一种高精度印刷载板的制备工艺的制作方法

本发明涉及太阳能电池印刷领域，特别涉及一种高精度印刷载板的制备工艺。

背景技术：

1、在太阳能电池制造过程中，丝网印刷是一种常用的技术，用于在太阳能表面印刷银浆以形成电路或电极，具体可参考申请号为202110450241.6(申请公布号为cn113043727a)的中国发明专利申请《丝网印刷网版及制备方法》所公开的内容。然而，丝网印刷技术存在一些局限性。首先，丝网本身成本较高，增加了生产成本。其次，丝网具有一定的弹性，这使得在印刷30μm以下宽度的精细图案时，精度难以保证。而且由于网孔的尺寸限制，栅线的最小图形、最小线宽和最小厚度无法达到更小的尺寸。这不仅导致了栅线在感光面板中占据较大的面积占比，而且造成了银浆材料的巨大消耗。此外，丝网的使用寿命相对较短，需要频繁更换，进一步增加了成本。由于国内生产技术限制，高品质的丝网需要进口，这不仅增加了采购成本，还可能受到供应不稳定的影响。因此，寻找一种能够克服这些缺点的新型印刷技术是非常必要的。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种印刷载板的制备工艺，以解决传统丝网存在的印刷精度不足、成本高、寿命短等问题。

2、本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高精度印刷载板的制备工艺，其特征在于，包括步骤：

3、s1、下料，选用具有种子层且种子层可与芯板分离的可分离基板；

4、s2、电镀前处理，将可分离基板的表面与栅线线路相对应的区域覆盖，可分离基板表面被处理为覆盖区域与裸露区域；

5、s3、电镀，以所述裸露区域为电镀载体，在该区域上选镀线路，基板表面被覆盖区域不发生电镀；

6、s4、去除废料，去除选镀线路外的废料，留下选镀线路作为制成的印刷载板。

7、具体地，所述步骤s2包括分步骤：

8、s2.1、压膜，在可分离基板的上下表面贴上光刻胶形成第一干膜层；

9、s2.2、曝光，对第一干膜层与栅线线路相对应区域的光刻胶进行光刻；

10、s2.3、显影，将第一干膜层的光刻区域的光刻胶保留，未光刻区域的光刻胶溶解，从而使得可分离基板表面与栅线线路相对应的区域成为被光刻胶覆盖的所述覆盖区域，可分离基板表面其余区域成为所述裸露区域。

11、具体地，所述步骤s4中去除废料包括去除可分离基板和去除光刻胶。

12、进一步地，所述去除可分离基板包括步骤：分板、将可分离基板的种子层与芯板分离并去除芯板。

13、进一步地，所述去除可分离基板还包括步骤：去种子层，通过蚀刻去除种子层。

14、优选地，所述步骤s4还包括贴膜、在选镀线路表面贴上用以在去除废料过程中保护选镀线路的光刻胶，这些光刻胶形成第二干膜层。

15、进一步地，所述去除光刻胶通过去膜溶液将第一干膜层的光刻区域的光刻胶与第二干膜层的光刻胶去除，第一干膜层的光刻区域的光刻胶去除后该处形成印刷载板沟槽。

16、优选地，所述步骤s1所选用的可分离基板的芯板厚度为10～300μm。

17、优选地，所述步骤s3中的选镀金属为镍或铜或铜与镍组合先后选镀。

18、选镀线路的厚度根据产品需求决定，优选地，所述步骤s3中选镀线路的厚度小于第一干膜层的厚度。

19、与现有技术相比，本发明的印刷载板新型制备技术，通过在可分离基板上精确选镀线路，并去除多余部分，实现了印刷载板的高效制作。这种方法有效规避了传统以丝网为基础的制备方法的局限性，如精度不足、尺寸控制不稳定等问题。本发明的制备方法能够实现更高精度和更稳定的尺寸控制，尤其在制备沟槽宽度在3μm～25μm的印刷载板时本发明的优势最为明显。由本发明制成的载板能印刷生产出更小、更精细的细栅图案，这使得栅线在感光面板中所占面积大幅减少，进而显著提升了太阳能电池的能量转化率，为太阳能电池的性能提升开辟了新的道路。

技术特征：

1.一种高精度印刷载板的制备工艺，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s2包括分步骤：

3.根据权利要求1所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s4中去除废料包括去除可分离基板和去除光刻胶。

4.根据权利要求3所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述去除可分离基板包括步骤：分板、将可分离基板的种子层与芯板分离并去除芯板。

5.根据权利要求4所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述去除可分离基板还包括步骤：去种子层，通过蚀刻去除种子层。

6.根据权利要求3所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s4还包括贴膜、在选镀线路表面贴上用以在去除废料过程中保护选镀线路的光刻胶，这些光刻胶形成第二干膜层。

7.根据权利要求6所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述去除光刻胶通过去膜溶液将第一干膜层的光刻区域的光刻胶与第二干膜层的光刻胶去除，第一干膜层的光刻区域的光刻胶去除后该处形成印刷载板沟槽。

8.根据权利要求1所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s1所选用的可分离基板的芯板厚度为10～300μm。

9.根据权利要求1所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s3中的选镀金属为镍或铜或铜与镍组合先后选镀。

10.根据权利要求1所述的印刷载板的制备工艺，其特征在于，所述步骤s3中选镀线路的厚度小于第一干膜层的厚度。

技术总结本发明公开一种高精度印刷载板的制备工艺，其特征在于，包括步骤：S1、下料，选用具有种子层且种子层可与芯板分离的可分离基板；S2、电镀前处理，将可分离基板的表面与栅线线路相对应的区域覆盖，可分离基板表面被处理为覆盖区域与裸露区域；S3、电镀，以所述裸露区域为电镀载体，在该区域上选镀线路，基板表面被覆盖区域不发生电镀；S4、去除废料，去除选镀线路外的废料，留下选镀线路作为制成的印刷载板。本发明的制备方法能够实现更高精度和更稳定的尺寸控制，生产出更小、更精细的细栅图案。技术研发人员：杨金生,王强,徐光龙,杨洪伟,黄礼树,续鹏鹏受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29