一种IC芯片封装支架的制作方法

本技术涉及ic芯片加工，更具体地涉及一种ic芯片封装支架。

背景技术：

1、ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，封装芯片是指芯片通过外壳进行封装保存，在封装芯片的加工过程中，需要使用时到封装支架。

2、现有的ic芯片封装支架在使用时，需要手动放置芯片和壳体，较为费时费力且效率较低，同时增加了人工成本，基于此，本实用新型设计了一种ic芯片封装支架，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种ic芯片封装支架，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种ic芯片封装支架，包括箱体，所述箱体顶端转动连接有圆盘，所述圆盘端部开设有若干凹槽，所述凹槽内底端固定安连接有防滑垫，所述箱体顶端两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架外壁固定安装有气缸，所述气缸活塞端固定安装有吸盘，所述箱体内底端固定安装有电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴端部设有传动机构，且转轴通过传动机构同步驱动有转杆，所述转杆端部固定连接圆盘。

3、进一步的，所述箱体外壁开设有活动门，所述箱体顶端对应圆盘开设有圆槽，所述圆盘底端位于圆槽内且与之转动连接。

4、进一步的，所述传动机构包括固定连接在转轴端部的主动拨盘，所述主动拨盘配合有槽轮，所述槽轮固定连接转杆外壁。

5、进一步的，所述转杆底端转动连接箱体内壁，所述转杆顶端贯穿圆槽，所述圆槽与转杆连接处开设有通孔。

6、本实用新型的技术效果和优点：

7、本实用新型通过连接电机带动转轴转动，转轴通过传动机构驱动转杆做间歇运动，即转杆带动圆盘间歇转动，当凹槽内的下壳体到达吸附芯片的吸盘下方时，圆盘停止转动，且气缸推动活塞端的吸盘和芯片向下将芯片放置到下壳体后，气缸收缩，圆盘继续间歇转动，当到达吸附上壳体吸盘下方时，圆盘停止转动，且气缸推动活塞端的吸盘和上壳体向下移动，直至上壳体和下壳体完成对芯片的封装，提高了芯片封装效率，且结构简单，降低了后期的维护保养费用。

技术特征：

1.一种ic芯片封装支架，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶端转动连接有圆盘(2)，所述圆盘(2)端部开设有若干凹槽(3)，所述凹槽(3)内底端固定安连接有防滑垫(4)，所述箱体(1)顶端两侧均固定连接有支撑架(7)，所述支撑架(7)外壁固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)活塞端固定安装有吸盘(5)，所述箱体(1)内底端固定安装有电机(9)，所述电机(9)输出端固定连接有转轴(10)，所述转轴(10)端部设有传动机构(12)，且转轴(10)通过传动机构(12)同步驱动有转杆(11)，所述转杆(11)端部固定连接圆盘(2)。

2.根据权利要求1所述的一种ic芯片封装支架，其特征在于：所述箱体(1)外壁开设有活动门(8)，所述箱体(1)顶端对应圆盘(2)开设有圆槽(13)，所述圆盘(2)底端位于圆槽(13)内且与之转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种ic芯片封装支架，其特征在于：所述传动机构(12)包括固定连接在转轴(10)端部的主动拨盘(121)，所述主动拨盘(121)配合有槽轮(122)，所述槽轮(122)固定连接转杆(11)外壁。

4.根据权利要求1所述的一种ic芯片封装支架，其特征在于：所述转杆(11)底端转动连接箱体(1)内壁，所述转杆(11)顶端贯穿圆槽(13)，所述圆槽(13)与转杆(11)连接处开设有通孔。

技术总结本技术涉及IC芯片加工技术领域，且公开了一种IC芯片封装支架，包括箱体，所述箱体顶端转动连接有圆盘，所述圆盘端部开设有若干凹槽，所述凹槽内底端固定安连接有防滑垫，所述箱体顶端两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架外壁固定安装有气缸，所述气缸活塞端固定安装有吸盘，所述箱体内底端固定安装有电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴端部设有传动机构，且转轴通过传动机构同步驱动有转杆，所述转杆端部固定连接圆盘，解决了现有的IC芯片封装支架在使用时，需要手动放置芯片和壳体，较为费时费力且效率较低，同时增加了人工成本的问题。技术研发人员：吴涛受保护的技术使用者：武汉熙铭科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/23