一种螺旋输送机旋转轴密封的制作方法

本技术涉及螺旋输送机旋转轴密封，具体为一种螺旋输送机旋转轴密封。

背景技术：

1、螺旋输送机是一种利用电机带动螺旋回转，推移物料以实现输送目的的机械。它能水平、倾斜或垂直输送，具有结构简单、横截面积小、密封性好、操作方便、维修容易、便于封闭运输等优点。

2、然而以上现有技术的螺旋输送机在输送颗粒，粉粒物料过程中，将会发生漏粉喷粉等问题，进而导致螺旋输送机旋转轴在运行过程中颗粒，粉粒物料进入到旋转轴与输送机壳体连接处，导致物料从缝隙中流出，进而造成浪费，使生产成本升高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种解决颗粒，粉粒物料在输送时的漏粉喷粉等问题，减少轴类零件的磨损，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种螺旋输送机旋转轴密封，包括输送机壳体，所述输送机壳体的表面中心开设有大通孔，所述输送机壳体的大通孔处设置有轴，所述轴与输送机壳体的大通孔连接处设置有o型密封圈，所述o型密封圈的前方套接设置有毛毡油封，所述毛毡油封的前方套接设置有骨架油封；

3、所述输送机壳体的表面设置有密封盖板，所述密封盖板的表面中心设置有大通孔，所述密封盖板的大通孔处设置有轴，所述毛毡油封表面位于密封盖板的大通孔处，所述骨架油封背面与密封盖板顶部相连接，所述骨架油封的表面套接设置有油封压盖，所述油封压盖的上方设置有轴承座，所述轴承座的表面中心开设有大通孔，所述轴承座的大通孔处设置有轴。

4、优选的，所述油封压盖的顶部和底部中心开设有通孔，所述密封盖板与油封压盖之间通过m6×16螺栓相连接。

5、优选的，所述密封盖板的表面四角处开设有通孔，所述密封盖板的通孔的顶部设置有隔套，所述隔套的顶部设置有轴承座。

6、优选的，所述轴承座的表面四角处设置有通孔，所述轴承座的通孔处设置有m12×70螺栓，所述轴承座的通孔顶部设置有平垫，所述平垫的上方设置有弹垫，所述平垫和弹垫套接设置在m12×70螺栓处。

7、优选的，所述输送机壳体与密封盖板之间通过m12×70螺栓相连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型的一种螺旋输送机旋转轴密封，利用端面密封结构，o型圈与密封盖板的压接作用，使物料无法从输送机壳体和密封盖板之间逃溢，用旋转密封结构，骨架油封，实现轴类零件在不影响旋转同时，实现密封效果，用填压密封结构，油封压盖压住毛毡油封组成最后一道防线，防止前面骨架油封失效后也能对粉料及颗粒物料进行有效的密封作用，通过三种密封结构促成了有效的密封效果，防止在输送颗粒，粉粒物料中发生漏粉喷粉问题，进而导致轴类零件的磨损。

技术特征：

1.一种螺旋输送机旋转轴密封，包括输送机壳体(2)，其特征在于：所述输送机壳体(2)的表面中心开设有大通孔，所述输送机壳体(2)的大通孔处设置有轴(7)，所述轴(7)与输送机壳体(2)的大通孔连接处设置有o型密封圈(1)，所述o型密封圈(1)的前方套接设置有毛毡油封(5)，所述毛毡油封(5)的前方套接设置有骨架油封(4)；

2.根据权利要求1所述的一种螺旋输送机旋转轴密封，其特征在于：所述油封压盖(6)的顶部和底部中心开设有通孔，所述密封盖板(3)与油封压盖(6)之间通过m6×16螺栓(13)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种螺旋输送机旋转轴密封，其特征在于：所述密封盖板(3)的表面四角处开设有通孔，所述密封盖板(3)的通孔的顶部设置有隔套(12)，所述隔套(12)的顶部设置有轴承座(8)。

4.根据权利要求3所述的一种螺旋输送机旋转轴密封，其特征在于：所述轴承座(8)的表面四角处设置有通孔，所述轴承座(8)的通孔处设置有m12×70螺栓(9)，所述轴承座(8)的通孔顶部设置有平垫(10)，所述平垫(10)的上方设置有弹垫(11)，所述平垫(10)和弹垫(11)套接设置在m12×70螺栓(9)处。

5.根据权利要求1或3任一所述的一种螺旋输送机旋转轴密封，其特征在于：所述输送机壳体(2)与密封盖板(3)之间通过m12×70螺栓(9)相连接。

技术总结本技术的一种螺旋输送机旋转轴密封，包括输送机壳体，输送机壳体的表面中心开设有大通孔，输送机壳体通孔处设置有轴，轴与通孔连接处设置有O型密封圈，O型密封圈的前方套接设置有毛毡油封，毛毡油封的前方套接设置有骨架油封；输送机壳体的表面设置有密封盖板，密封盖板的表面中心设置有大通孔，密封盖板大通孔处设置有轴，毛毡油封表面位于大通孔处，骨架油封背面与密封盖板顶部相连接，骨架油封的表面套接设置有油封压盖，油封压盖的上方设置有轴承座，轴承座的表面中心开设有大通孔，轴承座大通孔处设置有轴；本技术通过三种密封结构促成了有效的密封效果，防止在输送颗粒，粉粒物料中发生漏粉喷粉问题，进而导致轴类零件的磨损。技术研发人员：管君受保护的技术使用者：溧阳市荣达机械有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/18