一种用于半导体多部位检测的检测装置的制作方法

本技术涉及半导体厚度检测，具体为一种用于半导体多部位检测的检测装置。

背景技术：

1、半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，根据自身的精密制造效果下，则在制造后续需对整体芯片的厚度进行检测控制，达到位置精确以及缩小化轻便化的效果，从而利用检测装置则能有效的将半导体芯厚度进行快速检测与区分，提升芯片的加工制造效率。

2、如中国实用新型提供了“一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置”，其公告号为：cn218120936u，包括支架、承重座、放置块、固定轴、检测台、检测端、主机、连接架，支架上端与承重座下端进行固定连接，承重座上端与放置块下端相贴合，固定轴横向分布于放置块的中端，检测端设置于固定轴上方，主机嵌入于检测端上端；本实用新型通过检测台进一步改进后，其可根据伸缩组件来将放置端进行从测试壁区域上升到特定高度，使之便于圆形芯片直接投入放置端当中，同时吸附块可将圆形芯片的圆心进行吸附，达到快速定位的效果，使之能够解决手动调整位置产生的位置偏差以及影响数据的现象，同时利用机械化能够完全断绝圆形芯片与测试壁形成倾斜卡死的现象保证芯片的良品率，而现有用于检测半导体厚度的检测装置不具备便于调节的功能，导致其使用时不便于对半导体材料的各个部位进行检测，影响实用性，为此，我们提出一种用于半导体多部位检测的检测装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于半导体多部位检测的检测装置，具备便于调节的优点，解决了现有用于检测半导体厚度的检测装置不具备便于调节的功能，导致其使用时不便于对半导体材料的各个部位进行检测，影响实用性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体多部位检测的检测装置，包括底座，所述底座上表面的中端开设有固定槽，所述底座内腔底部的左侧固定连接有第一安装板，所述第一安装板的左侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外表面螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的上表面固定连接有活动板，所述活动板的下表面固定连接有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出端固定连接有转板，所述底座上表面的左侧固定连接有固定架，所述固定架上表面的左侧固定连接有标尺，所述固定架的下表面固定连接有弹簧，所述弹簧的内表面活动连接有第一活动杆，所述第一活动杆的左侧固定连接有指针，所述第一活动杆的底端固定连接有第二活动杆，所述固定架上表面的后侧固定连接有壳体，所述壳体的内表面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有活动块。

3、优选的，所述转板内腔底部的左侧固定连接有第二安装板，所述第二安装板的左侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆的外表面螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块的上表面固定连接有夹板。

4、优选的，所述活动板的上表面活动连接有若干辅助轮，所述辅助轮的顶端与转板的下表面接触。

5、优选的，所述固定架下表面的左右两侧均固定连接有补光灯，所述补光灯的外表面设置有保护罩。

6、优选的，所述底座的左侧开设有若干散热孔，所述散热孔的内表面嵌设有防尘网。

7、优选的，所述底座下表面的四周均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端设置有防滑垫。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过将转板设置于第三伺服电机的输出端，可带动转板旋转，通过将活动板设置于第一滑块的上表面，可通过第一伺服电机带动活动板左右滑动，通过将活动块设置于电动伸缩杆的伸缩端，可带动第一活动杆上下滑动，便于对半导体材料的不同位置进行检测。

10、2、本实用新型通过夹板设置于第二滑块的上表面，可通过第二伺服电机带动夹板左右滑动，将半导体材料夹紧。

技术特征：

1.一种用于半导体多部位检测的检测装置，包括底座，其特征在于：所述底座上表面的中端开设有固定槽，所述底座内腔底部的左侧固定连接有第一安装板，所述第一安装板的左侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外表面螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的上表面固定连接有活动板，所述活动板的下表面固定连接有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出端固定连接有转板，所述底座上表面的左侧固定连接有固定架，所述固定架上表面的左侧固定连接有标尺，所述固定架的下表面固定连接有弹簧，所述弹簧的内表面活动连接有第一活动杆，所述第一活动杆的左侧固定连接有指针，所述第一活动杆的底端固定连接有第二活动杆，所述固定架上表面的后侧固定连接有壳体，所述壳体的内表面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有活动块。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体多部位检测的检测装置，其特征在于：所述转板内腔底部的左侧固定连接有第二安装板，所述第二安装板的左侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆的外表面螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块的上表面固定连接有夹板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体多部位检测的检测装置，其特征在于：所述活动板的上表面活动连接有若干辅助轮，所述辅助轮的顶端与转板的下表面接触。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体多部位检测的检测装置，其特征在于：所述固定架下表面的左右两侧均固定连接有补光灯，所述补光灯的外表面设置有保护罩。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体多部位检测的检测装置，其特征在于：所述底座的左侧开设有若干散热孔，所述散热孔的内表面嵌设有防尘网。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体多部位检测的检测装置，其特征在于：所述底座下表面的四周均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端设置有防滑垫。

技术总结本技术涉及一种用于半导体多部位检测的检测装置，包括底座，所述底座上表面的中端开设有固定槽，所述底座内腔底部的左侧固定连接有第一安装板，所述第一安装板的左侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺杆，第一螺杆的外表面螺纹连接有第一滑块，第一滑块的上表面固定连接有活动板，活动板的下表面固定连接有第三伺服电机。本技术通过将转板设置于第三伺服电机的输出端，可带动转板旋转，通过将活动板设置于第一滑块的上表面，可通过第一伺服电机带动活动板左右滑动，通过将活动块设置于电动伸缩杆的伸缩端，可带动第一活动杆上下滑动，便于对半导体材料的不同位置进行检测。技术研发人员：潘福源,张云,尹涛,彭文清,张海,秦龙受保护的技术使用者：深圳市异科特电子技术检测有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/25