风扇及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及风扇及电子设备。

背景技术：

1、对于笔记本电脑而言，风扇的散热性能很大程度上决定了笔记本电脑的使用性能，随着笔记本电脑性能的提升，对风扇的散热性能也提出更高的要求。已知现有技术中，进风口的口径通常设计成小于叶轮的直径，且进风口的面积与叶轮的直径所形成的面积会有一个比值，该比值称为开孔率，理论上开孔率越大，意味着可引入的气流就越多，出风量也就能提升，实现更好的散热效果。但实际应用中发现，开孔率过大让原本要吸入的空气，反而有气流从进风口溢出，故而一般限制开孔率为0.8左右，达不到预期增加出风量的目的。也有已知现有技术除了在外壳开设进风口外，还在外壳开设多个小孔，实际应用中风扇被放入系统内，系统内有阻抗问题，而使得实际应用效果并不如未入系统的特性表现。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种在风扇系统中实际应用时有助于提升风量和抑制气流溢出的风扇。

2、本发明的另一目的在于提供一种电子设备，其包括上述具有在风扇系统中实际应用时有助于提升风量和抑制气流溢出的风扇。

3、为实现上述目的，本发明提供了一种风扇，其包括壳体、毂和叶轮，壳体具有容置腔，壳体包括构成容置腔的基板、盖板和侧壳，基板和盖板平行设置，侧壳设置于基板与盖板之间且连接于基板与盖板，盖板开设有连通容置腔且口径小于叶轮直径的进风口，侧壳开设有连通容置腔的出风口，毂呈枢转地安装于容置腔，毂与进风口呈同轴布置，叶轮设置于容置腔且与毂连接，叶轮跟随毂的同步旋转而产生气流，盖板面对于叶轮的部位配置为环绕进风口的第一布置区，第一布置区开设有多个第一辅助进风孔。

4、较佳地，第一布置区的各处均布有第一辅助进风孔。

5、较佳地，第一布置区的局部区域配置为用于开设第一辅助进风孔的第一局部区域，多个第一辅助进风孔均布于第一局部区域。

6、较佳地，多个第一辅助进风孔在第一局部区域排成直线式的多行、圆弧式的多行或位置错落排列。

7、较佳地，第一局部区域呈包绕进风口设置。

8、较佳地，基板开设有连通容置腔且面积小于进风口的副进风口，副进风口位于进风口的正下方，基板面对于叶轮的部位配置为第二布置区，第二布置区开设有多个第二辅助进风孔。

9、较佳地，基板开设有多个圆弧状的副进风口，多个副进风口以毂的中心轴为中心排成一圈且首尾隔开设置，第二布置区的局部区域配置为用于开设第二辅助进风孔的第二局部区域，多个第二辅助进风孔均布于第二局部区域。

10、较佳地，第二局部区域至少包绕一个副进风口，多个第二辅助进风孔在第二局部区域排成直线式的多行、圆弧式的多行或位置错落排列。

11、较佳地，第一辅助进风孔和/或第二辅助进风孔的孔径为上下等宽，或者是从上到下孔径逐渐增大/缩小，或者是孔径为两端大中间小。

12、较佳地，第一辅助进风孔和/或第二辅助进风孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔，相邻两第一辅助进风孔之间的间距为盖板的厚度的1.1～4倍，相邻两第二辅助进风孔之间的间距为基板的厚度的1.1～4倍。

13、较佳地，各第一辅助进风孔的孔径呈大小不一设置，各第二辅助进风孔的孔径呈大小不一设置。

14、本发明的风扇在使用时，毂与叶轮的同步旋转产生气流，导引气流从进风口流入容置腔，并让气流从出风口流出，通过在设置进风口的口径小于叶轮的直径，减少被引入的气流从进风口溢出，通过在第一布置区开设多个第一辅助进风孔，气流可以经第一辅助进风孔流入容置腔，增加进风量从而增加出风量，由于第一布置区仍是实体，虽然其上开设第一辅助进风孔，仍有助于抑制气流的溢出，确能有助于增加出风量和抑制气流溢出。

15、可理解的是，由于本发明的电子设备包括上述的风扇，因此在出风量提升的情况下可以提升电子设备的散热效果。

技术特征：

1.一种风扇，其特征在于：包括壳体、毂和叶轮，所述壳体具有容置腔，所述壳体包括构成所述容置腔的基板、盖板和侧壳，所述基板和所述盖板平行设置，所述侧壳设置于所述基板与所述盖板之间且连接于所述基板与所述盖板，所述盖板开设有连通所述容置腔且口径小于所述叶轮直径的进风口，所述侧壳开设有连通所述容置腔的出风口，所述毂呈枢转地安装于所述容置腔，所述毂与所述进风口呈同轴布置，所述叶轮设置于所述容置腔且与所述毂连接，所述叶轮跟随所述毂的同步旋转而产生气流，所述盖板面对于所述叶轮的部位配置为环绕所述进风口的第一布置区，所述第一布置区开设有多个第一辅助进风孔。

2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一布置区的各处均布有所述第一辅助进风孔。

3.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一布置区的局部区域配置为用于开设所述第一辅助进风孔的第一局部区域，多个所述第一辅助进风孔均布于所述第一局部区域。

4.根据权利要求3所述的风扇，其特征在于，多个所述第一辅助进风孔在所述第一局部区域排成直线式的多行、圆弧式的多行或位置错落排列。

5.根据权利要求3所述的风扇，其特征在于，所述第一局部区域呈包绕所述进风口设置。

6.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述基板开设有连通所述容置腔且面积小于进风口的副进风口，所述副进风口位于所述进风口的正下方，所述基板面对于所述叶轮的部位配置为第二布置区，所述第二布置区开设有多个第二辅助进风孔。

7.根据权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述基板开设有多个圆弧状的副进风口，多个所述副进风口以所述毂的中心轴为中心排成一圈且首尾隔开设置，所述第二布置区的局部区域配置为用于开设所述第二辅助进风孔的第二局部区域，多个所述第二辅助进风孔均布于所述第二局部区域。

8.根据权利要求7所述的风扇，其特征在于，所述第二局部区域至少包绕一个所述副进风口，多个所述第二辅助进风孔在所述第二局部区域排成直线式的多行、圆弧式的多行或位置错落排列。

9.根据权利要求7所述的风扇，其特征在于，所述第一辅助进风孔和/或所述第二辅助进风孔的孔径为上下等宽，或者是从上到下孔径逐渐增大/缩小，或者是孔径为两端大中间小。

10.根据权利要求7所述的风扇，其特征在于，所述第一辅助进风孔和/或第二辅助进风孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔，相邻两所述第一辅助进风孔之间的间距为盖板的厚度的1.1～4倍，相邻两所述第二辅助进风孔之间的间距为基板的厚度的1.1～4倍。

11.根据权利要求7所述的风扇，其特征在于，各所述第一辅助进风孔的孔径呈大小不一设置，各所述第二辅助进风孔的孔径呈大小不一设置。

12.一种电子设备，其特征在于，包括机壳和如权利要求1-11任一项所述的风扇，所述风扇安装于所述机壳。

技术总结本发明公开了一种风扇，其具有提升出风量和抑制气流溢出的优点。另外，本发明还公开了一种具有上述风扇的电子设备。本发明的风扇包括壳体、毂和叶轮，壳体具有容置腔，壳体包括构成容置腔的基板、盖板和侧壳，基板和盖板平行设置，侧壳设置于基板与盖板之间且连接于基板与盖板，盖板开设有连通容置腔且口径小于叶轮直径的进风口，侧壳开设有连通容置腔的出风口，毂呈枢转地安装于容置腔，毂与进风口呈同轴布置，叶轮设置于容置腔且与毂连接，叶轮跟随毂的同步旋转而产生气流，盖板面对于叶轮的部位配置为环绕进风口的第一布置区，第一布置区开设有多个第一辅助进风孔。技术研发人员：吴修维,林恩宇,周中期受保护的技术使用者：深圳垒石热管理技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18