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一种双插位防水连接器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:39:24

本技术涉及连接器,具体涉及一种双插位防水连接器。

背景技术:

1、防水连接器是一种应用于水下或潮湿环境的连接器,尤其在水下使用的防水连接器,其对连接器的密封性能要求更高。

2、由于水底存在水流波动,则应用在水中的连接器的插头件和插座件长期受到水流波动干扰而导致连接处松动,因此,为了降低水流波动的干扰,通常将连接器固定在水中建筑体上。由于常规的圆柱形防水连接器通常无固定结构,需要通过额外的卡扣配件将其固定在建筑体上。

3、为了使连接器能够方便且牢固安装在建筑体上,现有技术一般采用由具备两个插口的插座件,以及插接在两个插口内的两个插头件组成的双插位连接器。其中,插座件先根据线路设计固定在建筑体上,插头件在线路布置时直接插接在插座件上即可。

4、但这种双插位连接器通常采用在插接位置通过胶质材料紧密接触而密封,即利用插头件紧压插座件内的胶质材料完成密封。但由于水下水流波动较强,随着连接器的长期使用,插头件的线缆被水流冲击会不断拉扯插头件导致其松动,致使连接器密封性能下降。

5、因此,现有双插位连接器在密封后,插头件容易被水流冲击而从插座件上松动影响密封性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双插位防水连接器,以解决现有技术中插头件易受水流冲击的线缆拉扯而松动影响密封性能的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型具体提供下述技术方案:

3、一种双插位防水连接器,包括:

4、插座件,所述插座件上形成有两个插槽,并在所述插槽的开口端形成有阶梯槽;

5、插头件,所述插头件的端部形成有插柱,并在所述插柱的侧壁上形成阶梯壁,所述插柱滑动插入所述插槽内,且所述阶梯壁安装在所述阶梯槽内;

6、锁紧件,所述锁紧件包括锁架,所述锁架滑动插设在所述插座件上,且在所述锁架上贯穿设置有安装在所述插座件上的锁紧螺杆,并在所述锁架上对称设置有两个固定所述插头件的固定圈;

7、其中,所述锁架在被所述锁紧螺杆锁紧在所述插座件上之后,所述固定圈将所述插头件推紧安装在所述插槽的内部密封。

8、作为本实用新型的一种优选方案,在所述插槽的底部设置有内密封圈,并在所述阶梯槽的底部设置有外密封圈;

9、所述阶梯壁抵在所述外密封圈上形成一级密封,所述插柱的端部抵在所述内密封圈上形成二级密封。

10、作为本实用新型的一种优选方案,所述插座件的上表面居中形成有滑槽,并在所述滑槽的底部形成有螺纹槽;

11、所述锁架包括滑动插设在所述滑槽内的导管,所述导管上设置有翼板;

12、其中,所述锁紧螺杆穿过所述导管并推动所述导管滑动安装在所述滑槽内,所述锁紧螺杆安装在所述螺纹槽内。

13、作为本实用新型的一种优选方案,所述锁紧螺杆包括滑动设置在所述导管内的光杆段,以及与所述光杆段一体成型的螺纹段;

14、所述光杆段与所述导管转动连接,所述螺纹段与所述螺纹槽螺纹连接。

15、作为本实用新型的一种优选方案,在所述滑槽内设置有弹簧件,所述弹簧件套设在所述锁紧螺杆的螺纹段上,并抵在所述导管的端部。

16、作为本实用新型的一种优选方案,所述固定圈包括可拆卸地安装在所述翼板上的固定半圈,在所述固定半圈上可拆卸地安装有活动半圈;

17、所述固定半圈与所述活动半圈通过螺栓固定并将所述插头件夹紧。

18、本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:

19、本实用新型在插座件上设置通过锁紧螺杆固定的锁架和固定圈,以在锁紧螺杆锁紧后,固定圈将插头件推入插座件的插槽内并压紧,从而避免插头件受到其线缆的活动影响,提升插头件与插座件连接密封的可靠性。

技术特征:

1.一种双插位防水连接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种双插位防水连接器,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的一种双插位防水连接器,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的一种双插位防水连接器,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的一种双插位防水连接器,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的一种双插位防水连接器,其特征在于,

技术总结本技术公开了一种双插位防水连接器,包括插座件,插座件上形成有两个插槽;插头件,插头件的端部形成有插柱,插柱滑动插入插槽内;锁紧件,锁紧件包括锁架,锁架滑动插设在插座件上,且在锁架上贯穿设置有安装在插座件上的锁紧螺杆,并在锁架上对称设置有两个固定插头件的固定圈;锁架在被锁紧螺杆锁紧在插座件上之后,固定圈将插头件推紧安装在插槽的内部密封。本技术在插座件上设置通过锁紧螺杆固定的锁架和固定圈,以在锁紧螺杆锁紧后,固定圈将插头件推入插座件的插槽内并压紧,从而避免插头件受到其线缆的活动影响,提升插头件与插座件连接密封的可靠性。技术研发人员:胡圣文,刘向东,曾县省,金永良,彭正明,童华海受保护的技术使用者:安徽中润航空科技有限公司技术研发日:20231201技术公布日:2024/7/29

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