一种晶圆加热装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆加热装置。

背景技术：

1、集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程，在生产过程中要对每一道工序工艺进行检测，多个阶段要对晶圆进行加热处理，分析晶圆加热后的温度曲线变化。

2、目前常用的晶圆加热装置，其包括晶圆载台，晶圆载台上安装加热片，加热片的线缆与下位机进行连接，以使该加热片通电来对晶圆进行加热。在进行生产中其他操作时，往往需要旋转晶圆载台，在其旋转时，会带动线缆旋转，线缆长时间运动会造成疲劳磨损，导致线缆断裂，进而导致加热片无法正常加热。

3、因此，需要提供一种晶圆加热装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆加热装置，能够在无线缆连接的情况下实现对晶圆表面的加热控制，结构简单，操作便捷。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种晶圆加热装置，包括：

4、承载组件，所述承载组件包括可旋转的载台，所述载台用于承载晶圆；

5、加热片组件，所述加热片组件包括加热片本体和转接板，所述加热片本体与所述转接板连通，所述加热片本体设置于所述载台朝向所述晶圆的一侧，所述转接板设置于所述载台远离所述晶圆的一侧；

6、顶升机构，所述顶升机构包括能够沿竖直方向运动的顶针组件，所述顶针组件与电源线连通，所述顶针组件能够与所述转接板抵接，以使所述加热片通电加热。

7、作为优选地，包括：

8、检测组件，所述检测组件包括导轨，安装架和检测件，所述安装架可滑动的设置于所述导轨，所述检测件设置于所述安装件的一端，所述检测件能够获取所述晶圆表面温度曲线变化的信息。

9、作为优选地，所述承载组件包括第一驱动件，所述第一驱动件的输出端与所述载台相连，所述第一驱动件被配置为驱动所述载台旋转。

10、作为优选地，包括：

11、光电开关；

12、挡光片，所述挡光片设置于所述载台，所述挡光片随所述载台旋转至正对所述光电开关时能够触发所述光电开关。

13、作为优选地，所述顶升机构包括第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与所述顶针组件相连，所述第二驱动件被配置为驱动所述顶针组件沿竖直方向运动。

14、作为优选地，所述检测组件包括第三驱动件，所述第三驱动件被配置为驱动所述安装架在所述导轨上滑动。

15、作为优选地，包括：

16、温度传感器，所述温度传感器设置于所述载台，所述温度传感器能够获取所述加热片温度，温度传感器与转接板电连接。

17、作为优选地，包括：

18、底座，所述承载组件、所述顶升机构和所述检测组件均设置于所述底座上。

19、有益效果：

20、此晶圆加热装置包括承载组件、加热片组件和顶升机构。承载组件包括可旋转的载台，载台用于承载晶圆。加热片组件包括加热片本体和转接板，加热片本体与转接板连通，加热片本体设置于载台朝向晶圆的一侧，转接板设置于载台远离晶圆的一侧。顶升机构包括能够沿竖直方向运动的顶针组件，顶针组件与电源线连通，顶针组件能够与转接板抵接，以使加热片通电加热。

21、在需要加热晶圆时，旋转载台使设置在载台上的转接板与顶针组件在竖直方向上正对，而后使顶针组件向上运动，即朝向转接板运动，至与转接板抵接。可以理解的是，此时加热片即接通电源，能够开始加热晶圆。通过上述设置，摒弃了传统的线缆连电的结构，使得载台在旋转时，不会对其他部件造成干涉。且结构简单，能够轻松实现加热片的通电加热功能。

技术特征：

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述承载组件(1)包括第一驱动件(12)，所述第一驱动件(12)的输出端与所述载台(11)相连，所述第一驱动件(12)被配置为驱动所述载台(11)旋转。

4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

5.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述顶升机构(3)包括第二驱动件(32)，所述第二驱动件(32)的输出端与所述顶针组件(31)相连，所述第二驱动件(32)被配置为驱动所述顶针组件(31)沿竖直方向运动。

6.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述检测组件(4)包括第三驱动件，所述第三驱动件被配置为驱动所述安装架(42)在所述导轨(41)上滑动。

7.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

8.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

技术总结本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆加热装置。此晶圆加热装置包括承载组件、加热片组件和顶升机构。承载组件包括可旋转的载台，载台用于承载晶圆。加热片组件包括加热片本体和转接板，加热片本体与转接板连通，加热片本体设置于载台朝向晶圆的一侧，转接板设置于载台远离晶圆的一侧。顶升机构包括能够沿竖直方向运动的顶针组件，顶针组件与电源线连通，顶针组件能够与转接板抵接，以使加热片通电加热。通过顶针组件与转接板抵接以使加热片通电加热，摒弃了传统的线缆连电的结构，使得载台在旋转时，不会对其他部件造成干涉。且结构简单，能够轻松实现加热片的通电加热功能。技术研发人员：高为达,相宇阳,俞胜武,陈剑受保护的技术使用者：无锡卓海科技股份有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/29