一种半导体封装绷片压力自适应调节系统的制作方法

本发明涉及压力调节，具体涉及一种半导体封装绷片压力自适应调节系统。

背景技术：

1、随着半导体制造技术的不断进步和市场需求的快速增长，半导体封装技术在现代工业生产中发挥着至关重要的作用。然而，随着生产规模的不断扩大和封装工艺的复杂化，封装过程中的压力控制也面临着越来越大的挑战。传统封装设备通常采用固定的压力参数进行封装，这种方法缺乏灵活性，无法根据实际情况进行动态调整。固定压力设置可能导致在不同材料或工况下封装效果不理想，难以满足现代半导体制造对高效、精准和可靠封装的要求。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，用于针对解决现有技术无法根据实际封装情况进行动态调整，导致封装控制精度低和可靠性差的技术问题。

2、鉴于上述问题，本申请提供了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统。

3、本申请提供了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，所述系统包括：

4、材料信息获取模块，所述材料信息获取模块获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息；材料数据确定模块，所述材料数据确定模块根据所述半导体材料信息和所述绷片材料信息，确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度；初始压力参数获取模块，所述初始压力参数获取模块获取绷片设备用于进行压力封装的初始压力参数；回弹恢复性能分析模块，所述回弹恢复性能分析模块根据所述半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度分别进行回弹恢复性能分析，输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标；封装风险评估模块，所述封装风险评估模块将所述初始压力参数、所述半导体回弹恢复指标和所述绷片回弹恢复指标输入封装风险评估模型中，根据所述封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估，获取封装风险指标；参数优化模块，所述参数优化模块根据所述封装风险指标对所述绷片设备的初始压力参数进行优化，输出优化压力参数，按照所述优化压力参数控制所述绷片设备进行半导体封装。

5、本申请中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

6、本申请获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息；根据半导体材料信息和绷片材料信息，确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度；获取绷片设备用于进行压力封装的初始压力参数；根据半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度分别进行回弹恢复性能分析，输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标；将初始压力参数、半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标输入封装风险评估模型中，根据封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估，获取封装风险指标；根据封装风险指标对绷片设备的初始压力参数进行优化，输出优化压力参数，按照优化压力参数控制绷片设备进行半导体封装。本发明解决现有技术无法根据实际封装情况进行动态调整，导致封装控制精度低和可靠性差的技术问题，通过实时数据获取和分析、动态优化压力参数，达到提高封装控制精度和可靠性的技术效果。

技术特征：

1.一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，所述系统包括：

2.如权利要求1所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，根据所述半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度分别进行回弹恢复性能分析，包括：

3.如权利要求2所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，训练回弹恢复性能分析模型后，包括：

4.如权利要求1所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，将所述初始压力参数、所述半导体回弹恢复指标和所述绷片回弹恢复指标输入封装风险评估模型中，包括：

5.如权利要求4所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，所述系统包括：

6.如权利要求5所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，若所述影响系数小于所述预设影响系数，所述风险输出网络层根据所述半导体回弹恢复指标对所述封装形变评估指标进行形变回弹风险评估，输出封装风险指标。

7.如权利要求4所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，所述系统包括：

8.如权利要求7所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，所述形变评估网络层根据所述第一加压接触面和所述第二加压接触面对所述初始压力参数进行形变分析还包括：

9.如权利要求4所述的一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，其特征在于，根据所述封装风险指标对所述绷片设备的初始压力参数进行优化，输出优化压力参数，表达式如下：

技术总结本发明公开了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，涉及压力调节技术领域，包括：获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息，确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度；获取进行压力封装的初始压力参数；进行回弹恢复性能分析，输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标；根据封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估，获取封装风险指标；对绷片设备的初始压力参数进行优化输出优化压力参数，按照优化压力参数控制绷片设备进行半导体封装。本发明解决现有技术无法根据实际封装情况进行动态调整，导致封装控制精度低和可靠性差的技术问题，达到提高封装控制精度和可靠性的技术效果。技术研发人员：郑剑华,苏建国,张元元,孙彬,朱建受保护的技术使用者：南通华隆微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25