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一种机械加工分体式铜套的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 12:49:27

本技术涉及机械零配件,具体为一种机械加工分体式铜套。

背景技术:

1、铜套是机械设备中广泛使用的一种机械配件,能够起到减小摩擦、传动推力、支持固定等效果。

2、现有的可参考公告号为:cn201449970u的中国实用新型专利,其公开了一种分体式铜套,包括主铜套,所述主铜套内嵌辅助铜套;所述主铜套外壁设置有螺纹孔,螺纹孔上设置有固定螺钉。所述固定螺钉端面顶在辅助铜套外壁。本实用新型的分体式铜套对原定位铜套结构进行改进,将其分为两体式结构,增加一可准确定位的辅助铜套和三向定位固定用螺孔,更换时只需要松掉固定螺钉去掉辅助铜套。既保证了定位精度,又可方便换取烧枪夹具定位铜套,可延长铜套使用时间,提高劳动效率,减少备件消耗。

3、然而,

4、与上述专利中得知,

5、1.该设备主铜套与辅助铜套之间容易磨损,导致铜套的使用寿命降低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种机械加工分体式铜套,具有能够降低主铜套与辅助铜套之间的磨损度,延长使用寿命的优点,解决了现有技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种机械加工分体式铜套,包括:主铜套,其内部开设有孔,所述主铜套的下方表面开设有两个螺孔;辅助铜套,其内部开设有铜套孔b,所述铜套孔b贯穿辅助铜套,所述铜套孔b的横截面为“t”字,所述主铜套与辅助铜套之间设有紧固层。

3、优选的,所述主铜套包括:

4、铜套孔a,其开设于主铜套的内部,所述铜套孔a的横截面为“t”字,所述主铜套的下表面开设有注油孔,所述注油孔位于螺孔的下方。

5、优选的,所述辅助铜套包括:

6、凸块,其设置在辅助铜套的表面,所述辅助铜套的前后表面均固定连接有凸块,便于整个装置的稳定固定。

7、优选的,所述辅助铜套包括:

8、通孔,其开设于辅助铜套的下表面,所述辅助铜套的下表面的左右两侧均匀开设有通孔;

9、石墨,其设置在辅助铜套的下方,所述石墨位于通孔的内部,石墨的设置减弱了装置因摩擦而造成的磨损。

10、优选的,所述紧固层为中空结构,所述紧固层的设置增加了主铜套与辅助铜套之间的稳固性,又降低了主铜套与辅助铜套之间的磨损度。

11、优选的,所述紧固层包括:

12、凹槽,其开设于紧固层的内表面,所述紧固层的前后内表面均开设有凹槽,所述凹槽的尺寸与辅助铜套表面的凸块相吻合,便于辅助铜套沿着凹槽插入紧固层的内部。

13、优选的,所述螺孔包括:

14、螺栓,其设置在螺孔的内部,所述螺栓的表面固定设有螺纹,螺栓的设置便于固定主铜套与辅助铜套的稳定。

15、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

16、1.本一种机械加工分体式铜套通过通孔的内部设有石墨,减弱了主铜套与辅助铜套因摩擦而造成的磨损,延长了铜套的使用寿命,提高劳动效率,大大提高了铜套使用的可靠性。

17、2.本一种机械加工分体式铜套通过主铜套与辅助铜套之间紧固层的设置,既增加设置增加了主铜套与辅助铜套之间的稳固性,又降低了主铜套与辅助铜套之间的磨损度,延长使用寿命,且更换方便,节约了生产成本。

技术特征:

1.一种机械加工分体式铜套,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述主铜套(1)包括:

3.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述辅助铜套(2)包括:

4.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述辅助铜套(2)包括:

5.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述紧固层(3)为中空结构,所述紧固层(3)的设置增加了主铜套(1)与辅助铜套(2)之间的稳固性,又降低了主铜套(1)与辅助铜套(2)之间的磨损度。

6.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述紧固层(3)包括:

7.根据权利要求1所述的一种机械加工分体式铜套,其特征在于:所述螺孔(4)包括:

技术总结一种机械加工分体式铜套,它涉及机械零配件技术领域,它包括:主铜套,其内部开设有孔,主铜套的下方表面开设有两个螺孔;辅助铜套,其内部开设有铜套孔B,铜套孔B贯穿辅助铜套,铜套孔B的横截面为“T”字,主铜套与辅助铜套之间设有紧固层,主铜套包括:铜套孔A,其开设于主铜套的内部,铜套孔A1的横截面为“T”字,主铜套的下表面开设有注油孔,注油孔位于螺孔的下方,辅助铜套包括:凸块,其设置在辅助铜套的表面,辅助铜套的前后表面均固定连接有凸块,便于整个装置的稳定固定,辅助铜套包括:通孔,其开设于辅助铜套的下表面;本一种机械加工分体式铜套具有能够降低主铜套与辅助铜套之间的磨损度,延长使用寿命的优点。技术研发人员:马海宽,张春光,周延军,李千千,周小静,马安波,晋树同,韩凯敏受保护的技术使用者:新乡市海山机械有限公司技术研发日:20231225技术公布日:2024/7/18

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