一种基于红外加热的内存条恒温测试装置的制作方法

本技术涉及内存条测试领域，尤其涉及一种基于红外加热的内存条恒温测试装置。

背景技术：

1、内存条测试过程中，要求内存条温度有良好的均匀性及稳定性。现有常见内存恒温系统大多是利用热风加温以及冷风降温，但导风过程中内存条、测试主板及其他障碍物带来的气压差，以及热/冷风随距离产生的温度梯度，都会影响到内存条最终的温度均匀。并且，由发热体产生热量，然后对空气进行加热，再由空气传导热量到内存条，此过程迟滞效应明显，温度难以及时控制，容易出现较大波动。综上，常见的利用风来传导热量的方式，存在导风的架构存在设计难度大、温度均匀性及稳定性难以控制等缺点。

2、因此，有必要提供一种新的基于红外加热的内存条恒温测试装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于红外加热的内存条恒温测试装置。

2、本实用新型提供的基于红外加热的内存条恒温测试装置包括：测试主板、隔热罩、底壳、风扇、测试座、加热组件和内存条，测试主板顶部设有底壳，底壳内部安装有若干测试座，且测试座底部与测试主板固定连接，测试座顶部插接有内存条，底壳一侧安装有若干风扇，且底壳与风扇相邻处均等距开设有小孔，底壳内部安装有若干温度传感器，底壳顶部设有隔热罩，隔热罩内部安装有若干加热组件。

3、优选的，隔热罩一侧嵌入固定有若干铁丝框，且铁丝框与风扇呈相对设置。

4、优选的，底壳顶部两侧设有凸起片，隔热罩底部两侧设有凹槽，凸起片与对应的凹槽滑动插接。

5、优选的，底壳顶部对称固定连接有隔板，隔板与隔热罩滑动插接。

6、优选的，测试主板一侧设有温控板，温度传感器与温控板电性连接，温控板和风扇和加热组件电性连接。

7、优选的，隔热罩由耐高温隔热材料制成。

8、优选的，隔板呈中空形设置。

9、优选的，底壳顶部两侧均设有梯形片，隔热罩底部两侧均设有梯形槽。

10、与相关技术相比较，本实用新型提供的基于红外加热的内存条恒温测试装置具有如下有益效果：

11、本实用新型提供一种基于红外加热的内存条恒温测试装置，利用红外线直接辐射到内存条上加热，大大精简了热量传递路径上的环节，响应迅速，易于控制，极大地简化了设计难度，且大幅提升了内存条的温度精度及均匀性。同时也实现了恒温系统的低功耗。

技术特征：

1.一种基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，包括：测试主板(1)、隔热罩(3)、底壳(5)、风扇(9)、测试座(10)、加热组件(11)和内存条(12)，测试主板(1)顶部设有底壳(5)，底壳(5)内部安装有若干测试座(10)，且测试座(10)底部与测试主板(1)固定连接，所述测试座(10)顶部插接有内存条(12)，所述底壳(5)一侧安装有若干风扇(9)，且底壳(5)与风扇(9)相邻处均等距开设有小孔(7)，所述底壳(5)内部安装有若干温度传感器(13)，所述底壳(5)顶部设有隔热罩(3)，所述隔热罩(3)内部安装有若干加热组件(11)。

2.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述隔热罩(3)一侧嵌入固定有若干铁丝框(4)，且铁丝框(4)与风扇(9)呈相对设置。

3.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述底壳(5)顶部两侧设有凸起片(6)，所述隔热罩(3)底部两侧设有凹槽(14)，所述凸起片(6)与对应的凹槽(14)滑动插接。

4.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述底壳(5)顶部对称固定连接有隔板(8)，所述隔板(8)与隔热罩(3)滑动插接。

5.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述测试主板(1)一侧设有温控板(2)，所述温度传感器(13)与温控板(2)电性连接，所述温控板(2)和风扇(9)和加热组件(11)电性连接。

6.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述隔热罩(3)由耐高温隔热材料制成。

7.根据权利要求4所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述隔板(8)呈中空形设置。

8.根据权利要求1所述的基于红外加热的内存条恒温测试装置，其特征在于，所述底壳(5)顶部两侧均设有梯形片，所述隔热罩(3)底部两侧均设有梯形槽。

技术总结本技术涉及内存条测试领域，尤其涉及一种基于红外加热的内存条恒温测试装置。所述基于红外加热的内存条恒温测试装置包括测试主板、隔热罩、底壳、风扇、测试座、加热组件和内存条，测试主板顶部设有底壳，底壳内部安装有若干测试座，且测试座底部与测试主板固定连接，测试座顶部插接有内存条，底壳一侧安装有若干风扇，且底壳与风扇相邻处均等距开设有小孔。本技术提供的基于红外加热的内存条恒温测试装置，利用红外线直接辐射到内存条上加热，大大精简了热量传递路径上的环节，响应迅速，易于控制，极大地简化了设计难度，且大幅提升了内存条的温度精度及均匀性。同时也实现了恒温系统的低功耗。技术研发人员：张拓宇,陈桥华,吴彦华受保护的技术使用者：深圳市章江科技有限公司技术研发日：20230922技术公布日：2024/5/16