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散热结构、散热装置和电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:12:40

本申请涉及散热,尤其涉及一种散热结构、散热装置和电子设备。

背景技术:

1、目前,芯片的集成度越来越高,功耗也会随之升高。从而需要更高效率的散热技术手段应用于散热系统。采用热管或均热板的方式提高散热效果,但携带的热量仍然无法满足高功耗芯片的需求。

2、因此,如何提供一种能够提高散热效果的散热结构成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种散热结构、散热装置和电子设备。

2、为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:

3、本申请第一方面提供一种散热结构,包括:

4、液冷通道,所述液冷通道具有叠层设置且连通第一层通道和第二层通道;

5、所述第一层通道设置有分流结构,以引导所述第一层通道的液冷介质流向所述第二层通道;

6、所述第二层通道设置有微通道结构,经过所述微通道结构的液冷介质至少部分状态改变并流向所述第一层通道。

7、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述微通道结构包括多个流动通道,所述流动通道与所述液冷介质的流向呈一定夹角设置;

8、所述流动通道与所述液冷通道的相对设置的侧边均连接;

9、每个所述流动通道沿相对设置的两个侧边中心的连线的间距不完全相同。

10、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述分流结构具有止挡件,所述第一层通道通过所述止挡件分割为第一流动区域和第二流动区域,所述第一流动区域的液冷介质通过所述微通道结构流向所述第二流动区域。

11、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述第一流动区域的开口朝向所述液冷通道的第一端;

12、所述第二流动区域的开口朝向所述液冷通道的第二端。

13、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,位于所述第一流动区域的微通道结构具有第一微通道;

14、位于所述第二流动区域的微通道结构具有与所述第一微通道相连通的第二微通道;

15、所述第一微通道的尺寸小于所述第二微通道的尺寸。

16、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,还包括,

17、入液口,与所述液冷通道的第一端连通,液冷介质通过所述入液口进入所述液冷通道内;

18、出液口,与所述液冷通道的第二端连通,所述液冷通道内的液冷介质通过所述出液口流出;

19、所述入液口、所述出液口和所述第一层通道的底面位于同一平面。

20、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述入液口通过渐扩通道与所述液冷通道相连通,所述渐扩通道设置有导流结构,所述导流结构用于将从入液口进入的液冷介质均流向所述液冷通道;

21、所述出液口通过汇流通道与所述液冷通道相连通。

22、在本申请第一方面的一些变更实施方式中,所述止挡件对应的所述微通道结构区域为渐扩结构。

23、第二方面,本申请还提供一种散热装置,包括如前所述的散热结构;和传动装置,所述传动装置通过管道与所述散热装置连接,所述管道内的液体在所述传动装置的作用下在所述管道及散热装置的液冷通道内进行循环流动。

24、第三方面,本申请还提供一种电子设备,包括如前所述的散热装置;发热部件,所述散热装置的散热结构至少与所述发热部件对应,用于对所述发热部件进行降温。

技术特征:

1.一种散热结构,其特征在于,包括,

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述微通道结构包括多个流动通道,所述流动通道与所述液冷介质的流向呈一定夹角设置;

3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述分流结构具有止挡件,所述第一层通道通过所述止挡件分割为第一流动区域和第二流动区域,所述第一流动区域的液冷介质通过所述微通道结构流向所述第二流动区域。

4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第一流动区域的开口朝向所述液冷通道的第一端;

5.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,位于所述第一流动区域的微通道结构具有第一微通道;

6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括,

7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述入液口通过渐扩通道与所述液冷通道相连通,所述渐扩通道设置有导流结构,所述导流结构用于将从入液口进入的液冷介质均流向所述液冷通道;

8.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,

9.一种散热装置,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的散热结构;

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的散热装置;

技术总结本申请提供一种散热结构、散热装置和电子设备。涉及散热技术领域。散热结构,包括:液冷通道,所述液冷通道具有叠层设置且连通第一层通道和第二层通道;所述第一层通道设置有分流结构,以引导所述第一层通道的液冷介质流向所述第二层通道;所述第二层通道设置有微通道结构,经过所述微通道结构的液冷介质至少部分状态改变并流向所述第一层通道。技术研发人员:郭彦华受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司技术研发日:20231031技术公布日:2024/7/25

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