一种高密封性的压力传感器的制作方法

本技术涉及压力传感器，具体为一种高密封性的压力传感器。

背景技术：

1、密封可分为静密封和动密封两大类，密封是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件或措施，其中压力传感器内部常设有压力传感器。

2、现有技术cn113008449a压力传感器，本发明提供了一种高密封性的压力传感器，该压力传感器包括：壳体，具有容纳腔和流通腔；芯体组件，设置在容纳腔内，芯体组件用于检测流通腔内的压力；连接件，设置在壳体内，连接件通过钎焊的方式与壳体固定连接，连接件与壳体之间具有流通通道，流通通道的一端与流通腔连通，芯体组件对应流通通道的另一端设置，通过本申请提供的技术方案，能够解决现有技术中的生产工序复杂、密封效果差的问题。

3、现有技术的压力传感器在实际使用时的密封效果不佳，在长时间使用时，由于密封效果不佳，可能会导致该装置的使用寿命下降。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种高密封性的压力传感器，以解决上述背景技术中提出密封效果不佳的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密封性的压力传感器，包括主体机构、辅助机构和感应机构，所述辅助机构位于主体机构的内部，所述感应机构位于主体机构的内部，所述主体机构包括壳体、插头和密封组件，所述插头活动安装在壳体的上端，所述密封组件固定安装在壳体的内部；

5、所述密封组件包括pcb用环氧胶、保护盖用环氧胶和o型圈限位槽，所述pcb用环氧胶固定设置在壳体的内部，所述保护盖用环氧胶固定设置在壳体的内部，所述o型圈限位槽固定设置在保护盖用环氧胶的下侧。

6、优选的，所述主体机构还包括插针，所述插针活动安装在壳体的内部。

7、优选的，所述辅助机构包括电路板、保护盖、底壁内侧壁、铆接部和凸耳，所述电路板固定安装在壳体的内部。

8、优选的，所述保护盖固定安装在电路板的上端，所述底壁内侧壁固定设置在壳体的内部，所述铆接部固定设置在电路板的上侧，所述凸耳固定设置在壳体的上端，所述电路板与壳体底部通过胶水固定，所述保护盖通过胶水与电路板之间固定，所述保护盖覆盖整个电路板端面，大致与壳体侧壁配合，所述插针露出保护盖，插针与保护盖之间通过灌硅胶封闭，保护盖与壳体之间通过灌硅胶封闭。

9、优选的，所述感应机构包括芯片和陶瓷基体，所述芯片固定安装在电路板的下端，所述芯片和电路板用引线连接。

10、优选的，所述陶瓷基体固定安装在电路板的上端，所述芯片和陶瓷基体通过铆接和壳体底部固定。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、该压力传感器，通过安装主体机构，可使得人们在使用该压力传感器时，通过设置的pcb用环氧胶、保护盖用环氧胶和o型圈限位槽，可使得该装置的密封性能得到极大的提高，可使得该装置的使用寿命得到提高；

13、2、该压力传感器，通过安装保护盖，可使得保护盖可以对电路板起到一定的保护作用，保护盖通过胶水与电路板之间固定，增加电路板与外部的绝缘电气强度，通过安装感应机构，可使得该装置更加合理，感应效果更佳。

技术特征：

1.一种高密封性的压力传感器，包括主体机构(1)、辅助机构(2)和感应机构(3)，其特征在于：所述辅助机构(2)位于主体机构(1)的内部，所述感应机构(3)位于主体机构(1)的内部，所述主体机构(1)包括壳体(101)、插头(102)和密封组件(103)，所述插头(102)活动安装在壳体(101)的上端，所述密封组件(103)固定安装在壳体(101)的内部；

2.根据权利要求1所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述主体机构(1)还包括插针(104)，所述插针(104)活动安装在壳体(101)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述辅助机构(2)包括电路板(201)、保护盖(202)、底壁内侧壁(203)、铆接部(204)和凸耳(205)，所述电路板(201)固定安装在壳体(101)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述保护盖(202)固定安装在电路板(201)的上端，所述底壁内侧壁(203)固定设置在壳体(101)的内部，所述铆接部(204)固定设置在电路板(201)的上侧，所述凸耳(205)固定设置在壳体(101)的上端，所述电路板(201)与壳体(101)底部通过胶水固定，所述保护盖(202)通过胶水与电路板(201)之间固定，所述保护盖(202)覆盖整个电路板(201)端面，大致与壳体(101)侧壁配合，所述插针(104)露出保护盖(202)。

5.根据权利要求4所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述插针(104)与保护盖(202)之间通过灌硅胶封闭，保护盖(202)与壳体(101)之间通过灌硅胶封闭。

6.根据权利要求5所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述感应机构(3)包括芯片(301)和陶瓷基体(302)，所述芯片(301)固定安装在电路板(201)的下端，所述芯片(301)和电路板(201)用引线连接。

7.根据权利要求6所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述陶瓷基体(302)固定安装在电路板(201)的上端。

8.根据权利要求7所述的一种高密封性的压力传感器，其特征在于：所述芯片(301)和陶瓷基体(302)通过铆接和壳体(101)底部固定。

技术总结本技术涉及压力传感器技术领域，且公开了一种高密封性的压力传感器，包括主体机构、辅助机构和感应机构，所述辅助机构位于主体机构的内部，所述感应机构位于主体机构的内部，所述主体机构包括壳体、插头和密封组件，所述插头活动安装在壳体的上端，所述密封组件固定安装在壳体的内部，所述密封组件包括PCB用环氧胶、保护盖用环氧胶和O型圈限位槽，所述PCB用环氧胶固定设置在壳体的内部，所述保护盖用环氧胶固定设置在壳体的内部。该压力传感器，可使得人们在使用该压力传感器时，通过设置的PCB用环氧胶、保护盖用环氧胶和O型圈限位槽，可使得该装置的密封性能得到极大的提高，可使得该装置的使用寿命得到提高。技术研发人员：潘锦峰,钟谦受保护的技术使用者：杭州智微传感科技有限公司技术研发日：20240112技术公布日：2024/7/25