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一种兼容性好的保护装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 19:17:23

本技术涉及硬盘保护,具体为一种兼容性好的保护装置。

背景技术:

1、硬盘是一种用于存储和检索数字信息的计算机硬件设备。它使用旋转的磁性盘片来存储数据,数据通过磁头写入和读取。硬盘可以长期保存数据,即使在断电后也不会丢失。

2、现有的硬盘保护装置,在使用时,安装过程繁琐,无法兼容多种不同型号的硬盘如hdd、ssd,导致其实用性较低。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中所存在的问题,本实用新型公开了一种兼容性好的保护装置,采用的技术方案是,包括外板,外板共两组,两组外板之间通过立板相连,立板共两组,立板之间通过后板相连,外板上设有压紧机构,立板上设有加紧机构,外板上设有调节机构,调节机构与加紧机构之间相连。

2、作为本实用新型的一种优选技术方案,压紧机构包括压板、滑块、一号弹簧,外板上设有穿孔,穿孔内滑动连接有滑块,滑块的相对面设有压板,压板通过一号弹簧连接外板。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案,压板为折板,通过折板在使用时一个扩口,方便硬盘插入。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案,加紧机构包括夹板、螺柱、二号弹簧、连接柱,立板上设有一号孔,一号孔内螺纹连接有螺柱,螺柱的相对面设有凹槽,凹槽内滑动连接有连接柱,连接柱与凹槽之间压装有二号弹簧,连接柱的相对面设有夹板,立板上设有二号孔,夹板上设有限位杆,限位杆与二号孔之间相适配,夹板可以根据使用需要设置为折板,连接柱与夹板之间的连接为转动连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案,调节机构包括蜗轮、蜗杆、转柄,蜗轮与螺柱同轴设置,蜗杆设在蜗轮的下面、且啮合在后板上,蜗杆与蜗轮之间相啮合,蜗杆的向外端设有转柄。

6、本实用新型的有益效果:本实用新型通过外板上的压板和一号弹簧之间配合,对硬盘进行一个夹持,压板上设有的滑块对一号弹簧进行一个防护,避免在使用过程中错位,影响使用寿命,压板为折板,方便硬盘的插入固定;本设计方案中的加紧机构和调节机构之间相互配合,加紧机构对硬盘的外壁进行一个左右夹持,调节机构根据硬盘的规格调节加紧机构之间的间距,使其可以适配当前硬盘的规格,在固定的同时实现减震功能,提升兼容性的同时对其进行减震保护。

技术特征:

1.一种兼容性好的保护装置,包括外板(1),所述外板(1)共两组,两组所述外板(1)之间通过立板(2)相连,所述立板(2)共两组,所述立板(2)之间通过后板相连,其特征在于:所述外板(1)上设有压紧机构,所述立板(2)上设有加紧机构,所述外板(1)上设有调节机构,所述调节机构与所述加紧机构之间相连。

2.根据权利要求1所述的一种兼容性好的保护装置,其特征在于:所述压紧机构包括压板(3)、滑块(4)、一号弹簧(5),所述外板(1)上设有穿孔(101),所述穿孔(101)内滑动连接有所述滑块(4),所述滑块(4)的相对面设有所述压板(3),所述压板(3)通过所述一号弹簧(5)连接所述外板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种兼容性好的保护装置,其特征在于:所述压板(3)为折板。

4.根据权利要求2所述的一种兼容性好的保护装置,其特征在于:所述加紧机构包括夹板(6)、螺柱(7)、二号弹簧(10)、连接柱(11),所述立板(2)上设有一号孔(201),所述一号孔(201)内螺纹连接有所述螺柱(7),所述螺柱(7)的相对面设有凹槽(701),所述凹槽(701)内滑动连接有所述连接柱(11),所述连接柱(11)与所述凹槽(701)之间压装有所述二号弹簧(10),所述连接柱(11)的相对面设有夹板(6),所述立板(2)上设有二号孔(202),所述夹板(6)上设有限位杆(12),所述限位杆(12)与所述二号孔(202)之间相适配。

5.根据权利要求4所述的一种兼容性好的保护装置,其特征在于:所述调节机构包括蜗轮(8)、蜗杆(9)、转柄,所述蜗轮(8)与所述螺柱(7)同轴设置,所述蜗杆(9)设在所述蜗轮(8)的下面、且啮合在后板上,所述蜗杆(9)与所述蜗轮(8)之间相啮合,所述蜗杆(9)的向外端设有所述转柄。

技术总结本技术公开了一种兼容性好的保护装置,涉及硬盘保护技术领域,旨在解决现有的硬盘保护装置,在使用时,安装过程繁琐,无法兼容多种不同型号的硬盘如HDD、SSD,导致其实用性较低;包括外板,外板共两组,两组外板之间通过立板相连,立板共两组,立板之间通过后板相连,外板上设有压紧机构,立板上设有加紧机构,外板上设有调节机构,调节机构与加紧机构之间相连;本设计方案中的加紧机构和调节机构之间相互配合,加紧机构对硬盘的外壁进行一个左右夹持,调节机构根据硬盘的规格调节加紧机构之间的间距,使其可以适配当前硬盘的规格,在固定的同时实现减震功能,提升兼容性的同时对其进行减震保。技术研发人员:秋元松,李鹏超受保护的技术使用者:派若乐技术有限公司技术研发日:20230612技术公布日:2024/1/15

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