一种定位机构的制作方法

本技术涉及发光二极管封装，特别涉及一种定位机构。

背景技术：

1、mini led（次毫米发光二极管）封装主要有液态胶膜封装和固态胶膜封装两种方式。对于固态胶膜封装，其具有前段封装和后段封装两个阶段；在mini led前段封装中，胶膜在cob（chip-on-board，板上芯片封装）基板的底部定位预贴好，形成初步封装；在miniled后段封装中，对预贴好胶膜的cob基板进行高温加热，并利用胶辊滚压式滚平贴膜，提高胶膜的贴合效果，完成整体封装。

2、目前，在mini led前段封装中，胶膜的定位预贴较为困难。由于胶膜通常比cob基板略小，且胶膜很薄，人工定位预贴不仅容易使预贴的胶膜位置存在偏离，而且效率较低；常规定位装置难以通过简单地同时抵接胶膜与cob基板来实现定位，定位效果不好。

3、因此，需要一种新的定位机构，来解决胶膜与cob基板的定位效率低，定位效果差的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种定位机构，旨在提高对胶膜和基板的定位效率和定位精度。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的定位机构包括固定板和多个校正块；固定板的顶部的两邻边上分别设有限位槽和定位块，限位槽从固定板的顶部边缘向固定板的顶部中心延伸；定位块用于抵接基板的侧面；校正块用于放置在限位槽的槽底；校正块用于沿朝向固定板的中心的方向移动至伸出定位块，校正块用于抵接胶膜的边缘。

3、可选地，定位机构还包括两个驱动装置，驱动装置具有移动部；两个移动部分别与对应的校正块连接，移动部用于使校正块沿限位槽来回移动。

4、可选地，定位机构还包括两个驱动装置，驱动装置具有移动部；固定板的顶部的两邻边分别设有多个限位槽，位于固定板的顶部同一边缘的多个限位槽平行排布；移动部的末端设有连接块，位于固定板的顶部同一边缘的多个校正块的一面设置在预设平面度内，连接块分别与位于固定板的顶部同一边缘的多个校正块连接；移动部用于通过驱动连接块，从而使位于固定板的顶部同一边缘的多个校正块共同沿限位槽来回移动。

5、可选地，固定板设置为导热板；定位机构还包括加热部件，加热部件的顶部与导热板的底部抵接。

6、可选地，定位机构还包括温控仪，温控仪与加热部件电连接。定位机构还包括温控仪，温控仪的温度测量部与导热板连接，温控仪与加热部件电连接。

7、可选地，定位机构还包括真空吸附板，真空吸附板的顶部设置有多个连通孔，多个连通孔阵列排布；真空吸附板的内部设有通道，通道与多个连通孔连通，通道连通至真空吸附板的外壁；真空吸附板的上表面用于放置胶膜。

8、可选地，固定板设置为导热板；定位机构还包括加热部件，加热部件的顶部与导热板的底部抵接；定位机构还包括隔热板，真空吸附板设置在固定板的旁侧，隔热板设置在真空吸附板与导热板之间，隔热板的一侧与导热板和加热部件连接，隔热板的另一侧与真空吸附板连接。

9、可选地，真空吸附板的顶部的两邻边分别设置有定位块，定位块的一侧面用于抵接胶膜。

10、可选地，定位机构还包括抽气装置，抽气装置的抽气孔与通道连接。

11、可选地，定位机构还包括开关装置，开关装置具有第一按钮和第二按钮，第一按钮与驱动装置电连接；定位机构还包括真空吸附板和抽气装置，真空吸附板的顶部设置有多个连通孔，多个连通孔阵列排布；真空吸附板的内部设有通道，通道与多个连通孔连通，通道连通至真空吸附板的外壁；真空吸附板的上表面用于放置胶膜；抽气装置的抽气孔与通道连接；第二按钮与抽气装置电连接。

12、本实用新型技术方案中，该定位机构包括固定板和多个校正块；固定板的顶部的两邻边上分别设有限位槽和定位块，限位槽从固定板的顶部边缘向固定板的顶部中心延伸；定位块用于抵接基板的侧面；校正块用于放置在限位槽的槽底；校正块用于沿朝向固定板的中心的方向移动至伸出定位块，校正块用于抵接胶膜的边缘。本方案固定设置定位块，并利用校正块沿限位槽移动，先让校正块移动至伸出定位块，使胶膜与校正块的抵接并完成胶膜定位；再移开校正块，使定位块与基板抵接并完成基板定位，提高定位效率和精度。

技术特征：

1.一种定位机构，用于为基板和胶膜提供定位，所述基板用于放置在所述胶膜的上表面,其特征在于，所述定位机构包括：

2.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，还包括两个驱动装置，所述驱动装置具有移动部；

3.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，还包括两个驱动装置，所述驱动装置具有移动部；

4.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述固定板设置为导热板；所述定位机构还包括加热部件，所述加热部件的顶部与所述导热板的底部抵接。

5.如权利要求4所述的定位机构，其特征在于，还包括温控仪，所述温控仪的温度测量部与所述导热板连接，所述温控仪与所述加热部件电连接。

6.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，还包括真空吸附板，所述真空吸附板的顶部设置有多个连通孔，多个所述连通孔阵列排布；所述真空吸附板的内部设有通道，所述通道与多个所述连通孔连通，所述通道连通至所述真空吸附板的外壁；所述真空吸附板的上表面用于放置胶膜。

7.如权利要求6所述的定位机构，其特征在于，所述固定板设置为导热板；所述定位机构还包括加热部件，所述加热部件的顶部与所述导热板的底部抵接；

8.如权利要求6所述的定位机构，其特征在于，所述真空吸附板的顶部的两邻边分别设置有所述定位块，所述定位块的一侧面用于抵接胶膜。

9.如权利要求6所述的定位机构，其特征在于，还包括抽气装置，所述抽气装置的抽气孔与所述通道连接。

10.如权利要求2或3所述的定位机构，其特征在于，还包括开关装置，所述开关装置具有第一按钮和第二按钮，所述第一按钮与所述驱动装置电连接；

技术总结本技术公开一种定位机构，涉及发光二极管封装技术领域，用于为基板和胶膜提供定位，基板用于放置在胶膜的上表面。定位机构包括固定板和多个校正块；固定板的顶部的两邻边上分别设有限位槽和定位块，限位槽从固定板的顶部边缘向固定板的顶部中心延伸；定位块用于抵接基板的侧面；校正块用于放置在限位槽的槽底；校正块用于沿朝向固定板的中心的方向移动至伸出定位块，校正块用于抵接胶膜的边缘。本方案固定设置定位块，并利用校正块沿限位槽移动，先让校正块移动至伸出定位块，使胶膜与校正块的抵接并完成胶膜定位；再移开校正块，使定位块与基板抵接并完成基板定位，提高定位效率和定位精度。技术研发人员：徐世梅,彭林忠受保护的技术使用者：广东鸿旺达新材料有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/29