测试夹具的制作方法

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种测试夹具。

背景技术：

1、射频芯片有两种常用的测试方法，探针测试与同轴测试。探针测试的优点是校准参考面在芯片端面，不涉及过多去嵌因素，测试性能较为准确，缺点是探针测试系统受限于功率容量和散热能力，无法处理超大功率芯片测试，也不能和应力实验设备相兼容。与之相对应的，同轴测试优点是功率容量大，能够兼容水冷等散热设备，也能够在同轴测试系统上实现高低温等应力实验。缺点是夹具相对复杂，引入了微带接头和连接器等阻抗不连续的因素，测试准确度相对探针测试较差。

2、探针测试或同轴测试时，均需要将待测芯片烧结于测试夹具上进行测试，由于探针和同轴测试方法的差异，二者夹具不能统一，产品测试中需要分别制作探针夹具和同轴夹具，通过两种夹具分别进行测试。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种测试夹具，能够兼容两种测试方式，实现用同一只芯片对标探针和同轴测试，兼顾测试准度与大功率/应力需求，降低物料和时间成本。

2、第一方面，本申请提供一种测试夹具，测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；装配部件的基板上设置有工作台；工作台上用于烧结待测芯片；在基板相对的两端，并与工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；凸台用于为待测芯片提供电源连接通道；在同轴测试时，将两个接头部件安装于基板上的工作台的两侧，两个接头部件用于为待测芯片提供同轴接头的信号连接通道，以进行同轴测试；在探针测试时，将两个接头部件从装配部件上拆下，以便进行探针测试。

3、进一步地，在装配部件的基板和接头部件上设置有对位螺丝孔；通过穿过对位螺丝孔的螺丝，将装配部件和两个接头部件紧固在一起。

4、进一步地，两个凸台上均设有第一通孔；在同轴测试时，工作台上还烧结有与待测芯片连接的微带；通过凸台上的第一通孔设置与微带连接的电源，以为待测芯片进行直流供电。

5、进一步地，两个凸台上的第一通孔均为两个，且相对的第一通孔同轴布置。

6、进一步地，接头部件为长条状；两个接头部件固定于基板相对的两侧，并与两个凸台共同围成周向封闭的环状结构。

7、进一步地，两个接头部件相对的两侧分别设置第二通孔；第二通孔用作待测芯片和同轴接头的信号连接通道。

8、进一步地，两个接头部件上的第二通孔均为三个，且相对的第二通孔同轴布置。

9、进一步地，同轴接头的探针通过中间的第二通孔连接于待测芯片，两侧的第二通孔作为螺丝孔，用于固定探针。

10、进一步地，基板设有凸台的两端，其端面向内凹陷形成u形开口，用于将装配部件固定于冷却台。

11、进一步地，对位螺丝孔或第一通孔的中心线与第二通孔的中心线相垂直设置。

12、本申请提供的测试夹具，测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；装配部件的基板上设置有工作台；工作台上用于烧结待测芯片；在基板相对的两端，并与工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；凸台用于为待测芯片提供电源连接通道；在同轴测试时，将两个接头部件安装于基板上的工作台的两侧，两个接头部件用于为待测芯片提供同轴接头的信号连接通道，以进行同轴测试；在探针测试时，将两个接头部件从装配部件上拆下，以便进行探针测试。该测试夹具能够兼容两种测试方式，实现用同一只芯片对标探针和同轴测试，兼顾测试准度与大功率/应力需求。

技术特征：

1.一种测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；所述装配部件的基板上设置有工作台；所述工作台上用于烧结待测芯片；在所述基板相对的两端，并与所述工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；所述凸台用于为所述待测芯片提供电源连接通道；

2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，在所述装配部件的基板和所述接头部件上设置有对位螺丝孔；通过穿过所述对位螺丝孔的螺丝，将所述装配部件和两个接头部件紧固在一起。

3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，两个所述凸台上均设有第一通孔；在同轴测试时，所述工作台上还烧结有与所述待测芯片连接的微带；通过所述凸台上的第一通孔设置与所述微带连接的电源，以为所述待测芯片进行直流供电。

4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，两个所述凸台上的第一通孔均为两个，且相对的第一通孔同轴布置。

5.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，所述接头部件为长条状；两个所述接头部件固定于所述基板相对的两侧，并与两个所述凸台共同围成周向封闭的环状结构。

6.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，两个所述接头部件相对的两侧分别设置第二通孔；所述第二通孔用作所述待测芯片和同轴接头的信号连接通道。

7.根据权利要求6所述的测试夹具，其特征在于，两个所述接头部件上的第二通孔均为三个，且相对的第二通孔同轴布置。

8.根据权利要求7所述的测试夹具，其特征在于，同轴接头的探针通过中间的第二通孔连接于所述待测芯片，两侧的第二通孔作为螺丝孔，用于固定所述探针。

9.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，基板设有凸台的两端，其端面向内凹陷形成u形开口，用于将装配部件固定于冷却台。

10.根据权利要求6所述的测试夹具，其特征在于，所述对位螺丝孔或所述第一通孔的中心线与所述第二通孔的中心线相垂直设置。

技术总结本申请提供了一种测试夹具，测试夹具包括：装配部件和两个接头部件；装配部件的基板上设置有工作台；工作台上用于烧结待测芯片；在基板相对的两端，并与工作台相对应的端面紧贴设置两个凸台；凸台用于为待测芯片提供电源连接通道；在同轴测试时，将两个接头部件安装于基板上的工作台的两侧，两个接头部件用于为待测芯片提供同轴接头的信号连接通道，以进行同轴测试；在探针测试时，将两个接头部件从装配部件上拆下，以便进行探针测试。该测试夹具能够兼容两种测试方式，实现用同一只芯片对标探针和同轴测试，兼顾测试准度与大功率/应力需求，降低物料和时间成本。技术研发人员：夏青,张永胜,栗远波受保护的技术使用者：苏州能讯高能半导体有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/25