一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法与流程

本发明涉及半导体芯片温控系统检测，尤其涉及一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法。

背景技术：

1、半导体制冷片在工作过程中会产生大量的热量，如果芯片的温度失控，可能会导致芯片的损坏甚至系统的崩溃。因此，保持芯片温度在允许范围内是非常重要的。目前，针对芯片温度的监测方法主要采用温度传感器来实时测量芯片温度，并根据设定的上限和下限进行控制。

2、然而，这种方法存在系统问题和环境异常的情况，导致温度失控，工况异常。

3、因此，有必要提供一种经济且简单的检测方法，以更好地保护系统安全。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法，以解决现有技术中的技术问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

3、一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法，包括如下步骤：

4、s1：在温控系统中设置电流检测模块，用于实时监测芯片工作过程中的电流数值的变化。

5、s2：电流检测模块通过记录芯片工作时电流数值的变化，并建立电流的异常门限值。

6、s3：当芯片正常工作时，电流数值处于电流的安全门限值内。

7、s4：当芯片温度失控时，电流的数值将位于异常门限值。

8、s5：当电流的数值将位于异常门限值，并结合时间门限，通过判断并确定芯片温度是否失控。

9、s6：如果判断芯片温度失控，立即触发温控模块进行相应的控制行动，触发告警触发模块、关闭tec的供电电源。

10、本发明提供了一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法，具备以下有益效果：

11、1、本发明通过以上方法，可以实时监测半导体芯片的工作电流，并通过与电流的异常门限值对比来判断半导体芯片温控系统工况，本发明具有精确度高、安装简单和成本低廉的优势；

12、2、本发明提供了一种针对半导体芯片温控系统工况的监测方法，通过电流监测和工作时长来判断，提前发现并控制芯片温度异常情况；

13、3、本发明具有精确度高、安装简单和成本低廉的特点，对保护半导体芯片温度具有重要意义，具有广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法，包括如下步骤：S1：在温控系统中设置电流检测模块，用于实时监测芯片工作过程中的电流数值的变化；S2：电流检测模块通过记录芯片工作时电流数值的变化，并建立电流的异常门限值；S3：当芯片正常工作时，电流数值处于电流的安全门限值内；S4：当芯片温度失控时，电流的数值将位于异常门限值；S5：当电流的数值将位于异常门限值，并结合时间门限，通过判断并确定芯片温度是否失控。本发明具有精确度高、安装简单和成本低廉的特点，对保护半导体芯片温度具有重要意义，具有广泛的应用前景。技术研发人员：熊绎,刘峻,李诗雨,王杰,李先飞,陶向前,涂云龙受保护的技术使用者：安徽中科新源半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9