对公共封装中的多个管芯类型的温度控制的制作方法

本公开中呈现的实施例总体涉及集成电路的温度控制。更具体地，本文所公开的实施例涉及对集成电路的共封装管芯的温度控制。

背景技术：

1、现代路由和交换系统面临困难的冷却挑战。例如，这些系统通常使用专用集成电路(asic)，其在操作期间在小区域中生成热量。散热器、风扇和其他技术可以用于减少或消除这种热量。

2、在现代路由和交换系统以及在其他应用中使用的asic可以包括高带宽存储器(hbm)。hbm可以有利于例如深度分组缓冲和非常大规模的查找表。在一些实施方式中，hbm可以包括多个管芯的堆叠。此外，多个hbm可以与asic管芯共封装。冷却这些不同的组件可能是一个重大的挑战。

技术实现思路

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述元件包括共封装管芯，所述第一管芯包括存储器，所述存储器包括多个堆叠存储器管芯，所述控制器包括集成电路(ic)，所述集成电路(ic)包括一个或多个管芯，调整活动包括将活动从所述ic调节到所述存储器。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述元件与通信网络路由器或交换机中的至少一者有关，并且其中，所述存储器包括高带宽存储器(hbm)。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，将所述活动调节到所述第一管芯还基于使所述存储器的活动与所述存储器的温度相关的等式的斜率。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述活动调节到所述第一管芯还基于所述存储器处的活动量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，还包括：

7.权利要求6的方法，其中，所述冷却元件包括以下各项中的至少一项：(i)风扇或(ii)液体冷却元件，并且其中，控制所述第一管芯的冷却元件包括：

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，还包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其中，基于所述第一管芯已经超过所述第一温度极限的所述时长来确定所述目标温度包括以下各项中的至少一项：

10.根据权利要求9的方法，还包括：

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，基于所述第一管芯已经超过所述第一温度极限的所述时长来确定所述目标温度包括：确定所述第一管芯已经超过所述第一温度极限的时间长于某个时长，并且作为响应，降低所述目标温度，所述方法还包括：

12.根据权利要求9到11中任一项所述的方法，其中，基于所述第一管芯已经超过所述第一温度极限的所述时长来确定所述目标温度包括：确定所述第一管芯未超过所述第一温度极限的时间长于所述时长，并且作为响应，提高所述目标温度，所述方法还包括：

13.根据权利要求8到12中任一项所述的方法，其中，所述时长与操作寿命的一部分相关，所述第一管芯在所述操作寿命的一部分被推荐为在所述第一温度极限以上操作。

14.一种系统，包括：

15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述元件包括共封装管芯，所述第一管芯包括存储器，所述存储器包括多个堆叠存储器管芯，所述控制器包括集成电路(ic)，所述集成电路(ic)包括一个或多个管芯，调整活动包括将活动从所述ic调节到所述存储器。

16.根据权利要求14或15所述的系统，所述操作还包括：

17.一种方法，包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其中，控制所述第一管芯的所述冷却元件包括：

19.根据权利要求17或18所述的方法，还包括：

20.根据权利要求19的方法，还包括：

21.一种装置，包括第一管芯和第二管芯，所述装置包括：

22.根据权利要求21所述的装置，还包括用于实现根据权利要求2至13中任一项所述的方法的装置。

23.一种装置，包括：

24.根据权利要求23所述的装置，还包括用于实现根据权利要求18至20中任一项所述的方法的模块。

25.一种计算机程序、计算机程序产品或计算机可读介质，包括指令，所述指令在由计算机执行时使所述计算机执行根据权利要求1至13或17至20中任一项所述的方法的步骤。

技术总结用于元件中的多个管芯的温度控制的技术。在包括第一管芯和第二管芯的元件中测量第一管芯的温度。第二管芯包括控制器的至少一部分。基于第一管芯的目标温度和第一管芯的测量温度，通过将活动从第二管芯调整到第一管芯来改变第一管芯的温度。技术研发人员：马克·A·古斯特林,拉凯什·乔普拉受保护的技术使用者：思科技术公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16