一种无线连接散热风扇的制作方法

本技术涉及散热风扇的，尤其是涉及一种无线连接散热风扇。

背景技术：

1、散热风扇是一种散热产品，广泛运用于计算机机箱、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备等传统或现代仪器设备上，通常包括安装架和转动连接于安装架内部的扇叶，通过消耗电能来驱动扇叶转动，而将电能转化为风能来对设备进行散热。

2、在现有技术中，在设备机箱内安装散热风扇时，由于大多散热风扇以及设备内的其他零部件均需要使用外置线材连接设备，以使设备机箱内会有大量线材缠绕，导致机箱内部非常杂乱，并且线材缠绕会产生电磁干扰，对周围的零部件造成影响，同时线材缠绕冗杂不美观，占用空间大，尤其是在一些mini机箱内，冗杂的线材会侵占很多空间，导致一些部件因空间不足无法安装，亟待解决。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中的不足，本申请提供一种能够省去外置线材，节省占用空间的无线连接散热风扇。

2、本申请的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种无线连接散热风扇，包括扇架、电路板、马达和扇叶，所述电路板安装于所述扇架，所述马达电连接于所述电路板且用于驱动所述扇叶转动，其特征在于，所述扇架同轴设置有扇环，所述马达和所述扇叶均位于所述扇环内部，所述扇环外侧壁绕设有电路片，所述电路片与所述电路板电性连接，所述扇架设置有插接端头，所述插接端头与所述电路片电性连接。

4、通过采用上述技术方案，设置扇环，能够隔离扇叶与扇架的其他零部件，并且通过将电路片绕设于扇环外侧壁且电性连接于电路板，能够替代线材进行电力传输，无需在扇架内进行走线操作，以及通过配合设置于扇架的插接端头，能够直接将散热风扇插接于机箱内部的供电板，以完成散热风扇的直插式供电，相比于传统的散热风扇，无需设置大量外置线材，从而节省设备机箱内部空间，使设备机箱内部更为整洁美观。

5、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述扇架围绕所述扇环设置有多个挡片，所述挡片与所述扇环之间形成供所述电路片放置的空间。

6、通过采用上述技术方案，设置挡片，能够与扇环相配合对电路片进行限位放置，提高电路片安装的稳定性。

7、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述扇架设置有插接端口，所述插接端口电性连接于所述电路板，所述插接端口用于与所述插接端头插接配合，在所述插接端口与所述插接端头插接配合时，所述插接端口与所述插接端头电性连接。

8、通过采用上述技术方案，分别将不同扇架之间的插接端头和插接端口进行插接配合，即可实现多个散热风扇之间的无线拼接，在提高散热效率的同时省去更多冗杂的线材安装。

9、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述扇架设置有若干连接条和安装片，所述安装片设置于所述扇环中部，所述连接条固定连接于所述扇环与所述安装片之间，所述安装片开设有第一安装槽，所述连接条沿自身长度方向开设有第二安装槽，所述扇环对应所述连接条的位置开设有连通所述扇架的缺口，所述第一安装槽、所述第二安装槽和所述缺口均相互连通，所述电路板铺设于所述第一安装槽和所述第二安装槽内且通过所述缺口铺设于所述扇架一侧，所述插接端口电性连接于所述电路板位于扇架一侧的位置。

10、通过采用上述技术方案，在连接条和安装片之间设置相互连通的第一安装槽和第二安装槽，能够给电路板提供铺设安装的位置，并且通过设置缺口使电路板能够延伸安装至扇架处，以使位于扇架一侧的插接端口能够电性连接于电路板上，同时配合插接端头与电路片之间的电性连接，完成散热风扇内部无需线材连接的电路布局，结构简单且实用。

11、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述扇架后端盖设有扇框，所述扇框一侧开设有拼接卡槽且相对另一侧设置有用于与所述拼接卡槽插接配合的拼接卡凸，在所述拼接卡槽与所述拼接卡凸插接配合时，所述插接端口与所述插接端头插接配合。

12、通过采用上述技术方案，设置扇框，能够起到保护扇架的作用，并且通过设置于扇框的拼接卡槽和拼接卡凸，在不同散热风扇进行拼接时，只需将拼接卡凸插入拼接卡槽内，即可使插接端头与插接端口完成插接配合，能够提高用户拼接散热风扇的便捷性，同时进一步提高插接端头与插接端口插接配合的稳定性。

13、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述扇框对应所述插接端头处开设有第一让位孔且对应所述插接端口处开设有第二让位孔。

14、通过采用上述技术方案，设置第一让位孔和第二让位孔，便于不同散热风扇之间的拼接。

15、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述电路片沿自身长度方向排列设置有多个氛围灯。

16、通过采用上述技术方案，设置氛围灯，能够在散热风扇提供散热的同时，增加散热风扇的美观度和氛围感，并且起到提示用户散热风扇启停的作用。

17、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述插接端头与所述电路片之间通过导线电性连接。

18、通过采用上述技术方案，能够完成插接端头与电路片的电性连接，从而实现插接端头与电路板之间的电力导通。

19、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述电路片设置有公针，所述电路板对应所述公针的位置设置有针座，所述公针与所述针座插接配合且电性连接。

20、通过采用上述技术方案，采用公针与针座电性插接的方式，能够实现电路片与电路板之间的电力导通。

21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

22、1、通过将电路片绕设于扇环外侧壁且电性连接于电路板，能够替代线材进行电力传输，无需在扇架内进行走线操作，以及通过配合设置于扇架的插接端头，能够直接将散热风扇插接于机箱内部的供电板，以完成散热风扇的直插式供电，相比于传统的散热风扇，无需设置大量外置线材，从而节省设备机箱内部空间，使设备机箱内部更为整洁美观。

23、2、通过分别将不同扇架之间的插接端头和插接端口进行插接配合，即可实现多个散热风扇之间的无线拼接，在提高散热效率的同时省去更多冗杂的线材安装。

24、3、通过设置扇框，能够起到保护扇架的作用，并且通过设置于扇框的拼接卡槽和拼接卡凸，在不同散热风扇进行拼接时，只需将拼接卡凸插入拼接卡槽内，即可使插接端头与插接端口完成插接配合，能够提高用户拼接散热风扇的便捷性，同时进一步提高插接端头与插接端口插接配合的稳定性。

技术特征：

1.一种无线连接散热风扇，包括扇架(1)、电路板(2)、马达(3)和扇叶(4)，所述电路板(2)安装于所述扇架(1)，所述马达(3)电连接于所述电路板(2)且用于驱动所述扇叶(4)转动，其特征在于，所述扇架(1)同轴设置有扇环(5)，所述马达(3)和所述扇叶(4)均位于所述扇环(5)内部，所述扇环(5)外侧壁绕设有电路片(6)，所述电路片(6)与所述电路板(2)电性连接，所述扇架(1)设置有插接端头(10)，所述插接端头(10)与所述电路片(6)电性连接。

2.如权利要求1所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述扇架(1)围绕所述扇环(5)设置有多个挡片(9)，所述挡片(9)与所述扇环(5)之间形成供所述电路片(6)放置的空间。

3.如权利要求1所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述扇架(1)设置有插接端口(11)，所述插接端口(11)电性连接于所述电路板(2)，所述插接端口(11)用于与所述插接端头(10)插接配合，在所述插接端口(11)与所述插接端头(10)插接配合时，所述插接端口(11)与所述插接端头(10)电性连接。

4.如权利要求3所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述扇架(1)设置有若干连接条(17)和安装片(18)，所述安装片(18)设置于所述扇环(5)中部，所述连接条(17)固定连接于所述扇环(5)与所述安装片(18)之间，所述安装片(18)开设有第一安装槽(19)，所述连接条(17)沿自身长度方向开设有第二安装槽(20)，所述扇环(5)对应所述连接条(17)的位置开设有连通所述扇架(1)的缺口(21)，所述第一安装槽(19)、所述第二安装槽(20)和所述缺口(21)均相互连通，所述电路板(2)铺设于所述第一安装槽(19)和所述第二安装槽(20)内且通过所述缺口(21)铺设于所述扇架(1)一侧，所述插接端口(11)电性连接于所述电路板(2)位于扇架(1)一侧的位置。

5.如权利要求3所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述扇架(1)后端盖设有扇框(12)，所述扇框(12)一侧开设有拼接卡槽(13)且相对另一侧设置有用于与所述拼接卡槽(13)插接配合的拼接卡凸(14)，在所述拼接卡槽(13)与所述拼接卡凸(14)插接配合时，所述插接端口(11)与所述插接端头(10)插接配合。

6.如权利要求5所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述扇框(12)对应所述插接端头(10)处开设有第一让位孔(15)且对应所述插接端口(11)处开设有第二让位孔(16)。

7.如权利要求1所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述电路片(6)沿自身长度方向排列设置有多个氛围灯(22)。

8.如权利要求1所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述插接端头(10)与所述电路片(6)之间通过导线电性连接。

9.如权利要求1所述的一种无线连接散热风扇，其特征在于，所述电路片(6)设置有公针(7)，所述电路板(2)对应所述公针(7)的位置设置有针座(8)，所述公针(7)与所述针座(8)插接配合且电性连接。

技术总结本技术涉及散热风扇的技术领域，尤其是涉及一种无线连接散热风扇，其包括：扇架、电路板、马达和扇叶，所述电路板安装于所述扇架，所述马达电连接于所述电路板且用于驱动所述扇叶转动，所述扇架同轴设置有扇环，所述马达和所述扇叶均位于所述扇环内部，所述扇环外侧壁绕设有电路片，所述电路片与所述电路板电性连接，所述扇架设置有插接端头，所述插接端头与所述电路片电性连接。本申请具有能够省去外置线材，节省占用空间的效果。技术研发人员：李鹏程受保护的技术使用者：惠州市新迈电子有限公司技术研发日：20231225技术公布日：2024/7/15