一种高功率数据线的制作方法

本技术涉及一种数据线，具体涉及一种高功率数据线。

背景技术：

1、聚酰亚胺材料（polyimide，简称pi）指主链上含有酰亚胺环（-co-n-co-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400度以上，长期使用温度范围-200度～300度，部分无明显熔点，高绝性能。10立方赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属于f至h级绝缘。此材料。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空，航天，微电子，纳米，液晶，分离膜，激光等领域。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高功率数据线，以解决背景技术中所存在的问题。

2、本实用新型高功率数据线是通过以下技术方案来实现的：包括线材、第一接头、第二接头、内膜和外模；

3、内膜包裹于线材上，外膜包裹于内膜上；第一接头固定于线材一端，第二接头固定于线材另一端；线材一端上方的a1-a12端子位于第一接头内部一侧，线材一端下方的a1-a12端子位于第一接头内部下方；线材另一端上方的b1-b12端子位于第二接头内部一侧，线材另一端下方的b1-b12端子位于第二接头内部下方。

4、作为优选的技术方案，线材采用四层板设计，分别为差分数据传输线、接地屏蔽层、电源层以及电源接地层，且差分数据传输线、接地屏蔽层、电源层以及电源接地层依次设置，且接地屏蔽层和电源层为一体式结构，并通过外被包裹固定。

5、作为优选的技术方案，外被与差分数据传输线之间以及外被与电源接地层之间设置有外层覆盖膜；差分数据传输线与接地屏蔽层之间与电源接地层与电源层之间设置有内层覆盖膜。

6、作为优选的技术方案，差分数据传输线与内层覆盖膜之间以及电源接地层与内层覆盖膜之间通过纯胶固定，内层覆盖膜与接地屏蔽层之间以及内层覆盖膜与电源层之间亦通过纯胶固定。

7、作为优选的技术方案，a1-a12端子分别安装于差分数据传输线的两端，b1-b12端子分别安装于电源接地层两端。

8、作为优选的技术方案，第一接头和第二接头上均固定有铝壳。

9、本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型能够达到240w功率，满足大部分设备的需求，并且采用聚酰亚胺材料，耐高温、绝缘性能好，同时设计了接地屏蔽层和电源层，确保产品在高压电流中的安全性。

11、2、本实用新型设计了电容和e-marker芯片，能够达到滤波、储能、降噪的功能，提高产品的稳定性和安全性。

12、3、本实用新型由于采用聚酰亚胺材料，具有优异的耐久性和耐腐蚀性，能够延长产品的使用寿命。

技术特征：

1.一种高功率数据线，其特征在于：包括线材（1）、第一接头（2）、第二接头（3）、内膜（4）和外膜（5）；

2.根据权利要求1所述的高功率数据线，其特征在于：所述线材（1）采用四层板设计，分别为差分数据传输线（11）、接地屏蔽层（12）、电源层（13）以及电源接地层（14），且差分数据传输线（11）、接地屏蔽层（12）、电源层（13）以及电源接地层（14）依次设置，且接地屏蔽层（12）和电源层（13）为一体式结构，并通过外被（15）包裹固定。

3.根据权利要求2所述的高功率数据线，其特征在于：所述外被（15）与差分数据传输线（11）之间以及外被（15）与电源接地层（14）之间设置有外层覆盖膜（16）；所述差分数据传输线（11）与接地屏蔽层（12）之间与电源接地层（14）与电源层（13）之间设置有内层覆盖膜（17）。

4.根据权利要求3所述的高功率数据线，其特征在于：所述差分数据传输线（11）与内层覆盖膜（17）之间以及电源接地层（14）与内层覆盖膜（17）之间通过纯胶固定，内层覆盖膜（17）与接地屏蔽层（12）之间以及内层覆盖膜（17）与电源层（13）之间亦通过纯胶固定。

5.根据权利要求1所述的高功率数据线，其特征在于：所述a1-a12端子分别安装于差分数据传输线（11）的两端，b1-b12端子分别安装于电源接地层（14）两端。

6.根据权利要求1所述的高功率数据线，其特征在于：所述第一接头（2）和第二接头（3）上均固定有铝壳（6）。

技术总结本技术公开了一种高功率数据线，包括线材、第一接头、第二接头、内膜和外模；所述内膜包裹于线材上，外膜包裹于内膜上；所述第一接头固定于线材一端，第二接头固定于线材另一端；所述线材一端上方的A1‑A12端子位于第一接头内部一侧，线材一端下方的A1‑A12端子位于第一接头内部下方；所述线材另一端上方的B1‑B12端子位于第二接头内部一侧，线材另一端下方的B1‑B12端子位于第二接头内部下方。本技术能够达到240W功率，满足大部分设备的需求，并且采用聚酰亚胺材料，耐高温、绝缘性能好，同时设计了接地屏蔽层和电源层，确保产品在高压电流中的安全性。技术研发人员：王斌受保护的技术使用者：深圳市同心宏达科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/7/25