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一种用于高压容器端部的密封结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 12:16:48

本技术涉及密封,具体为一种用于高压容器端部的密封结构。

背景技术:

1、现有的高压容器采用的密封结构大多是通过单一的密封圈实现密封,简单的接触密封效果一般,且多数为单层密封,密封效果不能得到很好的保证,因此,本实用新型提出一种用于高压容器端部的密封结构,以解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于高压容器端部的密封结构,解决了上述背景技术提到的问题。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于高压容器端部的密封结构,包括设置在容器筒体端部的密封柱,所述密封柱的表面与容器筒体的端部之间设置有贴合嵌入密封机构,所述密封柱的表面与容器筒体的内壁之间还设置有挤压密封组件,所述密封柱与容器筒体之间还设置有对密封柱进行定位的吸附组件。

3、优选的,所述贴合嵌入密封机构包括固定在密封柱表面的固定环和上密封圈,所述固定环设置在上密封圈的上方,所述上密封圈与固定环之间固定有贴合弹簧,所述容器筒体的端部嵌设固定有下密封圈,所述上密封圈的底部设置有凸圈,所述下密封圈的顶部开设有与凸圈相适配的环形槽。

4、优选的,所述凸圈与上密封圈一体成型,所述贴合弹簧设置有多个。

5、优选的,所述贴合弹簧采用压缩弹簧,所述凸圈的下方直径小于上方直径。

6、优选的,所述挤压密封组件包括嵌设固定在密封柱表面的空心橡胶圈,所述空心橡胶圈的内部设置有多个呈环形分布的挤压弹簧,所述容器筒体的内壁嵌设安装有接触密封圈。

7、优选的,所述空心橡胶圈的外周与接触密封圈的内壁接触。

8、优选的,所述吸附组件包括固定在密封柱底部的上磁环,所述容器筒体的内壁固定有与上磁环配合使用的下磁环。

9、优选的,所述上磁环与下磁环相互靠近的一侧为异性磁极,所述上磁环与下磁环相互贴合。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种用于高压容器端部的密封结构。与现有技术相比具备以下有益效果:

12、该用于高压容器端部的密封结构,通过凸圈插入至环形槽中,在贴合弹簧的弹力作用下,使得上密封圈与下密封圈贴合,实现密封,增大整个下密封圈与上密封圈的接触面积,进而提高密封效果,同时在挤压弹簧的弹力作用下,便于空心橡胶圈能与接触密封圈稳定贴合,进而实现双重密封,使得密封效果能得到保障。

技术特征:

1.一种用于高压容器端部的密封结构,包括设置在容器筒体(1)端部的密封柱(2),其特征在于:所述密封柱(2)的表面与容器筒体(1)的端部之间设置有贴合嵌入密封机构(3),所述密封柱(2)的表面与容器筒体(1)的内壁之间还设置有挤压密封组件(4),所述密封柱(2)与容器筒体(1)之间还设置有对密封柱(2)进行定位的吸附组件(5);

2.根据权利要求1所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述凸圈(35)与上密封圈(32)一体成型,所述贴合弹簧(33)设置有多个。

3.根据权利要求1所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述贴合弹簧(33)采用压缩弹簧,所述凸圈(35)的下方直径小于上方直径。

4.根据权利要求1所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述挤压密封组件(4)包括嵌设固定在密封柱(2)表面的空心橡胶圈(41),所述空心橡胶圈(41)的内部设置有多个呈环形分布的挤压弹簧(42),所述容器筒体(1)的内壁嵌设安装有接触密封圈(43)。

5.根据权利要求4所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述空心橡胶圈(41)的外周与接触密封圈(43)的内壁接触。

6.根据权利要求1所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述吸附组件(5)包括固定在密封柱(2)底部的上磁环(51),所述容器筒体(1)的内壁固定有与上磁环(51)配合使用的下磁环(52)。

7.根据权利要求6所述的一种用于高压容器端部的密封结构,其特征在于:所述上磁环(51)与下磁环(52)相互靠近的一侧为异性磁极,所述上磁环(51)与下磁环(52)相互贴合。

技术总结本技术公开了一种用于高压容器端部的密封结构,包括设置在容器筒体端部的密封柱,所述密封柱的表面与容器筒体的端部之间设置有贴合嵌入密封机构,所述密封柱的表面与容器筒体的内壁之间还设置有挤压密封组件,所述密封柱与容器筒体之间还设置有对密封柱进行定位的吸附组件,本技术涉及密封技术领域。该用于高压容器端部的密封结构,通过凸圈插入至环形槽中,在贴合弹簧的弹力作用下,使得上密封圈与下密封圈贴合,实现密封,增大整个下密封圈与上密封圈的接触面积,进而提高密封效果,同时在挤压弹簧的弹力作用下,便于空心橡胶圈能与接触密封圈稳定贴合,进而实现双重密封,使得密封效果能得到保障。技术研发人员:陈亚君受保护的技术使用者:山东普洛森工业装备有限公司技术研发日:20231031技术公布日:2024/6/18

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