一种防护性高的IGBT功率模块的制作方法

本技术涉及芯片防护，具体为一种防护性高的igbt功率模块。

背景技术：

1、igbt功率模块通常在各种家电及电子产品中使用，其工作时会持续产生热量，且有可能融化其底部的固定以及散热使用的焊料，从而使igbt功率模块发生松动，或者因温度过高导致功率模块损坏，igbt功率模块具有输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗小，通断速度快，工作频率高，元件容量大等优点但是现有的igbt功率模块在使用时，还存在一定的问题：

2、例如申请号cn202021537326.5公开了一种igbt芯片防护机构，包括主体，所述主体的顶部设有主端子，所述主体的正面设有辅助端子，所述主体正面的边缘开设有螺纹孔，所述主体内腔的中部设有焊层，所述焊层的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆正面的顶部贯穿连接有横轴，所述横轴的外圈套装有活动板，所述活动杆底部四边的中部均开设有圆槽，所述圆槽的内腔套装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有挤压杆，挤压杆底部固定连接有挤压块，所述活动板顶部左侧的正面与背面均贯穿连接有螺栓，所述活动板的下方设有芯片，所述芯片的底部固定连接在焊层的顶部，所述挤压块的底部贴合于芯片顶部四边的中部，挤压块与芯片的衔接处，涂抹有散热硅脂，主体工作时芯片所产生的热量进行导热散发。但是该设备使用螺栓和焊料层螺栓连接不够稳固，因为在芯片的使用过程中会持续产生热量，此时会造成焊料层软化，从而使螺栓结构的固定力度减弱，且该装置只设置了上方的减震装置，为设置水平面的防偏移装置，当温度较高时焊料层软化可能造成igbt功率模块的偏移从而降低产品的质量。

3、鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。

4、针对上述问题，在原有igbt功率模块的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防护性高的igbt功率模块，以解决上述背景技术中提出螺栓结构力度不固定、无水平限位装置的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防护性高的igbt功率模块，包括底板本体，所述底板本体的中间设有多个贯穿的散热孔洞，且所述底板本体的上表面设有底板卡槽，所述底板本体的上表面设有防护外框，且所述防护外框上设有贯穿设置的外部插槽，且所述防护外框的内侧设有防护盖，且所述防护盖的左端设有底板卡块，所述防护盖的右端设有盖体转轴，且所述盖体转轴上设有扭簧，且所述散热孔洞的上方设有焊料散热层，所述焊料散热层四周设有模块卡槽，且所述模块卡槽的内部设有igbt模块本体，且所述igbt模块本体的上方设有散热插块，且所述散热插块的后端设有限位块，且所述散热插块贯穿所述外部插槽，所述散热插块还贯穿过所述盖体插槽。

3、优选的，所述盖体转轴与所述底板本体固定连接，且所述盖体转轴与所述防护盖的右端转动连接。

4、采用上述技术方案，可以使防护盖以盖体转轴为旋转中心进行旋转活动，用于控制防护盖的闭合与打开。

5、优选的，所述扭簧与所述盖体转轴转动连接，且所述扭簧的上端与所述防护盖固定连接，且所述扭簧的下端与所述底板本体固定连接。

6、采用上述技术方案，当未使用散热插块将防护盖与防护外框固定时，防护盖会在扭簧的作用下自动抬起，可以省去使用者将防护盖打开的流程，节省时间，使本装置使用更加方便。

7、优选的，所述防护盖闭合时可以使防护盖左端固定连接的底板卡块与所述底板卡槽相互卡合。

8、采用上述技术方案，当防护盖关闭时，可以使防护盖左端固定连接的底板卡块与所述底板卡槽相互卡合，可以在防护盖闭合时有效防止防护盖的前后摇晃，起到限位作用，且可以保护扭簧和盖体转轴不受损伤。

9、优选的，所述防护盖闭合时可以使所述外部插槽与所述盖体插槽在正视时形状重合。

10、采用上述技术方案，当防护盖闭合时可以使用散热插块同时冲锋号如外部插槽和盖体插槽来将防护盖固定在闭合位置。

11、优选的，所述igbt模块本体的下端与所述焊料散热层的上端固定连接，且所述防护盖闭合时可以将所述散热插块同时插入所述外部插槽和所述盖体插槽，且所述限位块与所述散热插块固定连接，所述散热插块的下端与所述igbt模块本体的上平面相互贴合。

12、采用上述技术方案，当防护盖闭合时，使用散热插块同时插入外部插槽和盖体插槽，且散热插块的下端与所述igbt模块本体的上平面相互贴合，不仅可以使散热插块起到限位防护盖抬升的作用，还可以使散热插块快速与igbt模块本体的上平面贴合，使其快速散热的作用。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、本实用新型设置有插槽固定结构，当防护盖关闭时可以使用散热插块将防护盖固定在当前关闭位置，且所述散热插块在插入时还能够为igbt模块本体进行散热，具有一体多用的特点；

15、2、本实用新型设置有模块卡槽，可以将igbt模块本体正好置于模块卡槽中，防止因igbt模块本体底部的焊料散热层受热软化导致igbt模块本体的位置偏移，从而提升igbt模块本体的使用寿命。

技术特征：

1.一种防护性高的igbt功率模块，包括底板本体(1)和盖体插槽(13)，其特征在于：所述底板本体(1)的中间设有多个贯穿的散热孔洞(2)，且所述底板本体(1)的上表面设有底板卡槽(8)，所述底板本体(1)的上表面设有防护外框(3)，且所述防护外框(3)上设有贯穿设置的外部插槽(4)，且所述防护外框(3)的内侧设有防护盖(5)，且所述防护盖(5)的左端设有底板卡块(9)，所述防护盖(5)的右端设有盖体转轴(6)，且所述盖体转轴(6)上设有扭簧(7)，且所述散热孔洞(2)的上方设有焊料散热层(11)，所述焊料散热层(11)四周设有模块卡槽(12)，且所述模块卡槽(12)的内部设有igbt模块本体(10)，且所述igbt模块本体(10)的上方设有散热插块(14)，且所述散热插块(14)的后端设有限位块(15)，且所述散热插块(14)贯穿所述外部插槽(4)，所述散热插块(14)还贯穿过所述盖体插槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种防护性高的igbt功率模块，其特征在于：所述盖体转轴(6)与所述底板本体(1)固定连接，且所述盖体转轴(6)与所述防护盖(5)的右端转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种防护性高的igbt功率模块，其特征在于：所述扭簧(7)与所述盖体转轴(6)转动连接，且所述扭簧(7)的上端与所述防护盖(5)固定连接，且所述扭簧(7)的下端与所述底板本体(1)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防护性高的igbt功率模块，其特征在于：所述防护盖(5)闭合时可以使防护盖(5)左端固定连接的底板卡块(9)与所述底板卡槽(8)相互卡合。

5.根据权利要求1所述的一种防护性高的igbt功率模块，其特征在于：所述防护盖(5)闭合时可以使所述外部插槽(4)与所述盖体插槽(13)在正视时形状重合。

6.根据权利要求1所述的一种防护性高的igbt功率模块，其特征在于：所述igbt模块本体(10)的下端与所述焊料散热层(11)的上端固定连接，且所述防护盖(5)闭合时可以将所述散热插块(14)同时插入所述外部插槽(4)和所述盖体插槽(13)，且所述限位块(15)与所述散热插块(14)固定连接，所述散热插块(14)的下端与所述igbt模块本体(10)的上平面相互贴合。

技术总结本技术公开了一种防护性高的IGBT功率模块，包括底板本体，所述底板本体的中间设有多个贯穿的散热孔洞，且所述底板本体的上表面设有底板卡槽，所述底板本体的上表面设有防护外框，且所述防护外框上设有贯穿设置的外部插槽，且所述防护外框的内侧设有防护盖，且所述防护盖的左端设有底板卡块，所述防护盖的右端设有盖体转轴，且所述盖体转轴上设有扭簧，且所述散热孔洞的上方设有焊料散热层，所述焊料散热层四周设有模块卡槽。本技术设置有插槽固定结构和模块卡槽，可以在固定防护盖的同时为IGBT模块本体进行散热，且当温度过高导致焊料散热层软化，也不会使IGBT模块本体偏移，保证了模块的使用寿命。技术研发人员：张冬,郭韶龙,田圆圆受保护的技术使用者：河南省丽晶美能电子技术有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/7/23