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新型棒型覆冰瓷绝缘子的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:03:36

本技术涉及棒型瓷绝缘子,具体为新型棒型覆冰瓷绝缘子。

背景技术:

1、绝缘子是安装在不同电位的导体或导体与接地构件之间,能够耐受电压和机械应力作用的器件。绝缘子种类繁多,形状各异。不同类型的绝缘子结构和外形虽有较大差别,但都是由绝缘件和连接金具两大部分组成的。

2、绝缘子是安装在不同电位的导体之间或导体与地电位构件之间的器件,能够耐受电压和机械应力作用。棒型瓷绝缘子拥有不可击穿性、机械强度高,不产生零值和低值瓷瓶、使用元件少,可靠性高、爬电比距大,自洁性能好、电气性能好,等优点。但是现有的绝缘子暴露在外界,容易遇到大风大雨等恶劣天气,绝缘子表面容易被雨水附着或是冰雪覆盖,容易发生覆冰闪络事故,对线路安全造成威胁,绝缘子发生冰闪的主要原因是冰凌桥接绝缘子串裙边,而融冰水电导率高造成冰闪电压大为降低,阻隔导电率高的融冰水形成闪络通道的水帘,产生的冰闪络。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供新型棒型覆冰瓷绝缘子,以解决现有的绝缘子暴露在外界,容易遇到大风大雨等恶劣天气,绝缘子表面容易被雨水附着或是冰雪覆盖,容易发生覆冰闪络事故,对线路安全造成威胁,绝缘子发生冰闪的主要原因是冰凌桥接绝缘子串裙边,而融冰水电导率高造成冰闪电压大为降低,阻隔导电率高的融冰水形成闪络通道的水帘,产生的冰闪络的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:新型棒型覆冰瓷绝缘子,包括绝缘棒主体和伞盘,所述绝缘棒主体外侧均匀设置有多个伞裙,并且绝缘棒主体的两端分别设置有第一连接端和第二连接端,绝缘棒主体靠近第一连接端的位置设有伞盘,伞盘上方设置有倾斜面,伞盘下方设置有平行面,第一连接端外侧套设有第一连接帽,第一连接帽与第一连接端之间设置有第一合胶层,第二连接端上套设有第二连接帽,第二连接帽与第二连接端之间设置有第二合胶层,第一合胶层和第二合胶层用于提高绝缘效果,设置的伞盘可起到遮挡的效果,并且还可在融冰时,水滴直接滴下绝缘子,阻断水帘通道,从而保证绝缘子表面电导。

3、优选的,所述伞盘的直径大于伞裙的直径,以确保伞盘可以将伞裙遮挡。

4、优选的,多个所述伞裙呈矩形整列排布。

5、优选的,所述伞盘外侧设置有圆角,设置的圆角可以起到引导雨水的作用。

6、优选的,所述第一连接帽上设置有第一安装吊耳。

7、优选的,所述第二连接帽上设置有第二安装吊耳,第一安装吊耳和第二安装吊耳用于安装本装置。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型通过设置加大伞盘的绝缘子,由于在融冰时容易伞与伞之间形成水帘,提高绝缘子表面电导,发生闪络。加大盘径后融冰时,可使水滴直接滴下绝缘子,阻断水帘通道,从而保证绝缘子表面电导。

技术特征:

1.新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:包括绝缘棒主体(1)和伞盘(3),所述绝缘棒主体(1)外侧均匀设置有多个伞裙(2),并且绝缘棒主体(1)的两端分别设置有第一连接端(6)和第二连接端(10),绝缘棒主体(1)靠近第一连接端(6)的位置设有伞盘(3),伞盘(3)上方设置有倾斜面(4),伞盘(3)下方设置有平行面(5),第一连接端(6)外侧套设有第一连接帽(8),第一连接帽(8)与第一连接端(6)之间设置有第一合胶层(7),第二连接端(10)上套设有第二连接帽(12),第二连接帽(12)与第二连接端(10)之间设置有第二合胶层(11)。

2.根据权利要求1所述的新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:所述伞盘(3)的直径大于伞裙(2)的直径。

3.根据权利要求1所述的新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:多个所述伞裙(2)呈矩形整列排布。

4.根据权利要求1所述的新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:所述伞盘(3)外侧设置有圆角。

5.根据权利要求1所述的新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:所述第一连接帽(8)上设置有第一安装吊耳(9)。

6.根据权利要求1所述的新型棒型覆冰瓷绝缘子,其特征在于:所述第二连接帽(12)上设置有第二安装吊耳(13)。

技术总结本技术属于棒型瓷绝缘子技术领域,具体公开了新型棒型覆冰瓷绝缘子,包括绝缘棒主体和伞盘,所述绝缘棒主体外侧均匀设置有多个伞裙,并且绝缘棒主体的两端分别设置有第一连接端和第二连接端,绝缘棒主体靠近第一连接端的位置设有伞盘,伞盘上方设置有倾斜面,伞盘下方设置有平行面,第一连接端外侧套设有第一连接帽,第一连接帽与第一连接端之间设置有第一合胶层,第二连接端上套设有第二连接帽,第二连接帽与第二连接端之间设置有第二合胶层,第一合胶层和第二合胶层用于提高绝缘效果,设置的伞盘可起到遮挡的效果,并且还可在融冰时,水滴直接滴下绝缘子,阻断水帘通道,从而保证绝缘子表面电导。技术研发人员:杨生哲,范素宣,周鸿潮,许恒受保护的技术使用者:江苏南瓷绝缘子股份有限公司技术研发日:20231201技术公布日:2024/7/23

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