一种多芯片封装存储器老化板、老化测试方法及系统与流程

本发明属于半导体芯片测试，涉及一种多芯片封装存储器老化板、老化测试方法及系统。

背景技术：

1、半导体芯片颗粒从第一次使用到报废为止的使用寿命周期内，其失效率呈现一定的规律，随使用时间而变化，俗称浴盆曲线，即早期失效率高，经过一定时间之后失效率较低且稳定，最后使用寿命之后失效率急剧升高。对所有颗粒进行老化测试，筛选初始不良颗粒从而使得颗粒可靠稳定是非常重要且必须的封装测试环节。

2、半导体芯片颗粒老化测试的总体方案是给被测半导体芯片颗粒供给电源信号和测试信号，在高低温或常温下让被测半导体芯片颗粒连续不间断地工作设定的时间，此过程称为老化(burn-in)，由此来加速半导体存储器件的失效，筛选出良品。老化测试属于半导体芯片的可靠性测试，只需做基础性功能测试即可满足要求，一般芯片的工作频率会降低到10mhz以减少测试系统的复杂度，降低测试成本。由于半导体存储器的种类很多，应用广泛，量大、性能较高且工作温度范围广，因此需要有一套容量灵活、可扩展性好、宽温度范围、功能丰富、架构可靠性和性价比均高的老化测试方法及系统才能满足实际应用。

3、目前，mcp memory(多封装存储器颗粒)里含有两种存储器，一种是内存，另一种是闪存。如图1所示，颗粒底部管脚也分为连接内部存储器的内存部分和闪存部分管脚，所以在目前现有的mcp memory(多封装存储器颗粒)老化测试方案中，一般都采用通过更换不同的测试板实现对多种类型半导体存储器(譬如nand flash,nor flash,ddr2/ddr3/ddr4,emmc,ssd)进行老化测试的方法，即更换不同老化板(bib：burn-in board，有bib测试板，老化测试板，dut测试板等多种叫法)进行内存和闪存部分的两次老化测试，例如mcp memory颗粒里的两种存储器假设为a和b，常规的测试流程如图2所示。

4、上述现有的常规半导体芯片颗粒老化测试方法存在以下缺陷：1)需购买和管理a和b两种老化板来分别测试两种存储器，而且老化板是耗材，导致成本上升。2)需进行两次a和b老化板上下料，进行两次a和b老化测试，花费更多的时间。3)影响测试良率：老化测试的目的是颗粒的可靠性，但是进行a老化测试后把颗粒转移到b老化板的过程中有可能出现不可预测的破损，导致b老化测试结果不可信，进而导致最终测试结果的不可靠。

5、因此，目前急需一种低成本的能够进行高效率半导体芯片颗粒老化测试并确保测试准确性的技术方案，从而更好地实现半导体芯片颗粒老化测试。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种多芯片封装存储器老化板、老化测试方法及系统，通过本方案能够同时测试mcp memory里内存和闪存部分，从而实现低成本、高效率、高准确性的半导体芯片颗粒老化测试。

2、为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种多芯片封装存储器老化板，该老化板能够同时测试mcp memory里的内存部分和闪存部分，所述老化板包括：连接器、n个mcp测试座、fpga；

4、所述连接器连接外部测试板和老化板中fpga的通信模组，便于测试板传送工作电压和mcp memory的闪存或内存测试信号；

5、所述mcp测试座可插入mcp memory存储器颗粒，管脚分别有内存和闪存部分；

6、所述fpga用于测试闪存或内存部分。

7、进一步，所述测试板包括测试信号发生器和供电模块，所述供电模块提供工作电压到fpga和mcp，所述测试信号发生器的管脚连接到mcp的闪存或内存部分管脚；所述fpga由通信模组、时序生成模组、信号生成模组和比较模组组成，可发送测试内存或闪存所需信号，比较测试结果，通过通信模组把测试结果传输给测试板；fpga的信号生成模组和比较模组连接到mcp的内存或闪存部分的信号输入输出管脚。

8、进一步，所述fpga中的通信模组用于连接测试板，收发测试开始结束命令、测试时序所需的时钟信息、测试信号所需的信号模板和测试结果比较所需的预测值；所述fpga中的时序生成模组用于按测试时序信息(时钟周期，信号上升和下降相位)生成信号上升时钟和信号下降时钟组合，可以生成一组或多组，把生成的时钟组合传送给信号生成模组，以此时钟组合能够生成任意所需信号；所述fpga中的信号生成模组用于根据时序生成模组的时钟组合和从测试板收到的信号模板生成测试信号并传送到被测颗粒，测试信号可以是内存信号，也可以是闪存信号；所述fpga中的比较模组用于比较从测试板收到的预测值和被测颗粒输出信号来判断测试结果。

9、本发明还提供了一种多芯片封装存储器老化测试方法，该方法能够同时测试mcpmemory里的内存部分和闪存部分，具体包括以下步骤：

10、s1、测试板跟老化板上fpga的通信模组进行数据传输，传递测试所需数据；

11、s2、测试板开始进行mcp memory里a部分的老化测试，所述a部分为闪存或内存部分；

12、s3、通信模组从测试板接收测试频率、时钟定义、信号模板、向量、预测值，以备测试所需；

13、s4、通信模组把测试频率和时钟定义传递给时序生成模组；

14、s5、时序生成模组根据接收的数据发送信号上升时钟和信号下降时钟给信号生成模组；

15、s6、通信模组把测试信号模板传递给信号生成模组；

16、s7、信号生成模组根据接收的信号模板、向量和时钟上升/下降时钟信号，发送测试mcp memory颗粒内的b部分所需的时钟信号、命令地址信号和数据信号给被测的mcpmemory颗粒的b部分管脚，所述b部分为内存或闪存部分，与所述a部分相对；

17、s8、通信模组把预测值传递给比较模组；

18、s9、信号生成模组发送比较开始信号给比较模组；

19、s10、mcp memory根据测试信号发送输出信号给比较模组；

20、s11、比较模组根据比较开始信号进行同步mcp memory输出信号和预测值的比较；

21、s12、测试结束之后，比较模组把测试结果和数据传递给通信模组；

22、s13、通信模组把收到的测试结果和数据传输给测试板；

23、s14、测试板根据a测试结果和从老化板上fpga收到的b测试结果判断出最终测试结果。

24、本发明还提供了一种多芯片封装存储器老化测试系统。

25、本发明的有益效果在于：

26、本发明提供的技术方案通过采用一个老化板就可以同时进行内存和闪存老化测试，相对于现有技术，具备以下优点：1)易于管理耗材，可降低成本；2)测试步骤减少到一半，缩短测试时间；3)没有不同老化板a和b之间的颗粒上下料转移，没有移动破损，所以最终测试结果可靠性高。

27、本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。