一种干法刻蚀机的顶升机构的制作方法

本技术涉及刻蚀机，具体为一种干法刻蚀机的顶升机构。

背景技术：

1、干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术，当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

2、经检索，中国专利公告号为cn217691110u的实用新型，公开了一种干法刻蚀机的定位顶升机构，定位顶升机构包括硅片支撑装置和硅片定位装置，硅片支撑装置包括若干根支撑杆，硅片定位装置包括若干根定位杆，放置平台上设有支撑孔和定位孔，支撑杆固定安装在支撑座上，定位杆固定安装在定位座上，支撑座上径向设置滑动杆，定位座上开设有条形通孔，定位座套装在支撑座上。

3、上述装置是通过多个等距离分布的定位杆来实现定位硅片的目的，然而由于多个定位杆的位置时固定的，如果硅片的规格跨度较大，则无法实现定位目的，存在一定的局限性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种干法刻蚀机的顶升机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种干法刻蚀机的顶升机构，包括第二安装架，其特征在于：所述第二安装架底部内壁放置有安装盘，所述安装盘顶部安装有定位组件，所述定位组件包括安装盘顶部外壁开设的多个等距离分布的第二限位滑槽，多个所述第二限位滑槽内部均滑动连接有安装块，多个所述安装块顶部外壁均固定连接有定位杆，所述安装盘顶部外壁对中转动连接有驱动盘，所述驱动盘当中开设有多个弧形驱动槽，多个所述驱动槽分别套设在多个定位杆外部。

3、能够适应不同规格即不同直径硅片的加工工作，使得多种硅片都能得到准确的加工，从而保证装置的适应性更强，根据硅片的直径调节多个定位杆的位置，使得定位杆顶部的承接槽能正好接触硅片边缘，拨动驱动盘使其在安装盘顶部旋转，而安装块受第二限位滑槽的，因此限制只能进行平移，进而安装块顶部的定位杆也具有同样属性，驱动盘当中的多个驱动槽即可驱使其内的多个定位杆相互靠近或远离。

4、作为本技术方案的进一步优选的，所述驱动盘当中螺纹连接有螺栓，所述螺栓能够与安装盘相接触。

5、作为本技术方案的进一步优选的，多个所述定位杆圆周外壁均开设有竖直的承接槽，多个所述承接槽相互靠近设置。

6、硅片偏移的部分将先接触定位杆顶部斜面，随后则会逐渐被矫正到多个定位杆正中位置，然后处于多个承接槽顶部，起到承接硅片的作用，使得被加工时硅片更加平稳。

7、作为本技术方案的进一步优选的，所述第二安装架顶部外壁开设有多个等距离分布的第一限位滑槽，多个所述第一限位滑槽均滑动连接有滑动环，多个所述定位杆分别滑动插接在多个滑动环当中。

8、作为本技术方案的进一步优选的，所述第二安装架底部外壁固定连接有第一安装架，所述第一安装架底部内壁固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿第二安装架并于安装盘同轴固定。

9、作为本技术方案的进一步优选的，所述定位杆自然状态时顶端处于滑动环内部。

10、本实用新型提供了一种干法刻蚀机的顶升机构，具备以下有益效果：

11、(1)本实用新型通过设置定位组件，能够适应不同规格即不同直径硅片的加工工作，使得多种硅片都能得到准确的加工，从而保证装置的适应性更强，根据硅片的直径调节多个定位杆的位置，使得定位杆顶部的承接槽能正好接触硅片边缘，拨动驱动盘使其在安装盘顶部旋转，而安装块受第二限位滑槽的，因此限制只能进行平移，进而安装块顶部的定位杆也具有同样属性，驱动盘当中的多个驱动槽即可驱使其内的多个定位杆相互靠近或远离。

12、(2)本实用新型通过设置承接槽，硅片偏移的部分将先接触定位杆顶部斜面，随后则会逐渐被矫正到多个定位杆正中位置，然后处于多个承接槽顶部，起到承接硅片的作用，使得被加工时硅片更加平稳。

技术特征：

1.一种干法刻蚀机的顶升机构，包括第二安装架(2)，其特征在于：所述第二安装架(2)底部内壁放置有安装盘(4)，所述安装盘(4)顶部安装有定位组件(7)，所述定位组件(7)包括安装盘(4)顶部外壁开设的多个等距离分布的第二限位滑槽(701)，多个所述第二限位滑槽(701)内部均滑动连接有安装块(702)，多个所述安装块(702)顶部外壁均固定连接有定位杆(703)，所述安装盘(4)顶部外壁对中转动连接有驱动盘(704)，所述驱动盘(704)当中开设有多个弧形驱动槽(705)，多个所述驱动槽(705)分别套设在多个定位杆(703)外部。

2.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的顶升机构，其特征在于：所述驱动盘(704)当中螺纹连接有螺栓(706)，所述螺栓(706)能够与安装盘(4)相接触。

3.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的顶升机构，其特征在于：多个所述定位杆(703)圆周外壁均开设有竖直的承接槽(8)，多个所述承接槽(8)相互靠近设置。

4.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的顶升机构，其特征在于：所述第二安装架(2)顶部外壁开设有多个等距离分布的第一限位滑槽(5)，多个所述第一限位滑槽(5)均滑动连接有滑动环(6)，多个所述定位杆(703)分别滑动插接在多个滑动环(6)当中。

5.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的顶升机构，其特征在于：所述第二安装架(2)底部外壁固定连接有第一安装架(1)，所述第一安装架(1)底部内壁固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)输出端贯穿第二安装架(2)并与安装盘(4)同轴固定。

6.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的顶升机构，其特征在于：所述定位杆(703)自然状态时顶端处于滑动环(6)内部。

技术总结本技术公开了一种干法刻蚀机的顶升机构，包括第二安装架，其特征在于：所述第二安装架底部内壁放置有安装盘，所述安装盘顶部安装有定位组件，所述定位组件包括安装盘顶部外壁开设的多个等距离分布的第二限位滑槽，多个所述第二限位滑槽内部均滑动连接有安装块，多个所述安装块顶部外壁顶部外壁均固定连接有定位杆，所述安装盘顶部外壁对中转动连接有驱动盘，所述驱动盘当中开设有多个弧形驱动槽，多个所述驱动槽分别套设在多个定位杆外部，所述驱动盘当中螺纹连接有螺栓，本技术通过设置定位组件，能够适应不同规格即不同直径硅片的加工工作，使得多种硅片都能得到准确的加工，从而保证装置的适应性更强。技术研发人员：吴钦,杨志华受保护的技术使用者：倍特微半导体科技（江苏）有限公司技术研发日：20231221技术公布日：2024/7/23