有呈阵列式排布的多个微珠填充位包括：

10.根据权利要求1至9任一项所述的微珠的组装方法，其特征在于，所述热固性弹性材料包括聚二甲基硅氧烷弹性材料pdms和三元乙丙橡胶材料epdm中的至少一种。

技术总结本申请提供一种微珠的组装方法，涉及生物芯片技术领域。该微珠的组装方法包括将多个微珠阵列式组装于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底；对组装有所述多个微珠的柔性基底进行加热处理，使柔性基底完全固化，以将微珠固定于完全固化后的基底上。本申请提供的微珠的组装方法，先将微珠布置于以半固化热固性弹性材料形成的柔性基底，然后再通过加热使半固化的热固性弹性材料完全固化，在完全固化的过程能够使柔性基底与微珠大致结合为一体，大大提高了微珠组装的稳固性。技术研发人员：赵晓宇,梁琪,温嘉红,王雅新,赵纯洲,张迪鸣,张云山,李飞受保护的技术使用者：之江实验室技术研发日：技术公布日：2024/3/4