一种MCU保护结构的制作方法

本技术涉及芯片，具体为一种mcu保护结构。

背景技术：

1、mcu是指微控制器单元，也被称为单片机，它通过编程来实现各种功能，如数据处理、控制逻辑、通信接口、传感器读取等。

2、公告号为cn215932568u的专利公开了一种散热效果好的物联网单片机，该专利在壳体的背面活动安装有数据接口和电源接口，并在壳体的背面开设有两个散热口，虽然可以通过散热口实现散热，但外界灰尘容易进入数据接口、电源接口和散热口，防尘效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种mcu保护结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mcu保护结构，包括套设于mcu外的壳体，所述壳体的侧壁开设有接口槽，所述接口槽内固定设有与所述mcu电性连接的硬件接口，所述硬件接口外设有封闭所述接口槽的防尘罩，所述防尘罩靠近所述硬件接口的侧壁固定连接有散热片，所述防尘罩和所述散热片之间围合有空腔，所述壳体的内壁固定连接有与所述mcu的散热端连接的中空导热板，所述中空导热板固定连通有软管，所述软管远离所述中空导热板的端部与所述空腔连通，所述空腔、所述软管和所述中空导热板内均填充有导热油。

3、可选的，所述散热片包括散热板，以及若干个等间距设置且与所述散热板一体成型的扇形片，所述扇形片固定设于所述散热板朝向所述硬件接口的侧壁，所述软管固定贯穿所述散热板。

4、可选的，所述壳体的内壁和外壁均涂覆有抗静电涂层，所述软管的内表面和外表面均涂覆有环氧树脂涂层。

5、可选的，所述中空导热板和所述mcu之间涂覆有导热凝胶，所述中空导热板远离所述mcu的端面与所述壳体固定连接。

6、可选的，所述防尘罩与所述散热板之间固定设有密封圈，所述密封圈的截面形状为矩形。

7、可选的，所述防尘罩远离所述硬件接口的侧壁固定设有扣键，所述扣键为l字型结构。

8、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

9、1.本实用新型当mcu未连接外部设备时，防尘罩位于接口槽内可隐藏接口槽，防止灰尘进入，减少外部干扰；当mcu连接外部设备时，将防尘罩从接口槽中取出，导热油将mcu产生的热量传递到装置外实现装置散热，散热效果好，结构简单且使用方便；

10、2.本实用新型通过采用扇形片增大散热面积，增强散热效果，通过在中空导热板和mcu之间涂覆有导热凝胶，增强导热效果，通过在壳体的内壁和外壁涂覆抗静电涂层，减少静电的产生，延长mcu的使用寿命。

技术特征：

1.一种mcu保护结构，包括套设于mcu(2)外的壳体(1)，所述壳体(1)的侧壁开设有接口槽(3)，所述接口槽(3)内固定设有与所述mcu(2)电性连接的硬件接口(4)，其特征在于：所述硬件接口(4)外设有封闭所述接口槽(3)的防尘罩(5)，所述防尘罩(5)靠近所述硬件接口(4)的侧壁固定连接有散热片(6)，所述防尘罩(5)和所述散热片(6)之间围合有空腔(13)，所述壳体(1)的内壁固定连接有与所述mcu(2)的散热端连接的中空导热板(7)，所述中空导热板(7)固定连通有软管(8)，所述软管(8)远离所述中空导热板(7)的端部与所述空腔(13)连通，所述空腔(13)、所述软管(8)和所述中空导热板(7)内均填充有导热油。

2.根据权利要求1所述的一种mcu保护结构，其特征在于：所述散热片(6)包括散热板(9)，以及若干个等间距设置且与所述散热板(9)一体成型的扇形片(10)，所述扇形片(10)固定设于所述散热板(9)朝向所述硬件接口(4)的侧壁，所述软管(8)固定贯穿所述散热板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种mcu保护结构，其特征在于：所述壳体(1)的内壁和外壁均涂覆有抗静电涂层，所述软管(8)的内表面和外表面均涂覆有环氧树脂涂层。

4.根据权利要求1所述的一种mcu保护结构，其特征在于：所述中空导热板(7)和所述mcu(2)之间涂覆有导热凝胶，所述中空导热板(7)远离所述mcu(2)的端面与所述壳体(1)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种mcu保护结构，其特征在于：所述防尘罩(5)与所述散热板(9)之间固定设有密封圈(11)，所述密封圈(11)的截面形状为矩形。

6.根据权利要求1所述的一种mcu保护结构，其特征在于：所述防尘罩(5)远离所述硬件接口(4)的侧壁固定设有扣键(12)，所述扣键(12)为l字型结构。

技术总结本技术涉及芯片技术领域，具体为一种MCU保护结构，套设于MCU外的壳体，壳体的侧壁开设有接口槽，接口槽内固定设有与MCU电性连接的硬件接口，硬件接口外设有封闭接口槽的防尘罩，防尘罩靠近硬件接口的侧壁固定连接有散热片，防尘罩和散热片之间围合有空腔，壳体的内壁固定连接有与MCU的散热端连接的中空导热板，中空导热板固定连通有软管，软管远离中空导热板的端部与空腔连通，空腔、软管和中空导热板内均填充有导热油。当MCU未连接外部设备时，防尘罩可隐藏接口槽，防止灰尘进入，减少外部干扰；当MCU连接外部设备时，将防尘罩从接口槽中取出，导热油将MCU产生的热量传递到装置外实现装置散热，散热效果好。技术研发人员：陈志喜,李进涛受保护的技术使用者：上海冀旅电子科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/29