具有纹理化的基于氧化锆的部件的电子设备的制作方法

具有纹理化的基于氧化锆的部件的电子设备1.相关申请的交叉引用2.本技术是2021年2月8日提交且名称为“electronic devices with textured zirconia-based components”的美国临时专利申请第63/147,149号的非临时申请，并要求该美国临时专利申请以及2021年12月16日提交的名称为“electronic devices with textured zirconia-based components”的美国非临时专利申请第17/553,488号的权益，该美国临时专利申请以及非临时专利申请的公开内容据此全文以引用方式并入。技术领域3.本文描述的实施方案整体涉及用于电子设备的纹理化的基于氧化锆的部件。更具体地，本发明实施方案涉及向电子设备的外表面给予哑光外观的纹理化的基于氧化锆的部件。背景技术：4.电子设备通常包括保护内部部件并且限定设备的外表面的壳体或外壳。传统上，设备壳体由金属和/或聚合物材料形成。虽然这些材料可适用于一些应用，但本文所述的技术和制品涉及可由陶瓷材料形成的设备部件(包括壳体部件)。本文所述的技术和制品涉及陶瓷壳体部件，该陶瓷壳体部件呈现抗划痕和磨损的哑光的面向外表面。技术实现要素：5.本文公开了用于电子设备的纹理化的基于氧化锆的部件。该纹理化的基于氧化锆的部件通常包括在该电子设备的壳体中。在一些情况下，该电子设备是可穿戴电子设备(诸如电子手表)。6.在一些情况下，该基于氧化锆的部件的纹理化外表面向该壳体的外表面给予哑光外观。该基于氧化锆的部件的该纹理化外表面可被配置为提供除光学特性之外的一种或多种特性。例如，该纹理化外表面可被配置为限制较软对象(诸如金属对象)的刮擦或磨损。在附加示例中，该纹理化外表面可被配置为向该电子设备提供特定的“感觉”、被配置为易于清洁的或两者。在另外的示例中，该纹理化外表面可被配置成使得该基于氧化锆的部件基本上保持其强度和抗冲击性。该基于氧化锆的部件可由陶瓷形成，诸如部分稳定的氧化锆陶瓷或氧化铝增韧的氧化锆陶瓷。7.在一些情况下，该纹理化的基于氧化锆的部件是限定该电子设备的侧表面的壳体部件。在附加的情况下，该纹理化的基于氧化锆的部件是至少部分地限定该电子设备的后表面的壳体部件，诸如后覆盖构件。在一些示例中，一个或多个纹理化的基于氧化锆的部件向该电子设备的侧表面和后表面的区域给予哑光外观。8.本公开提供了一种电子手表，该电子手表包括：触敏显示器；和壳体，该壳体至少部分地围绕该触敏显示器，该壳体包括：前覆盖组件，该前覆盖组件定位在该触敏显示器上方；和壳体部件，该壳体部件由基于氧化锆的陶瓷形成，该壳体部件的外表面具有处于60度测量时的8光泽度单位至12光泽度单位的光泽度值并且限定具有0.2至0.6的均方根斜率的纹理。9.本公开还提供了一种电子手表，该电子手表包括：显示器；和壳体，该壳体包括：壳体部件，该壳体限定该电子手表的侧表面；前覆盖组件，该前覆盖组件耦接到该壳体部件并且定位在该显示器上方；和后覆盖组件，该后覆盖组件耦接到该壳体部件。该后覆盖组件包括后覆盖构件，该后覆盖构件由基于氧化锆的陶瓷形成并具有外表面，该后覆盖构件的该外表面限定表面特征部，该表面特征部具有：0.3微米至0.8微米的算术平均高度；和1750mm-1至3250mm-1的峰部锐度。10.本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体和定位在该壳体内的无线充电单元。该壳体包括后覆盖组件，该后覆盖组件包括限定纹理化外表面的基于氧化锆的后覆盖构件，该纹理化外表面具有：处于60度测量时的9光泽度单位至12光泽度单位的光泽度值；和纹理，该纹理具有0.3至0.7的均方根斜率和0.2微米至1微米的算术平均高度。该壳体还包括：壳体部件，该壳体部件耦接到该基于氧化锆的后覆盖构件；和前覆盖组件，该前覆盖组件耦接到该壳体部件。附图说明11.本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。12.图1a示出了包括纹理化的基于氧化锆的部件的电子设备的前视图。13.图1b示出了图1a的电子设备的后视图。14.图2示出了电子设备的横截面视图。15.图3示出了电子设备的另一个横截面视图。16.图4示出了包括纹理化的基于氧化锆的部件的另一个电子设备的后视图。17.图5示出了纹理化的基于氧化锆的壳体部件的后视图。18.图6示出了纹理化的基于氧化锆的壳体部件的详细横截面视图。19.图7示出了用于形成纹理化的基于氧化锆的壳体部件的示例性过程的流程图。20.图8、图9和图10示意性地示出了处于用于形成部件的过程中的不同阶段的基于氧化锆的壳体部件的详细视图。21.图11a和图11b示出了在形成基础纹理之后的基于氧化锆的部件的放大图像。22.图12a和图12b示出了在修改基础纹理之后的基于氧化锆的部件的放大图像。23.图13示出了可包括纹理化的基于氧化锆的部件的样本电子设备的框图。24.附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料特性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特征、属性、或特性的任何偏好或要求。25.附加地，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。具体实施方式26.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。27.以下公开涉及用于电子设备的纹理化的基于氧化锆的部件。该纹理化的基于氧化锆的部件通常包括在该电子设备的壳体中。在一些情况下，基于氧化锆的部件的纹理化外表面向壳体和电子设备的外表面给予哑光外观。在一些情况下，纹理可施加到小于壳体的外表面的整体，如结合图1a和图1b更详细地描述的。28.在一些具体实施中，纹理化的基于氧化锆的部件是限定电子设备的侧表面的壳体部件。在一些具体实施中，纹理化的基于氧化锆的部件是至少部分地限定电子设备的后表面的壳体部件，诸如后覆盖构件。如本文所述，在一些示例中，一个或多个纹理化的基于氧化锆的部件向电子设备的侧表面和后表面的区域给予哑光外观。电子设备可以是可穿戴电子设备，诸如手表。29.基于氧化锆的部件的纹理化外表面可被配置为向电子设备提供一个或多个光学特性。在一些实施方案中，基于氧化锆的部件的纹理化外表面包括不可单独在视觉上感知，但向纹理化外表面提供特定光泽度值的表面特征部。例如，纹理化外表面可具有低光泽度，诸如处于60度测量时的小于或等于15光泽度单位的光泽度。作为附加的示例，处于60度测量时，光泽度值可为7光泽度单位至15光泽度单位、8光泽度单位至12光泽度单位、或9光泽度单位至12光泽度单位。基于氧化锆的部件还可通过一个或多个附加的光学特性(诸如其光透射(例如，半透明度或不透明度)或颜色)来描述。30.基于氧化锆的部件的纹理化外表面可被配置为产生除光学特性之外的一种或多种其他特性。除了一种或多种光学特性之外，还可产生一种或多种其他特性，使得基于氧化锆的部件具有光学特性和其他特性的组合。在一些情况下，纹理化外表面可被配置为限制从设备的正常处理累积的碎屑的量。例如，纹理化外表面可被配置为限制从较软对象(诸如金属硬币或钥匙)的刮擦或磨损累积的碎屑。在附加的情况下，纹理化外表面可被配置成使得可通过清洁来容易地移除从设备的正常处理累积的任何污垢或碎屑。31.纹理化外表面的表面特征部可由一个或多个纹理参数描述，诸如表面特征部的斜率、表面特征部的峰部的锐度(曲率)、表面特征部的峰部的密度、表面特征部的高度、或表面特征部的间距(例如，节距)。在一些情况下，表面特征部由表面特征部的斜率、表面特征部的峰部的锐度、或峰部密度中的至少一者单独描述或与另一个纹理参数组合描述。例如，表面特征部可由表面特征部的斜率单独描述或与一个或多个纹理参数(诸如表面特征部的峰部密度、峰部锐度或高度)组合描述。在一些实施方案中，纹理化外表面可被配置成使得描述表面特征部的斜率的纹理参数不过大。作为附加的示例，表面特征部可由峰部锐度单独描述或与一个或多个纹理参数(诸如峰部密度、表面特征部的斜率或表面特征部的高度)组合描述。在附加的实施方案中，纹理化外表面可被配置成使得描述表面特征部的峰部的锐度的纹理参数不过大。针对这些表面纹理参数和这些表面纹理参数的测量的示例性范围的结合至少图1a、图1b和图6提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。32.基于氧化锆的陶瓷通常对酸蚀刻具有抗性，因此在一些情况下，纹理化外表面可主要通过机械纹理化来形成。一些常规的机械纹理化技术可在基于氧化锆的陶瓷上产生表面特征部，该表面特征部具有尖锐边缘和脆性断裂的峰部特性。然而，本文所述的机械纹理化操作的组合可产生具有不过大的斜率、峰部锐度和/或峰部密度的表面特征部。在实施方案中，本文所述的机械纹理化操作的组合可产生硬、坚固和抗冲击的纹理化的基于氧化锆的部件，其也表现出期望的表面光洁度。33.基于氧化锆的部件可由基于氧化锆的陶瓷形成。例如，基于氧化锆的陶瓷可以是主要包括通过氧化物(诸如氧化钇)稳定的氧化锆(锆氧化物)晶体的部分稳定的氧化锆。作为另一个示例，基于氧化锆的陶瓷可以是主要包括氧化锆但还包括氧化铝(铝氧化物)的细颗粒的氧化铝增韧的氧化锆陶瓷。基于氧化锆的陶瓷材料还可包括其他组分诸如着色剂和/或处理剂，如结合图5、图6和图7进一步详细讨论的。34.以下参考图1a至图13讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。35.图1a示出了具有包括纹理化的基于氧化锆的部件的壳体105的电子设备100的示例的前视图。电子设备100可以是可穿戴电子设备，诸如电子手表(例如，智能手表)和/或电子健康监测设备。在附加实施方案中，电子设备可以是移动电话(也被称为行动电话)、笔记本计算设备(例如，笔记本电脑或膝上型计算机)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、智能扬声器设备或另一种类型的便携式电子设备。电子设备还可以是台式计算机系统、计算机部件、输入设备、设施、或实际上任何其他类型的电子产品或设备部件。36.如图1a所示，电子设备可包括壳体105。壳体105包括覆盖组件122(前覆盖组件)、覆盖组件124(后覆盖组件，图1b)和壳体部件110。电子设备100的内部部件可至少部分地由覆盖组件122、盖组件124和壳体部件110包围。在一些情况下，这些内部部件可定位在由壳体105限定的内部腔内，如图2和图3的横截面视图所示。37.图1a和图1b的壳体105包括一个或多个纹理化的基于氧化锆的部件。在一些情况下，纹理化的基于氧化锆的部件是包括在后覆盖组件124中的后覆盖构件。另选地或除此之外，纹理化的基于氧化锆的部件是壳体部件110或壳体部件110的构件。38.纹理化的基于氧化锆的部件可由基于氧化锆的陶瓷材料(在本文中也称为基于氧化锆的陶瓷)形成。在一些情况下，基于氧化锆的陶瓷材料可主要包括至少部分地通过氧化物(诸如氧化钇)稳定的氧化锆(锆氧化物，例如，zro2)，并且可称为部分或完全稳定的氧化锆(例如，ysz)。在附加的情况下，基于氧化锆的陶瓷材料可主要包括部分稳定的氧化锆(或完全稳定的氧化锆)以及多至约20重量％的氧化铝颗粒，并且可称为氧化铝增韧的氧化锆材料(也称为atz)。氧化铝颗粒还可影响陶瓷材料的光学特性(诸如半透明度和颜色)以及机械特性。在一些情况下，基于氧化锆的陶瓷透射很少(如果有的话)的可见光并且显示为基本上不透明的，如结合图5更详细地描述。结合图5、图6和图7提供的基于氧化锆的陶瓷材料的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。39.在图1a和图1b的示例中，纹理化的基于氧化锆的部件限定纹理化外表面或纹理化外表面区域。在一些示例中，基于氧化锆的部件的整个外(面向外)表面是纹理化的。在其他示例中，外表面的较小区域是纹理化的。40.在实施方案中，纹理化的基于氧化锆的部件的纹理化外表面或表面区域至少向壳体105和电子设备100的外表面区域给予哑光外观。具有哑光外观的外表面或表面区域在本文中也可称为哑光外表面或表面区域。壳体105可具有纹理化侧表面或表面区域、纹理化后表面或表面区域、或两者。41.在一些实施方案中，基于氧化锆的部件的纹理化外表面或表面区域包括不可单独在视觉上感知，但向纹理化外表面或表面区域提供特定光泽度值的表面特征部。纹理化外表面或表面区域(诸如哑光外表面或表面区域)可具有低光泽度，诸如处于60度测量时的小于或等于15光泽度单位的光泽度。例如，处于60度测量时，光泽度值可为7光泽度单位至15光泽度单位、8光泽度单位至12光泽度单位、或9光泽度单位至12光泽度单位。42.纹理化外表面或表面区域还可被配置为限制从设备的正常处理累积的碎屑的量。例如，纹理化的基于氧化锆的部件的纹理化外表面或表面区域可被配置为限制从较软对象的刮擦或磨损累积的碎屑。在附加的示例中，纹理化外表面可被配置成使得可通过清洁来容易地移除从设备的正常处理累积的任何污垢或碎屑。在一些情况下，纹理化外表面或表面区域可被配置成使得描述表面特征部的顶部(峰部)处的锐度(曲率)的纹理参数不过大。在附加的情况下，纹理化外表面或表面区域可被配置成使得描述表面特征部的斜率的纹理参数不过大。43.纹理化外表面或表面区域的表面特征部可由表面特征部的斜率、表面特征部的峰部的锐度、表面特征部的峰部的密度、特征部的高度、或特征部的间距(例如，节距)中的一者或多者描述。这些表面纹理参数的结合图6提供的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。44.在一些情况下，表面特征部由表面特征部的斜率或表面特征部的峰部的锐度中的至少一者单独描述或与另一个纹理参数组合描述。在一些实施方案中，均方根斜率可以是0.2至0.75、0.2至0.6、0.2至0.5、0.2至0.4、0.25至0.6、0.25至0.5、0.25至0.4、0.25至0.35、0.35至0.6、0.4至0.6或0.40至0.70。作为示例，当使用激光扫描共焦显微镜来进行测量时，均方根斜率可以是0.3至0.7或0.4至0.6。在一些实施方案中，算术平均峰部曲率是800mm-1至3000mm-1、850mm-1至3500mm-1、或900mm-1至3000m-1。作为示例，当使用激光扫描共焦显微镜以高放大率进行测量时，算术平均峰部曲率可以是1500mm-1至3500mm-1、1750mm-1至3250mm-1、或2000mm-1至3000mm-1。45.在一些实施方案中，基于氧化锆的部件的内表面可具有与纹理化外表面的纹理不同的纹理。在一些实施方案中，基于氧化锆的部件的内表面可具有比纹理化外表面更平滑的纹理。具有比纹理化外表面更平滑的纹理的内表面也可具有比纹理化外表面更高的光泽度值。例如，基于氧化锆的表面的内表面可具有研磨或抛光的表面。在一些情况下，沿内表面的表面特征部可具有与纹理化外表面区域的高度不同的高度(诸如算术平均高度或均方根高度)。46.在一些情况下，基于氧化锆的部件被配置为具有适于在电子设备的内部部件上使用的电和/或磁特性。例如，基于氧化锆的部件可被配置为具有适合在无线通信系统的部件上使用的介电特性。在一些情况下，基于氧化锆的部件的介电常数可小于30。作为附加的示例，基于氧化锆的部件可被配置用于在无线充电系统的部件上使用，该无线充电系统被配置为从外部设备或充电器接收无线电力。47.前覆盖组件122可至少部分地限定电子设备的前表面102。在图1a的示例中，前覆盖组件122限定电子设备的基本上整个前表面102。在图1a的示例中，前覆盖组件122包括前覆盖构件132，在本文中也简称为前构件。前覆盖组件122还可包括外涂层(诸如疏油涂层和/或抗反射涂层)、内涂层(诸如提供视觉效果的涂层(例如，装饰或掩蔽涂层))、或它们的组合。48.前覆盖构件132可以是基本上透明的，或包括在显示器组件142、光学传感器等上方的一个或多个基本上透明的部分。前覆盖构件132对于可见光谱中的光可以是基本上透明的，并且在一些情况下对于至少一些范围的红外光也可以是透明的。在一些情况下，前覆盖构件132可由玻璃材料、玻璃陶瓷材料、或它们的组合形成。在附加的情况下，前覆盖构件132可至少包括玻璃层、玻璃陶瓷层、或聚合物层中的一者或多者。在一些情况下，前覆盖构件132的厚度可以是2mm或更小或者1m或更小。49.壳体部件110可至少部分地限定电子设备100的侧表面106。在一些情况下，侧表面106可以是弯曲的，其中曲线从前覆盖组件122延伸到后覆盖组件124。壳体部件110可限定到由壳体105限定的腔的开口。壳体部件110在本文中也可称为外壳。壳体部件110可通过粘合剂、紧固件或它们的组合来耦接到前覆盖组件122和后覆盖组件124中的每一者。50.如图1b所示，壳体部件是由单件材料(诸如金属、金属合金、或基于氧化锆的陶瓷)形成的整体部件。在一些具体实施中，壳体部件可包括如图4的示例所示的多个构件。51.在一些情况下，壳体部件110可以是纹理化的基于氧化锆的壳体部件。如上所述，纹理化的基于氧化锆的壳体部件(或其构件)可向壳体部件110的外表面和电子设备的侧表面106给予哑光外观。壳体部件110还可包括涂层诸如外疏油(抗污迹)涂层。当疏油涂层施加在基于氧化锆的部件(诸如壳体部件110和/或后覆盖构件134)上方时，薄二氧化硅涂层可插置在基于氧化锆的部件和疏油涂层之间。52.如图1a和图1b所示，带190可附接到壳体部件110并且被配置为将可穿戴电子设备固定到用户。电子设备100还可包括冠部模块，该冠部模块至少部分地定位在形成于壳体构件内的开口内。冠部模块可包括具有被配置为接收旋转用户输入的外表面的输入构件103(例如，拨号盘)。冠部模块可相对于壳体部件110的中心线(在壳体构件的顶部与底部之间)偏移。偏移可朝向壳体部件110的顶部。刻度盘103可具有高于前覆盖组件122与壳体部件110之间的界面的部分。如图1a和图1b所示，电子设备100还包括输入构件107(例如，按钮)。53.如图1b所示，电子设备100还包括至少部分地限定电子设备的后表面104的后覆盖组件124。在一些情况下，电子设备100的后表面104可以是基本上平坦的，而在其他情况下，后表面104可限定在佩戴电子设备100时向外突出或朝向用户腕部突出的凸形外轮廓。后覆盖组件124可包括沿后表面104定位的一个或多个电极154。在本示例中，电极154定位在后晶体136的表面处，该后晶体可以是蓝宝石晶体。在一些实施方案中，电极154可附加地或另选地沿后覆盖构件134的表面定位。电极154可接触穿戴设备的用户的皮肤，并且可以可操作地耦接到电子设备100的处理器和/或感测电路。电极154可被配置为当用户穿戴电子设备100时测量或检测用户皮肤的电压或其他电特性，并且电子设备100可被配置为确定用户的一个或多个生理参数，包括但不限于心率、心电图(ecg或ekg)、房颤(afib)检测、皮肤电活动(eda传感器)和其他类似的基于皮肤或基于组织的生物测量值。后覆盖组件124还可包括外部涂层，诸如疏油涂层。疏油涂层可以与先前针对壳体部件110所描述的方式类似的方式施加到后覆盖构件134。54.在图1b的示例中，后覆盖组件124包括耦接到壳体部件110的后覆盖构件134。后覆盖构件134也可简称为后构件。后覆盖构件134可部分地限定电子设备的后表面104。在一些情况下，后覆盖构件134对于可见光谱中的光可以是半透明的或不透明的。在实施方案中，后覆盖构件134是基于氧化锆的部件。如先前所讨论，基于氧化锆的部件可被纹理化以向后覆盖构件134的外表面和后表面104的对应部分给予哑光外观。如前所述，纹理化的基于氧化锆的部件还可向后覆盖构件134提供除光学特性之外的特性。后覆盖构件134可通过粘合剂、紧固件、或它们的组合来耦接到外壳部件110。55.后覆盖组件还包括耦接到后覆盖构件134的后晶体136。后晶体136在本文中也可称为后覆盖构件136。后晶体136可定位在电子设备100的感测阵列170的至少一部分上方。后晶体136对于可见光谱和红外光谱中的光可以是基本上透明的。在一些情况下，后晶体136可由陶瓷材料(例如，蓝宝石或透明氧化锆)、玻璃陶瓷材料、玻璃材料、聚合物材料和/或复合材料形成。后晶体136可通过粘合剂、紧固件、或它们的组合来耦接到后覆盖构件134。56.在图1b的示例中，感测阵列170包括四个光学模块182和四个光学模块183。光学模块(182,183)可包括至少一个可见光光学模块和至少一个红外光光学模块。如本文所述，光学模块(182,183)可被配置为允许设备100测量用户的一个或多个生理特性或其他生物测量值，包括但不限于光电体积描记图(ppg)、氧饱和度(经由脉搏血氧计传感器)或心率。57.在一些示例中，光学模块182被配置为发射第一光学信号，并且光学模块183被配置为检测传输回设备的第二光学信号。例如，第二光学信号可包括来自第一光学信号的从用户的皮肤或真皮层反射并被反射回设备100的光，也被称为第一光学信号的反射。图1b的示例不是限制性的，并且电子设备可包括更多或更少数量的光学模块。另外，发射器模块和接收器模块的布置不限于图1b所示的布置。58.光学模块182在本文中也可称为发射器模块。发射器模块可发射可见光谱(例如，绿光和/或红光)的至少一部分内的光，在这种情况下，光学信号可为可见(光)信号。另选地或除此之外，发射器模块可发射近红外波长范围内的光，在这种情况下，光学信号可为近红外(光)信号。发射器模块可包括发光元件，该发光元件可为发光二极管(led)或激光器，诸如垂直腔面发射激光器(vcsel)。59.光学模块183在本文中也可被称为接收器模块。接收器模块可包括光接收元件，其可以是光电检测器。光电探测器可包括一个或多个光电二极管、光电晶体管或其他光学敏感元件。60.感测阵列170可包括一个或多个传感器组件。例如，一个或多个传感器组件可为一个或多个健康监测传感器组件或生物传感器组件，诸如心电图(ecg或ekg)传感器、光电体积描记图(ppg)传感器、心率传感器、房颤(afib)检测、皮肤电活动(eda)传感器、脉搏血氧仪或其他氧气传感器、或被配置为获取生物测量值(例如，生理参数)的其他生物传感器。在一些情况下，传感器组件被配置为照亮穿戴设备的用户的组织并且然后测量传输回设备的光。61.在一些实施方案中，感测阵列170包括生物传感器组件，该生物传感器组件包括一个或多个发射器模块和一个或多个接收器模块。例如，心率生物传感器可包括产生可见光信号(例如，绿光)以及产生红外光信号的发射器模块。又如，脉冲血氧定量生物传感器(例如，spo2传感器)可包括产生在氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的吸收不同的波长范围(例如，红光)内的光学信号，以及产生在氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的吸收相似的波长范围(例如，绿光或红外光)内的光学信号的发射器模块。生物传感器组件可包括定位在后覆盖组件124下方的底座，并且发射器模块和接收器模块可附接到底座。62.除了显示器组件142和感测阵列170之外，电子设备100还可包括附加部件。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件和传感器中的一者或多者。例如，电子设备100可包括一个或多个无线充电线圈，该无线充电线圈至少部分地由基于陶瓷的部件中的一者或多者包围。无线充电线圈可以是被配置为从外部设备或充电器接收无线电力作为感应充电操作的一部分的无线充电组件的部分。下文结合图13更详细地讨论了样本电子设备的部件，并且结合图13提供的描述大体适用于本文。63.图2示出了电子设备的横截面视图。电子设备200可与图1a和图1b的电子设备100类似。横截面可沿图1a的a-a截取。电子设备200的壳体205限定内腔201，并且包括壳体部件210、前覆盖组件222和后覆盖组件224。64.前覆盖组件222包括前覆盖构件232。显示器组件242设置在前覆盖组件222下方并且可耦接到前覆盖构件232。显示器组件242(也简称为显示器)包括显示器层。显示器组件242还可包括触摸传感器层并且被称为触敏显示器。显示器层可包括液晶显示器层(lcd)、发光二极管(led)显示器层、led背光lcd显示器层、有机发光二极管(oled)显示器层、有源层有机发光二极管(amoled)显示器层等。触摸传感器层可被配置为沿前覆盖组件222的外表面检测或测量触摸位置。65.在图2的示例中，前覆盖构件232限定基本上平坦的中心部分233，以及围绕平坦中心部分并与电子设备200的弯曲侧表面206重合的弯曲周边部分235。如先前关于前覆盖构件132所描述的，前覆盖构件232可以是基本上透明的或包括一个或多个基本上透明的部分。前覆盖构件232可由先前针对前覆盖构件132描述的任何材料形成，并且前覆盖组件222可包括先前针对前覆盖组件122描述的外涂层和/或内涂层中的任一者。66.后覆盖组件224包括后覆盖构件234和后晶体236，其在本文中也可称为后覆盖构件236。后覆盖构件234耦接到壳体部件210并且可形成用于支撑后晶体236的框架。后覆盖构件234限定开口并且至少部分地限定电子设备的后表面204。图5示出了由后覆盖构件534限定的开口544的示例。67.后晶体236耦接到后覆盖构件234并且定位在由后覆盖构件234限定的开口中。后晶体236也定位在电子设备200的感测阵列270的至少一部分上方。后晶体236可以是至少部分透明的。例如，后晶体236对于可见光谱和红外光谱中的光可以是基本上透明的。在一些情况下，后晶体236可由陶瓷材料(例如，蓝宝石或透明氧化锆)、玻璃陶瓷材料或玻璃材料形成。68.如先前关于后覆盖构件134所描述的，在一些情况下，后覆盖构件234可以是纹理化的基于氧化锆的部件。另选地或除此之外，壳体部件210可以是纹理化的基于氧化锆的部件。纹理化的基于氧化锆的部件可以是半透明的或基本上不透明的。69.当后覆盖构件234和壳体部件210都是纹理化的基于氧化锆的部件时，它们可由相同的基于氧化锆的陶瓷或不同的基于氧化锆的陶瓷形成。在附加的情况下，后覆盖构件234和壳体部件210都可由基于氧化锆的陶瓷形成，但是它们可被不同地纹理化。例如，这些部件中的一者可具有产生更高光泽度的纹理。图2的纹理化的基于氧化锆的部件可具有与结合图1a至图1b和图3至图11描述的纹理化的基于氧化锆的部件类似的组成、纹理和特性，并且为简洁起见，此处不再重复描述。70.如先前关于感测阵列170所描述，感测阵列270可包括一个或多个传感器组件。例如，一个或多个传感器组件可为一个或多个健康监测传感器组件或生物传感器组件，诸如心电图(ecg或ekg)传感器、光电体积描记图(ppg)传感器、心率传感器、房颤(afib)检测、皮肤电活动(eda)传感器、脉搏血氧仪或其他氧气传感器、或被配置为获取生物测量值(例如，生理参数)的其他生物传感器。在一些情况下，传感器组件被配置为照亮佩戴设备的用户的组织，然后测量透射回设备的光。相对于感测阵列170提供的感测阵列的附加描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。71.如图2所示，电子设备200还包括无线充电组件282，该无线充电组件包括至少部分地由壳体部件210和/或后覆盖构件224包围的一个或多个无线充电线圈283。无线充电线圈283可适于从外部设备或充电器接收无线电力(经由感应耦接)，该外部设备或充电器可用于为电子设备200供电和/或对电池进行充电。在一些具体实施中，无线充电线圈283被配置为通过包括壳体部件210或后覆盖构件224中的任一者或两者的基于氧化锆的部件中的一者或多者来感应耦接到外部设备或充电器。在一些具体实施中，无线充电线圈283被配置为通过后覆盖构件234来感应耦接到外部设备或充电器。72.电子设备200可包括一个或多个内部天线元件，该内部天线元件被配置为从外部设备或无线设备网络发射和/或接收无线通信信号或其他无线信号。在一些具体实施中，前覆盖组件被配置为在天线元件与外部设备或元件之间传递无线信号以便有利于可靠的无线通信和天线的其他操作。在附加的具体实施中，各种基于氧化锆的部件可被配置为在天线元件与外部设备或元件之间传递无线信号以便有利于可靠的无线通信和天线的其他操作。一个或多个内部天线元件可包括在图2所示的附加部件299中。73.除了显示器组件242、感测阵列270和无线充电组件282之外，电子设备还可包括位于腔201内的附加部件299。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件和传感器中的一者或多者。下文结合图13更详细地讨论了样本电子设备的部件，并且结合图13提供的描述大体适用于本文。74.图3示出了电子设备的另一个横截面视图。电子设备300可在许多方面类似于图1a、图1b和图2的电子设备100和200。横截面可沿图1a的a-a截取。75.电子设备300的壳体305限定内腔301。与图2的电子设备200相比，壳体部件310限定电子设备300的侧表面306和后表面304的一部分。后晶体336定位在由壳体部件310限定的开口内。图5示出了开口544的示例。76.如先前关于壳体部件110所描述的，壳体部件310可以是纹理化的基于氧化锆的部件。图3的纹理化的基于氧化锆的部件310可具有与结合图1a至图2和图4至图11描述的纹理化的基于氧化锆的部件类似的组成、纹理和特性，并且为简洁起见，此处不再重复描述。77.电子设备300还包括无线充电组件382，该无线充电组件包括至少部分地由壳体部件310包围的一个或多个无线充电线圈383。78.前覆盖组件322、前覆盖构件332、前表面302、显示器组件342、后晶体336、感测阵列370、无线充电组件382、无线充电线圈383和附加部件399可类似于前覆盖组件222、前覆盖构件232、前表面202、显示器组件242、后晶体236、感测阵列270、无线充电组件282、无线充电线圈283和附加部件299，并且为简洁起见，此处不再重复这些细节。79.图4示出了包括纹理化的基于氧化锆的部件的另一个电子设备的后视图。电子设备400可以是如本文所述的移动电话或其他电子设备。图4的视图示出了电子设备的后表面404和侧表面406的一部分。80.在图4的示例中，壳体405包括耦接到壳体部件410的后覆盖组件424。后覆盖组件424包括后覆盖构件434。在一些情况下，后覆盖构件434是基于氧化锆的部件。另选地或除此之外，壳体部件410可包括一个或多个基于氧化锆的构件。壳体405通常还包括耦接到壳体部件410的前覆盖组件。前覆盖组件可类似于结合图1a描述的前覆盖组件122。81.后覆盖组件424可至少部分地限定电子设备400的后表面404。在图4的示例中，前覆盖组件424限定电子设备的基本上整个后表面404。后覆盖组件424包括后覆盖构件434并且还包括后覆盖构件436。后覆盖构件436可定位在后覆盖构件434中的开口内或上方。耦接环485可将覆盖构件436耦接到覆盖构件434。后覆盖构件436可由透明玻璃、玻璃陶瓷、或陶瓷材料(例如，蓝宝石)形成。耦接环485可由金属材料或另一种合适的材料形成。在附加的示例中，覆盖构件436可熔融、粘合地耦接或以其他方式接合到后覆盖构件434。在附加的具体实施中，后覆盖组件424可包括由单件材料形成的单个后覆盖构件。82.后覆盖组件424还可包括一个或多个涂层。例如，后覆盖组件424可包括外部涂层，诸如疏油涂层。另选地或除此之外，后覆盖组件424可包括提供视觉效果的内涂层，诸如油墨层或金属层。在附加示例中，后覆盖组件424可包括安装框架，该安装框架耦接到覆盖构件434的内表面并且耦接到壳体部件410。83.在图4的示例中，后覆盖构件434定位在可为无线充电部件的设备部件482，以及可为无线通信部件的设备部件483上方。后覆盖构件434可被配置为具有足够低的介电常数和耗散因子，以允许从无线通信部件传输rf信号。在另选实施方案中，设备部件483和/或后覆盖构件434可被配置成使得设备部件483不通过后覆盖构件434进行传输。后覆盖构件436定位在感测阵列470上方。84.如前所述，后覆盖构件434可以是基于氧化锆的部件。后覆盖构件434可被纹理化以向后覆盖构件434的外表面和电子设备400的后表面404的对应部分给予哑光外观。在一些情况下，如先前关于后覆盖构件134所描述的，可在后覆盖构件434上方施加疏油涂层。后覆盖构件434可通过粘合剂、紧固件、或它们的组合来耦接到外壳部件410。85.在图4的示例中，后覆盖组件424限定部分425和部分427。部分427可至少部分地由后覆盖构件436限定，并且部分425可由后覆盖构件434限定。如图4所示，覆盖组件424的部分427相对于覆盖组件424的部分425突起或偏置。相对于部分425突出的部分427的区域也可称为突出区域。部分427可限定凸起表面428(也被称为顶表面)，而部分425可限定表面426。在一些情况下，部分427可比部分425更厚。86.部分427可容纳感测阵列470的一个或多个部件。例如，感测阵列470可包括多个相机组件。相机组件中的每个相机组件可包括光学部件，诸如光学部件477或光学部件478。在一些情况下，后覆盖构件436限定通孔，并且光学部件477至少部分地定位在通孔内。光学部件477可为相机模块，而光学部件478可为照明模块。感测阵列470还可包括麦克风480。87.在附加示例中，感测阵列470可包括一个或多个传感器组件，诸如传感器组件479。在一些情况下，传感器组件479可测量到目标的距离，诸如激光雷达传感器组件，该激光雷达传感器组件被配置为用光照明对象然后检测反射光以确定或估计电子设备与对象(例如，飞行时间(tof)传感器)之间的距离。在一些示例中，传感器组件479可定位在覆盖构件436下方(并且覆盖构件436可充当传感器组件479的窗口)。在这些示例中，覆盖构件436的光学特性可适用于在传感器组件479的一个或多个光学部件上方使用。例如，传感器组件479的一个或多个光学部件可在一个或多个指定波长范围内操作，并且覆盖构件436可被配置为在这些波长范围内具有合适的透射率/透光率。在其他示例中，覆盖构件436可限定传感器组件上方的开口，并且附加覆盖构件(其也可称为窗口)可放置在开口中或开口上方。88.在图4的示例中，壳体部件410包括多个构件。在图4的示例中，壳体部件包括由第一材料形成的至少三个构件(被示为构件412b、412c和412d)以及由第二材料形成的至少两个构件(被示为构件414a和414c)。在一些情况下，构件412b、412c和412d中的每一者由金属、金属合金或另一种导电材料形成。在附加的情况下，构件412b、412c和412d中的每一者可由基于氧化锆的陶瓷形成，并且可以是纹理化的基于氧化锆的构件。构件414a和414c中的每一者可由介电材料(诸如聚合物或包括聚合物和玻璃或陶瓷材料的复合材料)形成。在其他实施方案中，壳体部件410可以是由单件材料(诸如基于氧化锆的陶瓷)形成的整体部件。如上所述，壳体部件的纹理化的基于氧化锆的壳体部件或构件可向壳体部件410的外表面和电子设备的侧表面406给予哑光外观。89.电子设备400还包括形成于壳体部件410中的多个开口。在图4的示例中，壳体部件410限定开口416和417。此外，壳体部件410限定针对输入设备454的开口。90.图5示出了纹理化的基于氧化锆的壳体部件的后视图。图5的纹理化的基于氧化锆的壳体部件可以是后覆盖构件534。后覆盖构件534可以是图1b所示的后覆盖构件134或图2的后覆盖构件234的示例。91.如图5所示，后覆盖构件534限定凸缘535和开口544，在本文中也称为后开口。如先前关于后晶体236所描述的，后晶体可定位在中心开口544内并且耦接到凸缘535。如图5所示，后覆盖构件534可限定附加开口546(也称为通孔)。在一些情况下，开口546可容纳用于改变带(例如，图1a和图1b的带190)的按钮。在图5的示例中，后覆盖构件534限定小于整个后表面504。92.后覆盖构件534限定纹理化外表面554。在一些示例中，纹理化外表面554在后覆盖构件534的整个外表面上方延伸。在其他示例中，纹理化外表面在外表面的较小区域上方延伸。本文中的对后覆盖构件534的纹理化外表面和光学特性的讨论不旨在限于后覆盖构件并且通常适用于如本文所述的其他纹理化的基于氧化锆的部件。93.纹理化外表面554可被配置为向后覆盖构件534提供一个或多个光学特性。在一些示例中，纹理化外表面554向电子设备的后表面504给予哑光外观。在一些实施方案中，纹理化外表面554包括不可单独在视觉上感知，但向纹理化外表面554提供特定光泽度值的表面特征部。例如，纹理化外表面554可具有低光泽度，诸如处于60度测量时的小于或等于15光泽度单位的光泽度。结合图6提供了合适的光泽度范围和光泽度测量的附加描述，并且为简洁起见，此处不再重复。下文更详细地描述了后覆盖构件534的光学特性(诸如颜色、透射率、半透明度等)的附加示例。94.纹理化外表面554可被配置为产生除光学特性之外的一种或多种其他特性。除一种或多种光学特性之外，还可产生这些其他特性。在一些情况下，纹理化外表面554可被配置为向后表面提供特定触觉特性。例如，纹理化外表面554可被配置成使得其不提供过度粗糙的“感觉”。在附加的情况下，纹理化外表面554可被配置为限制从电子设备的正常处理累积的碎屑的量。例如，纹理化外表面554可被配置为限制从较软对象(诸如金属对象)的刮擦或磨损累积的碎屑。此外，纹理化外表面554可被配置成使得可通过清洁来容易地移除从设备的正常处理累积的污垢或碎屑。结合图6更详细地讨论了合适的表面纹理参数的示例。为了简明起见，此处不再重复那些描述。95.后覆盖构件534还可被配置为具有特定的光学特性，诸如颜色或透射率。在一些情况下，纹理化的基于氧化锆的部件的颜色可通过ciel*a*b*(cielab)颜色空间中的坐标来表征，其中l*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。在一些情况下，纹理化的基于氧化锆的部件的颜色可以是由于包括在基于氧化锆的陶瓷中的颜料，诸如赋予黑色或深灰色的颜料。在其他情况下，纹理化的基于氧化锆的部件的颜色(诸如白色)可至少部分地由于在基于氧化锆的陶瓷中包括铝氧化物颗粒。此外，基于氧化锆的陶瓷的颜色可由于在基于氧化锆的陶瓷中包括一种或多种颜料和铝氧化物颗粒(例如，浅色，诸如浅色系)。96.后覆盖构件534还可被配置为具有特定透射率。可通过测量透射穿过纹理化的基于氧化锆的部件的入射在纹理化表面区域上的光的百分比来测量透射率或透射程度。在一些情况下，可见光谱上的光的透射率为0至60％、0至50％、0至40％、0至30％、0至20％、0至10％、或0至5％。当光的透射率小于或等于10％或5％时，纹理化的基于氧化锆的部件可被认为是基本上不透明的。在要测量相对较小的表面区域的情况下，可能有用的是确定相对半透明度值(诸如对比率和/或半透明度参数)。透射率或透射的程度可受到基于氧化锆的陶瓷中存在的任何附加陶瓷成分(例如，铝氧化物颗粒)和/或颜料的影响。97.图6示出了纹理化的基于氧化锆的壳体部件的详细横截面视图。纹理化的基于氧化锆的部件634可以是后覆盖构件534的示例，并且横截面视图可沿图5的详细区域1-1中的b-b。本文中的对纹理化外表面654和纹理化的基于氧化锆的部件634的光学特性的讨论通常适用于如本文所述的基于氧化锆的部件。98.纹理化的基于氧化锆的部件634包括纹理化外表面654。在图6的示例中，纹理化外表面654包括表面特征部660。如下文更详细地讨论的，表面特征部660可被配置为提供可容易地清洁并同时限制从电子设备的正常处理累积的碎屑的量的哑光外观。在一些情况下，外表面654的纹理是产生低光泽度外观的纹理与限制碎屑累积并可容易地清洁的纹理之间的平衡。99.在图6的示例中，表面特征部660限定一组山部和谷部。例如，表面特征部662可大体对应于山部特征部，并且表面特征部664可大体对应于谷部特征部。山部特征部(诸如表面特征部662)可限定最大点663，在本文中也称为峰部。谷部特征部(诸如表面特征部664)可限定最小点665。图6中提供的表面特征部的示例不是限制性的，并且一般来讲，覆盖构件634的表面区域的表面特征部660可限定一系列形状或配置中的任一者。通常，表面特征部660限定突起、凹陷部或它们的组合并且限定一组最大点(在本文中也称为峰部或表面峰部)。100.表面特征部660可被配置为向纹理化的基于氧化锆的部件的纹理化表面654，以及向壳体并且向包括纹理化的基于氧化锆的部件的电子设备提供特定光学特性。在一些情况下，纹理化表面654可被配置为向纹理化的基于氧化锆的部件提供特定光泽度水平。例如，处于60度测量时，光泽度值可为7光泽度单位至15光泽度单位、8光泽度单位至12光泽度单位、或9光泽度单位至12光泽度单位。在一些情况下，纹理化区域的光泽度可使用可商购获得的装置并且根据astm或iso标准测试方法来测量。角度测量可指入射光与表面纹理化区域的垂线之间的角度。为简单起见，通过照明纹理化表面(区域)测量的光泽度水平在本文中可参考该纹理化表面(区域)。然而，当部件是半透明的时，照明该纹理化表面(区域)的光中的一些光将透射穿过部件并且可从部件的相对表面反射。在一些情况下，可在“干燥”表面上测量光泽度。在附加的情况下，可在暴露于皮肤油(例如，皮脂)并且然后被擦拭干净的表面上测量光泽度。101.在实施方案中，表面特征部660可被配置为向纹理化表面654提供除光学特性之外的特性。如先前所讨论，表面特征部660可被配置为提供至少一种光学特性和除光学特性之外的至少一种特性的组合。在一些情况下，表面特征部660可被配置为向纹理化表面654提供特定触觉特性。例如，表面特征部660的高度和表面特征部的峰部的锐度可足够小以提供期望的触觉特性。表面特征部660还可被配置为限制从电子设备的正常处理累积的碎屑的量。在一些情况下，纹理化外表面654可被配置为限制从较软金属对象的刮擦或磨损累积的碎屑。例如，纹理化外表面可被配置成使得描述表面特征部的峰部的锐度(曲率)的纹理参数不过大。在附加的情况下，纹理化外表面可被配置成使得可通过清洁来容易地移除从设备的正常处理累积的污垢或碎屑。例如，纹理化外表面654可被配置成使得描述表面特征部的斜率的纹理参数不过大。作为附加的示例，凹陷表面特征部的尺寸和/或表面特征部之间的间距可被配置为足够大的以有利于清洁。102.表面纹理参数包括平面表面纹理参数，诸如幅值参数、空间参数和混合参数。表面过滤可用于在确定表面纹理参数之前排除表面噪波和/或表面波度。此外，分割技术可用于确定特征部参数，诸如最大直径、最小直径、面积和周长。这些参数可根据投影到参考表面(例如，参考平面)上的特征部形状来计算。可为给定类别的表面特征部(例如，山部或谷部)确定平均值。表面纹理参数和用于确定这些参数的方法(包括过滤和分割)更详细描述于国际标准化组织(iso)标准25178(产品几何技术规范(gps)—表面纹理：平面)中，该标准据此通过引用的方式并入以用于描述这些参数和方法。例如，iso 25178中描述的表面纹理参数包括但不限于算术平均高度sa、均方根高度sq、最大高度sz、自相关长度sal、均方根梯度sdq(在本文中也称为斜率)、开发界面面积比sdr、峰部的密度spd(在本文中也称为峰部密度)和算术平均峰部曲率spc(在本文中也称为峰部锐度)。103.这些表面纹理参数可使用可商购获得的装置(包括使用光学测量技术的装置)来测量。示例性光学测量技术是干涉测量法，并且使用该技术的商购装置的示例是相干扫描干涉测量轮廓仪(白光)，诸如zygo相干扫描干涉测量光学轮廓仪。相干扫描干涉测量轮廓仪的合适操作条件的示例包括为40的放大率(20倍物镜与2倍变焦)。另一示例性光学测量技术是共焦显微镜法，并且使用该技术的商购装置的示例是激光扫描共焦显微镜，诸如keyence激光扫描共焦显微镜。根据iso25178，激光扫描共焦显微镜的合适操作条件的示例包括为1000的放大率(20倍物镜+50倍)、0.8微米的低通滤波器(lpf)和0.5m的高通滤波器(hpf，l滤波器)。图像可被平铺以测量较大面积。例如，来自相干扫描干涉测量光学轮廓仪的图像可被平铺(3×3)以测量550微米×500微米的面积。在一些情况下，装置的分辨率(例如，侧向(空间)和/或垂直分辨率)可影响一个或多个纹理参数的值。104.在一些情况下，表面特征部由表面特征部的斜率、表面特征部的峰部的锐度、或峰部密度中的至少一者单独描述或与另一个纹理参数组合描述。例如，表面特征部可由表面特征部的斜率单独描述或与一个或多个纹理参数(诸如表面特征部的峰部密度、峰部锐度或高度)组合描述。如前所讨论，纹理化表面可被配置成使得描述表面特征部的斜率的纹理参数不过大。作为附加的示例，表面特征部可由峰部锐度单独描述或与一个或多个纹理参数(诸如峰部密度、表面特征部的斜率或表面特征部的高度)组合描述。如前所讨论，纹理化表面可被配置成使得描述表面特征部的峰部的锐度的纹理参数不过大。105.例如，纹理化表面654的表面特征部(例如，660)可部分地通过表面特征部的高度来表征。高度可相对于参考表面(由图6中的线671示意性示出)(诸如该表面的算术平均值)来测量。该表面特征部的高度可能不均匀，使得该表面特征部具有高度的分布。在一些情况下，纹理化表面654的单独表面特征部的高度的量值可落在零至约5微米、零至约2.5微米、零至约2微米、零至约1.5微米或零至约1微米的范围内。如本文所提及，术语微米(micron)是指微米(micrometer)。表面特征部660可通过表面的均方根高度sq或算术平均高度sa来表征。在一些情况下，均方根高度sq为约0.4微米至约0.8微米或约0.5微米至约0.7微米。在一些示例中，可使用相干扫描干涉测量轮廓仪来获得均方根高度的这些值。在一些情况下，算术平均高度sa为约0.2微米至约1微米、约0.3微米至约0.8微米、约0.4微米至约0.7微米、或约0.4微米至约0.6微米。在一些示例中，可使用激光扫描共焦显微镜来获得算术平均高度的这些值。106.此外，纹理化表面654的表面特征部可通过峰部的密度(每单位面积的峰部，spd，在本文中也称为峰部密度或节距密度)来表征。在一些情况下，纹理化表面654的峰部的密度为约175,000/mm2至约350,000/mm2、约190,000/mm2至约330,000/mm2、或约200,000/mm2至约300,000/mm2。作为示例，这些峰部密度可使用激光扫描共焦显微镜以高放大率(诸如约1000倍的放大率)来获得。107.在一些情况下，峰部的密度可用于表征峰部之间的距离。峰部之间的间距可能不均匀，使得在峰部之间存在间距的分布。峰部之间的平均距离或间距可称为平均节距。例如，峰部之间的平均间距可小于50微米、大于1微米到小于50微米、或大于5微米到小于或等于50微米。在一些情况下，表面特征部可通过自相关长度sal来表征。在一些实施方案中，自相关长度为约10微米至约20微米或约12微米至约17微米。可使用相干扫描干涉测量轮廓仪来获得自相关长度的这些值。108.纹理化表面654的表面特征部也可通过侧向尺寸来表征。例如，表面特征部可通过最大侧向(或线性)尺寸和最小侧向(或线性)尺寸来表征。该表面特征部可具有足够小的最大侧向尺寸，使得该表面特征部不可被视觉感知为单独的特征部。此外，表面特征部的侧向尺寸和间距可被配置成使得纹理化外表面654可容易进行清洁。例如，表面特征部的间距可足够大和/或峰部密度可足够低以有利于清洁。109.纹理化表面654的表面特征部也可通过峰部(也称为峰顶点)的曲率或锐度来表征，诸如通过算术平均峰顶点曲率ssc(在本文中也称为算数平均峰部曲率)或峰部锐度spc来表征。在一些实施方案中，算术平均峰部曲率是800mm-1至3000mm-1、850mm-1至3500mm-1、或900mm-1至3000m-1。在附加的实施方案中，算术平均峰部曲率是800mm-1至1200mm-1或850mm-1至1150mm-1。例如，可使用相干扫描干涉测量轮廓仪来测量这些峰部曲率值。在另外的实施方案中，算术平均峰部曲率是1500mm-1至3500mm-1、1750mm-1至3250mm-1、或2000mm-1至3000m-1。例如，这些峰部曲率值可使用激光扫描共焦显微镜以高放大率(诸如约1000倍的放大率)来获得。110.纹理化表面654的表面特征部可通过均方根斜率(sdq)(也称为均方根梯度)来表征。在一些实施方案中，均方根斜率可以是0.2至0.75、0.2至0.6、0.2至0.5、0.2至0.4、0.25至0.6、0.25至0.5、0.25至0.4、0.25至0.35、0.3至0.7、0.35至0.6、0.4至0.6或0.4至0.7。例如，当使用相干扫描干涉测量轮廓仪来测量时，均方根斜率可以是0.2至0.4或0.25至0.35。作为附加的示例，当使用激光扫描共焦显微镜以高放大率(如约1000倍的放大率)测量时，均方根斜率可以是0.3至0.7或0.4至0.6。111.纹理化表面654的表面特征部可通过开发界面面积比(sdr)来表征。在一些实施方案中，开发界面面积比为0.05至0.2、0.07至0.15、或0.10至0.15。112.图7示出了用于形成纹理化的基于氧化锆的部件的示例性过程700的流程图。如图7所示，过程700对基于氧化锆的部件执行至少两个纹理化操作。基于氧化锆的部件可以是本文讨论的基于氧化锆的壳体部件中的任一者，诸如限定电子设备的侧表面、后表面或两者的壳体部件。如下文进一步详细讨论的，基于氧化锆的部件可由主要包括锆氧化物的陶瓷材料或部分或完全稳定的锆氧化物陶瓷材料形成。113.过程700在图7中被示为包括至少两个纹理化操作，但可任选地包括一个或多个附加操作，诸如清洁纹理化部件的操作和/或获得要被纹理化的基于氧化锆的部件的操作。通常，基于氧化锆的部件包括陶瓷材料的晶体，该晶体已经通过烧结过程粘结在一起以形成烧结部件。烧结过程通常在升高的温度下进行并且在一些情况下在高压下进行，诸如在热等静压(hip)过程中。部件可具有低孔隙率，诸如小于10％、小于5％、小于3％、小于2％或小于1％的孔隙率。114.部件的机械特性可取决于部件中存在的晶体相。氧化锆(也称为锆氧化物)的单独晶体可具有立方相、四方相或单斜相，其中不同相在不同环境条件(例如，不同温度范围)下为热力学稳定的。在一些情况下，烧结部件在过程700之前主要包括四方相。烧结部件可具有细晶体(晶粒)尺寸，诸如小于2微米、小于1.5微米、约100nm至约1微米、约50nm至约500nm、约50nm至约250nm、或约25nm至约100m的平均晶粒尺寸。115.在一些情况下，部件包括已经通过相对较少量的一种或多种掺杂剂(诸如氧化钇、氧化钙、氧化镁等)修饰的掺杂氧化锆晶体。来自这些掺杂剂的离子(例如，钇离子)可取代晶格中的锆离子并且有助于在其通常不是最热力学稳定相的温度范围内稳定期望的晶体相。此类氧化锆晶体在本文中可称为稳定氧化锆晶体。当部件的陶瓷材料包括不同氧化锆晶体相(其中至少一者是稳定晶体相)的混合物时，陶瓷材料(或其氧化锆成分)可被称为部分稳定的氧化锆陶瓷材料(或成分)。当陶瓷材料(或其氧化锆成分)基本上由单个稳定氧化锆晶体相组成时，陶瓷材料在本文中可称为(完全)稳定的基于氧化锆的陶瓷材料(或成分)。例如，陶瓷材料可以是氧化钇稳定的氧化锆材料，也称为ysz，其可为部分或完全稳定的。在一些情况下，基于氧化锆的陶瓷材料可称为四方氧化锆多晶体(tzp)材料，诸如钇稳定的四方氧化锆多晶体(y-tzp)材料。116.除氧化锆之外，基于氧化锆的陶瓷材料可包括一种或多种其他组分。然而，氧化锆通常是陶瓷材料中的主要组分。例如，陶瓷材料可包括至少60重量％的氧化锆、至少70重量％的氧化锆、至少80重量％的氧化锆、或至少90重量％的氧化锆。在一些情况下，除氧化锆之外，基于氧化锆的陶瓷材料包括氧化铝，诸如多至约20重量％的氧化铝。氧化铝可以是分布在基于氧化锆的陶瓷材料内的颗粒的形式而不是呈固溶体形式。117.如先前所提及，基于氧化锆的陶瓷材料可包括掺杂剂诸如氧化钇。氧化钇的量可为1.5mol％至5mol％、2mol％至4mol％、2.5mol％至3.5mol％或约3ol％，其中mol％是指摩尔百分数/摩尔百分比。在一些情况下，钇的摩尔百分比表示为近似摩尔百分比后面是y，诸如3y、4y或5y。就重量或质量百分比而言，氧化钇的量可以是3重量％至约9重量％(5y为约9.3重量％)、约4重量％至约7重量％(4y为约6.9重量％)或约4.5重量％至约6重量％(3y为约5.5重量％)。在一些情况下，基于氧化锆的陶瓷材料可包括着色剂，该着色剂可以多至约5重量％的量存在。例如，着色剂可以是给予深灰色或黑色外观的尖晶石。还可在基于氧化锆的陶瓷材料中包括少量其他组分，诸如粘结剂和/或另一种加工添加剂。118.在操作710之前，部件可具有与壳体部件的形状基本上类似的形状。例如，部件可通过模制过程、机加工过程、或它们的组合来成形。当部件至少部分地通过机加工过程来成形时，机加工过程可包括研磨或粗糙抛光步骤以移除来自较早机加工步骤的表面损坏。119.如图7所示，过程700包括在部件上形成基础纹理的操作710。操作710可包括对部件的表面进行喷砂以形成基础纹理。在一些情况下，操作710可包括将陶瓷颗粒流引导在部件的表面处以形成基础纹理的表面特征部。操作710的陶瓷颗粒可以不是氧化锆颗粒并且可具有比基于氧化锆的陶瓷材料硬度更大的硬度。在一些情况下，颗粒可具有约1500至约2500的维氏硬度(hv)。作为示例，陶瓷颗粒可以是氧化铝颗粒、碳化硅颗粒、碳化硼颗粒等。陶瓷颗粒可具有角度或多边形的形状。陶瓷颗粒的平均粒度可为约25微米至约75微米或约30微米至约60微米。颗粒还可具有约3至约4的比重和约250pa至约400pa的弹性模量。在一些情况下，陶瓷颗粒可包括至少两种不同类型的陶瓷颗粒的混合物，诸如两种不同尺寸范围的陶瓷颗粒的混合物。操作710可包括湿式喷砂过程或干式喷砂过程。操作710可在部件的一个或多个表面上形成基础纹理。作为示例，基础纹理可仅形成在部件的当组装电子设备时将为外表面的表面上。作为另一个示例，基础纹理可形成在部件的多个表面上方。图8示意性地示出了在操作710之后的纹理化的基于氧化锆的部件834上的示例性表面纹理854的横截面视图。120.如图7所示，过程700还包括修饰基础纹理的操作720。通常，操作720包括使基础纹理的表面特征部中的至少一些平滑，如图8、图9和图10中示意性地示出的。操作720可涉及对在操作710期间形成的基础纹理进行喷珠。在一些情况下，操作720可包括将陶瓷颗粒流引导在基础纹理的表面特征部处，如图8中示意性地示出的。操作720的陶瓷颗粒可具有与基于氧化锆的陶瓷的硬度类似的硬度。例如，陶瓷颗粒可以是氧化锆颗粒、至少部分稳定的氧化锆颗粒，和/或具有高氧化锆或至少部分稳定的氧化锆含量(例如，至少50重量％)的陶瓷颗粒。陶瓷颗粒可具有圆形形状，诸如大体上球形/珠状形状。陶瓷颗粒的中值粒度可为约10微米至约50微米或约20微米至约40微米。在一些情况下，陶瓷颗粒可包括至少两种不同类型的陶瓷颗粒的混合物，诸如两种不同尺寸范围的陶瓷颗粒的混合物(例如，各自具有在10微米至50微米的范围内的不同中值粒度的两种不同尺寸的颗粒)。陶瓷颗粒可具有约4至约6的比重并且可具有约150gpa至约325gpa的特定模量。操作720可包括干式喷砂操作。图9示意性地示出了在操作720之后的纹理化的基于氧化锆的部件934上的示例性表面纹理954的横截面视图。121.图8示意性地示出了在操作710之后的纹理化的基于氧化锆的部件834上的示例性表面纹理854的横截面视图。在图11a和图11b中示出了示例性基础纹理的显微镜图像。122.如图8所示，表面纹理包括多个表面特征部860，其可被描述为一组峰部862和一组谷部864。如图8中示意性地示出的，表面特征部860包括一些较小规模的特征部(诸如特征部866)，其向峰部862和谷部864给予横截面中的略微“锯齿状”外观。图8还示意性地示出了陶瓷颗粒890被引导朝向纹理化的基于氧化锆的部件，如在过程700的操作720期间可能发生的。图8所示的陶瓷颗粒890的尺寸是示例性的而不是限制性的。结合图6提供的表面纹理参数和测量技术的描述大体适用于本文并且此处不再重复。123.图9示意性地示出了在修饰基础纹理的操作之后的纹理化的基于氧化锆的部件934上的示例性表面纹理954的横截面视图(基础纹理的表面特征部860由虚线指示并且所得的经修饰纹理由实线示出)。在图12a和图12b中示出了示例性经修饰纹理的显微镜图像。124.表面纹理954包括多个表面特征部960。如图9中示意性地示出的，图8的较小规模的粗糙度特征部866中的至少一些的振幅减小，这向表面特征部960给予比图8所示的表面特征部860更平滑的外观。图9的示例不旨在是限制性的，并且表面特征部960的其他配置可给予先前结合图6讨论的性能特性。结合图6提供的表面纹理参数和测量技术的描述大体适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。125.在附加的实施方案中，过程700可包括一个或多个附加纹理修饰操作。在一些情况下，附加表面纹理修饰操作具有主要从表面特征部的峰部区域移除材料的效果，如图10中示意性地示出的。这种效果可通过将颗粒流引导在表面特征部处和/或通过机械抛光操作来实现。颗粒可以是陶瓷颗粒或包括陶瓷颗粒和树脂组分的复合颗粒。在一些情况下，陶瓷颗粒可以是氧化锆颗粒、稳定氧化锆颗粒，和/或具有高氧化锆或稳定氧化锆含量(例如，至少50重量％)的陶瓷颗粒。陶瓷颗粒可具有结合操作720中使用的陶瓷颗粒所描述的类似硬度和其他机械特性。然而，颗粒的尺寸可小于先前描述的尺寸。126.图10示意性地示出了在附加纹理修饰操作之后的纹理化的基于氧化锆的部件1034上的示例性表面纹理1054的横截面视图(先前纹理的表面特征部960由虚线指示)。图10的表面纹理包括多个表面特征部1060。如图10所示，与谷部区域相比，附加纹理修饰操作在更大程度上影响表面特征部960的峰部区域。127.在另一实施方案中，过程700可任选地包括一个或多个清洁操作。在一些情况下，一个或多个清洁操作包括将颗粒流引导在表面特征部处，其中颗粒的硬度小于基于氧化锆的陶瓷的硬度。例如，清洁操作可用于移除从先前纹理化操作留下的表面特征部上的痕量金属(例如，从存在于操作710和/或720中使用的颗粒上的金属)。颗粒可以是玻璃颗粒、锆颗粒等。颗粒可具有约500hv至约800hv的硬度、约2.0至约4的比重和约20微米至约40微米的尺寸。当颗粒是玻璃颗粒时，颗粒可具有约500hv至约600hv的硬度、约50gpa至约100gpa的弹性模量、约2至约3的比重和约20微米至约40微米的尺寸。128.在附加的实施方案中，过程700可任选地包括一个或多个涂覆操作。例如，过程700可包括向纹理化的基于氧化锆的陶瓷施加外涂层诸如抗污迹(疏油)涂层的操作。抗污迹涂层可包括一种或多种氟化低聚物和/或氟化高聚物。抗污迹涂层可以是疏水涂层、疏油涂层或两者。作为附加的示例，过程700可包括施加内涂层诸如掩蔽涂层或提供另一个视觉效果的涂层的操作。内涂层可以是油墨层、金属层或它们的组合。129.在一些情况下，与纹理化操作之前的基于氧化锆的部件相比，本文所述的纹理化的基于氧化锆的部件具有更大的强度和抗冲击性。具体地，在纹理化操作之前的基于氧化锆的部件可包括主要处于四方相中的氧化锆晶体。纹理化操作(例如，710、720)中的一者或多者可在基于氧化锆的部件的表面区域中将四方相氧化锆晶体转化为单斜相氧化锆晶体，由此增加部件的强度和抗冲击性。在纹理化操作之后，整体的部件可主要包括四方相氧化锆晶体，并且与部件的初始部分相比，部件沿纹理化外表面的区域可包括更少量的四方相氧化锆晶体和更大量的单斜相氧化锆晶体。作为附加的示例，部件可包括氧化锆晶体和氧化铝晶体两者，其中四方相氧化锆晶体是主要的。类似于前述示例，与部件的初始部分相比，部件沿纹理化外表面的区域可包括更少量的四方相晶体和更大量的单斜相氧化锆晶体。130.在一些情况下，在基于氧化锆的陶瓷的纹理化斑块上测量强度和/或断裂韧性。当通过环对环测试评估强度时，纹理化的基于氧化锆的陶瓷(诸如部分氧化钇稳定的氧化锆或部分氧化钇稳定的氧化锆，包括多至约20重量％的氧化铝)的断裂时的力的95％置信区间可为约7000n至约9000n，如通过30mm直径环和15mm直径环在50mm×50mm×1.8mm的抛光斑块上测量的。断裂力测量值的平均值可以是约7500至约8500n。通过断裂时的应力测量的环对环强度可为约800mpa至约1300mpa或约1000mpa至约1300mpa。断裂韧性(kic)可为约4mpa m1/2至约8mpa m1/2或约4mpa m1/2至约6mpa m1/2。131.图11a和图11b是示出基于氧化锆的部件上的基础纹理的示例的放大图像。图11a和图11b的图像是sem图像，其中图11a中的标度指示10微米的距离，并且图11b中的标度指示30微米的距离。在图11a和图11b的示例中，基于氧化锆的部件是斑块，并且基于氧化锆的材料包括着色剂。132.图11a示出了部件1154a上的基础纹理的顶视图，而图11b示出了部件1154b上的类似基础纹理的横截面视图。例如，如先前结合图7所描述的，图11a和图11b所示的基础纹理可通过用多边形氧化铝颗粒对氧化锆部件进行喷砂来获得。在一些情况下，与图11a和图11b所示的那些部件类似地处理的部件的基础纹理可具有约0.85与约0.975之间的均方根斜率sdq、约4000mm-1至约4525mm-1的峰部锐度spc和约450,000/mm2至约500,000/mm2的峰部密度spd。与图11a和图11b所示的那些部件类似地处理的部件的基础纹理还可具有为约0.575微米至约0.675微米的算术平均高度sa、为约6微米至约9微米的最大高度sz，以及为约0.325至约0.400的开发界面面积比sdr。这些纹理值可使用激光扫描共焦显微镜来获得。结合图6提供的表面纹理参数和测量技术的描述大体适用于本文并且此处不再重复。133.图12a和图12b是示出在修饰基础纹理之后的纹理化的基于氧化锆的部件1254a和1254b的示例的放大图像。图12a和图12b的图像是sem图像，其中图12a中的标度指示10微米的距离，并且图12b中的标度指示30微米的距离。在图12a和图12b的示例中，基于氧化锆的部件是斑块，并且基于氧化锆的材料包括着色剂。134.图12a示出了纹理化的氧化锆部件的顶视图，而图12b示出了类似纹理化的氧化锆部件的横截面视图。例如，如先前结合图7所描述的，图12a和图12b所示的纹理可通过以下方式来获得：通过用氧化锆珠粒进行喷砂来修饰图11a和图11b的基础纹理氧化锆部件。图12a和图12b的表面特征部产生哑光外观并且在没有放大率的情况下是视觉上不可察觉的。例如，图12a和图12b的纹理可具有在60度下测量时的约10光泽度单位的光泽度值。在一些情况下，与图12a和图12b所示的那些部件类似地处理的部件的纹理可具有在0.4至0.6的范围内的均方根斜率sdq、在2,000m-1至约3,000mm-1的范围内的峰部锐度spc和在200,000/mm2至300,000/mm2的范围内的峰部密度spd。这些范围中的每一者低于并超出结合图11a和图11b描述的基础纹理的对应范围。此外，与图12a和图12b所示的那些部件类似地处理的部件的基础纹理可具有在0.475微米至0.600微米的范围内的算术平均高度sa、在5微米至7.5微米的范围内的最大高度sz和在0.10至0.15的范围内的开发界面面积比sdr。这些纹理值可使用激光扫描共焦显微镜来获得。算术平均高度sa和最大高度sz中的每一者的中值低于结合图11a和图11b描述的基础纹理的对应值。此外，开发界面面积比sdr的范围低于并超出结合图11a和图11b描述的基础纹理的对应范围。结合图6提供的表面纹理参数和测量技术的描述大体适用于本文并且此处不再重复。135.图13示出了可结合本文所述的基于氧化锆的部件的样本电子设备的框图。图13中示出的示意图可对应于如上述图1a至图4中所述的设备的部件和结合图5至图12b描述的部件。然而，图13也可更一般地表示具有如本文所述的基于氧化锆的部件的其他类型的电子设备。136.在实施方案中，电子设备1300可包括传感器1320以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1308的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1308的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1308可被适配为响应于设备1300的旋转使图形输出的显示基于设备1300的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。137.电子设备1300还包括可操作地与计算机可读存储器1302连接的处理器1306。处理器1306可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1302。处理器1306可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1306可包括设备1300的中央处理单元(cpu)。除此之外或另选地，处理器1306可包括位于设备1300内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(asic)和其他微控制器设备。处理器1306可被配置为执行上述示例中描述的功能。138.存储器1302可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程存储器(例如，eprom和eeprom)、或闪存存储器。存储器1302被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。139.电子设备1300可包括控制电路1310。控制电路1310可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1310可接收来自处理器1306或来自电子设备1300的其他元件的信号。140.如图13所示，电子设备1300包括电池1314，该电池被配置为向电子设备1300的部件提供电力。电池1314可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1314可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1300内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率功率水平。电池1314可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1314还可被配置为从内部电源(诸如无线充电组件)接收电力。电池1314可存储所接收到的电力，使得电子设备1300可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在从若干个小时到若干天的范围内。141.在一些实施方案中，电子设备1300包括一个或多个输入设备1318。输入设备1318是被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1318可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1318可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。142.设备1300也可包括一个或多个传感器或传感器模块1320，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。在一些情况下，设备1300包括传感器阵列(也被称为感测阵列)，该传感器阵列包括多个传感器1320。例如，与覆盖构件的突起特征部相关联的传感器阵列可包括环境光传感器、激光雷达传感器和麦克风。如先前相对于图1b所讨论的，一个或多个相机模块也可与该突起特征部相关联。传感器1320可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1320可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1320的输出用于将显示输出重新配置为对应于设备的取向或折叠/展开构型或状态。用于该目的的示例性传感器1320包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1320可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(ir)光、紫外(uv)光)、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(erg)传感器、心率传感器、光电体积描记图(ppg)传感器、或脉搏血氧计)、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。143.在一些实施方案中，电子设备1300包括一个或多个输出设备1304，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1304可包括显示器1308，该显示器呈现由处理器1306生成的视觉信息。输出设备1304还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1304还可包括被配置为沿设备1300的外表面产生触觉或触知输出的一个或多个触觉设备。144.显示器1308可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器、有机电致发光(el)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1308为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1308还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1308为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过改性被提供至显示元件的电信号来控制显示器1308的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1318所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿设备1300的外表面所施加的触摸和/或力。145.电子设备1300还可包括通信端口1312，该通信端口被配置为传输和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1312可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1312可用于将电子设备1300耦接到主机计算机。146.电子设备1300还可包括至少一个附件1316，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可为可连接到电子设备1300的其他部分(诸如，控制电路1310)的相机阵列或感测阵列的一部分。147.如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。148.如本文所用，在用术语“和”或“或”分开项目中任何项目的一系列项目之后的短语“中的一者或多者”或“中的至少一者”是将列表作为整体进行修饰，而不是修饰列表中的每个成员。短语“中的一者或多者”或“中的至少一者”不要求选择所列出的每个项目中的至少一个；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。举例来说，短语“a、b和c中的一者或多者”或“a、b或c中的一者或多者”各自是指仅a、仅b或仅c；a、b和c的任意组合；和/或a、b和c中的每一者中的一者或多者。类似地，可以理解，针对本文提供的结合列表或分离列表而呈现的元素的顺序不应被解释为将本公开仅限于所提供的顺序。149.以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。150.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。