一种连接装置的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种连接装置。

背景技术：

1、目前晶圆处理系统的结构主要包括设备前端模块(equipment front endmodule，efem)、装载模块(loadlock)、传输模块(transfer module，tm)与工艺模块(process module，pm)。efem主要负责装载从半导体厂内的各种搬运设备中获得的晶圆；loadlock负责将晶圆由efem传递到tm、以及在大气环境和真空环境之间变换；tm主要负责将晶圆从loadlock与pm之间传递；pm是对晶圆进行工艺处理，包括刻蚀或镀膜等。

2、其中，tm与pm之间需要通过设置阀门进行通断。现有技术中，阀门会被嵌入在tm腔体上，一旦阀门需要升级或者更换型号，整个腔体都需要报废，大大增加了成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于一种连接装置，可使传输模块与工艺模块之间连通或封闭，且降低了成本。

2、为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种连接装置用于连接晶圆处理系统中的传输模块和工艺模块，所述连接装置包括连接主体和封堵机构；

3、所述连接主体上开设有传送通道，所述传送通道用于将所述传输模块和所述工艺模块连通；

4、所述封堵机构可拆卸的与所述连接主体连接，所述封堵机构用于封闭或打开所述传送通道。

5、在本实用新型提供的连接装置的有益效果在于：通过使用连接主体连接传输模块和工艺模块，并且将封堵机构设置在连接主体上，实现了传输模块和工艺模块之间连通或封闭的功能切换，并且方便封堵机构的安装和维修，降低了成本。另外，通过在传输模块和工艺模块之间增设连接装置，使得传输模块到工艺模块的中心距离增加，增大了维护空间，方便设备的维护。

6、在一些实施例中，连接装置还包括可拆卸设于所述连接主体的转接件；

7、所述封堵机构可拆卸的设于所述转接件。其有益效果在于：通过设置转接件可使连接主体能够连接不同的封堵机构，当封堵机构需要升降或更换型号时，无需替换连接主体，从而进一步降低了成本。

8、在一些实施例中，所述连接主体的底部开设有封堵通道，所述封堵通道延伸至所述传送通道；

9、所述转接件设于所述连接主体的底部，且对应所述封堵通道开设有通孔；

10、所述封堵机构包括伸缩器和封堵件，所述伸缩器可拆卸的设于所述转接件上，所述伸缩器具有伸缩部，所述伸缩部穿过所述通孔与位于所述封堵通道内的所述封堵件连接；

11、当所述伸缩部伸缩运动时，以带动所述封堵件封闭或打开所述传送通道。

12、在一些实施例中，所述封堵件和所述伸缩部可拆卸连接。其有益效果在于：当封堵件需要替换或维修时，仅需拆除封堵件即可，方便对封堵机构的安装和维修。

13、在一些实施例中，所述连接主体的顶部可拆卸的设有维护件；

14、所述封堵通道延伸至所述维护件；

15、当所述维护件拆除后，可通过所述封堵通道替换或维修所述封堵件。

16、在一些实施例中，所述转接件具有若干个，且每个所述转接件的厚度不同。其有益效果在于：通过设置不同厚度的转接件，以适用于配合连接不同伸缩量的伸缩器，提高对不同型号伸缩器选择的多样性。

17、在一些实施例中，所述连接主体上开设有散热孔；

18、若干所述散热孔间隔的设于所述连接主体上。其有益效果在于：通过在连接主体上开设散热孔，避免了传输模块和工艺模块之间温度的影响。

19、在一些实施例中，连接装置还包括密封件；

20、所述密封件设于所述维护件和所述连接主体的顶部之间，以使所述维护件和所述连接主体的顶部密封连接。其有益效果在于：通过设置密封件提高维护件和连接主体连接处的密封性。

21、在一些实施例中，所述连接主体的顶部开设有安装槽，所述安装槽环形设置在所述封堵通道的顶部端口；

22、所述密封件设于所述安装槽内，且所述密封件远离所述安装槽的一侧凸出于所述安装槽；

23、所述维护件盖合所述封堵通道的顶部端口，并与所述密封件抵触。

技术特征：

1.一种连接装置，其特征在于，用于连接晶圆处理系统中的传输模块和工艺模块，所述连接装置包括连接主体和封堵机构；

2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，还包括可拆卸设于所述连接主体的转接件；

3.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述连接主体的底部开设有封堵通道，所述封堵通道延伸至所述传送通道；

4.根据权利要求3所述的连接装置，其特征在于，所述封堵件和所述伸缩部可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的连接装置，其特征在于，所述连接主体的顶部可拆卸的设有维护件；

6.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述转接件具有若干个，且每个所述转接件的厚度不同。

7.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述连接主体上开设有散热孔；

8.根据权利要求5所述的连接装置，其特征在于，还包括密封件；

9.根据权利要求8所述的连接装置，其特征在于，所述连接主体的顶部开设有安装槽，所述安装槽环形设置在所述封堵通道的顶部端口；

技术总结本技术提供了一种连接装置，用于连接晶圆处理系统中的传输模块和工艺模块，所述连接装置包括连接主体和封堵机构；所述连接主体上开设有传送通道，所述传送通道用于将所述传输模块和所述工艺模块连通；所述封堵机构可拆卸的与所述连接主体连接，所述封堵机构用于封闭或打开所述传送通道。在本实施例中，通过使用连接主体连接传输模块和工艺模块，并且将封堵机构设置在连接主体上，实现了传输模块和工艺模块之间连通或封闭的功能切换，并且方便封堵机构的安装和维修，降低了成本。另外，通过在传输模块和工艺模块之间增设连接装置，使得传输模块到工艺模块的中心距离增加，增大了维护空间，方便设备的维护。技术研发人员：曾沛钦,王祥受保护的技术使用者：宸微设备科技（苏州）有限公司技术研发日：20231222技术公布日：2024/7/29