可降低残余应力影响的MEMS传感器封装结构的制作方法

本技术涉及一种mems芯片封装技术，尤其涉及一种针对mems芯片能降低残余应力影响的封装结构。

背景技术：

1、mems芯片是指微机电系统（micro-electro-mechanical systems）芯片，也被称为微机电系统集成电路。它通过微纳制造技术将微小的机械部件制造在芯片表面上，并与电路元件相互连接。这些微小的机械结构可以实现感应、测量、控制和执行等功能。mems已被广泛应用于汽车电子、航空航天等领域的各种传感器芯片，其核心功能是将物理信号转换为电子设备能够识别的电信号。由于mems芯片具有体积小、重量轻、能耗低、性能高等诸多优点，因此它们在移动设备、汽车领域、医疗设备、工业控制、消费电子、环境监测等领域都有着广泛的应用。

2、但是目前的封装方案，如图1所示，常通过粘结胶4直接将用于构成mems传感器的mems芯片1和asic芯片2两者固定在封装管壳3上。由于不同结构之间是直接接触，且不同材料之间热膨胀系数（cte）存在较大差异。因而在粘结胶固化过程中就会产生较大的残余应力，导致敏感的器件结构产生较大变形，很大程度上会降低mems传感器的测量精度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在提出一种可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，旨在优化mems传感器封装后的抗变形能力和联结可靠性。

2、本实用新型实现上述目的的技术解决方案是，可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，与mems芯片、asic芯片和封装管壳一体封装相关联，该mems芯片和asic芯片相对封装管壳隔离式贴装成型，其中所述封装管壳上通过粘结胶贴设有支撑部件，且所述mems芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件，所述asic芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件。

3、进一步地，所述支撑部件为开口朝上的ㄇ字形一体成型件，具有卧杆体及其两端朝上延伸的各一个竖杆体，所述mems芯片贴设于一个竖杆体的相对面，所述asic芯片贴设于另一个竖杆体的相对面，且两个芯片封装成型为隔空并排。

4、进一步地，所述支撑部件为倒t字形的一体成型件，具有卧杆体及其中间朝上延伸的一个竖杆体，所述mems芯片和asic芯片贴设于竖杆体相背的两侧面并相挨近。

5、进一步地，所述支撑部件为一对独立成型的竖杆体且相隔一段距离贴设于封装管壳上，所述mems芯片贴设于一个竖杆体的相对面，所述asic芯片贴设于另一个竖杆体的相对面，且两个芯片封装成型为隔空并排。

6、进一步地，所述支撑部件为热膨胀系数与芯片相近的硅成型体，且支撑部件在非粘贴区域开槽或开孔设置。

7、应用本实用新型的mems传感器封装结构，所具备的技术效果为：在芯片封装中引入支撑部件并以支撑部件为媒介，在与芯片的侧面进行粘接的前提下再与封装管壳相粘贴，利用支撑部件本身的变形能降低芯片所受应力，且侧向贴装也可以利用胶体进一步缓冲应力，从而保障并提高mems传感器的测量精度。

技术特征：

1.可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，与mems芯片、asic芯片和封装管壳一体封装相关联，其特征在于：所述mems芯片和asic芯片相对封装管壳隔离式贴装成型，其中所述封装管壳上通过粘结胶贴设有支撑部件，且所述mems芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件，所述asic芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件。

2.根据权利要求1所述可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部件为开口朝上的ㄇ字形一体成型件，具有卧杆体及其两端朝上延伸的各一个竖杆体，所述mems芯片贴设于一个竖杆体的相对面，所述asic芯片贴设于另一个竖杆体的相对面，且两个芯片封装成型为隔空并排。

3.根据权利要求1所述可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部件为倒t字形的一体成型件，具有卧杆体及其中间朝上延伸的一个竖杆体，所述mems芯片和asic芯片贴设于竖杆体相背的两侧面并相挨近。

4.根据权利要求1所述可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部件为一对独立成型的竖杆体且相隔一段距离贴设于封装管壳上，所述mems芯片贴设于一个竖杆体的相对面，所述asic芯片贴设于另一个竖杆体的相对面，且两个芯片封装成型为隔空并排。

5.根据权利要求1至4中任一项所述可降低残余应力影响的mems传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部件为热膨胀系数与芯片相近的硅成型体，且支撑部件在非粘贴区域开槽或开孔设置。

技术总结本技术揭示了一种可降低残余应力影响的MEMS传感器封装结构，与MEMS芯片、ASIC芯片和封装管壳一体封装相关联，特点是该MEMS芯片和ASIC芯片相对封装管壳隔离式贴装成型，其中封装管壳上通过粘结胶贴设有支撑部件，且MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件。应用本技术的MEMS传感器封装结构，在芯片封装中引入支撑部件并以支撑部件为媒介，在与芯片的侧面进行粘接的前提下再与封装管壳相粘贴，利用支撑部件本身的变形能降低芯片所受应力，且侧向贴装也可以利用胶体进一步缓冲应力，从而保障并提高MEMS传感器的测量精度。技术研发人员：伍星,周俊受保护的技术使用者：苏州感测通信息科技有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/6/13