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一种拆分式信号灯灯板的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 20:34:57

本申请涉及交通信号灯,特别是涉及一种拆分式信号灯灯板。

背景技术:

1、交通信号灯是指挥交通运行的信号灯,其中,机动车信号灯多为满屏信号灯和箭头信号灯。

2、满屏信号灯是目前世界各地使用最广泛、最为使用和最主要的信号灯形式。它的直接含义是面向信号灯的交通流实行“通行—绿灯”、“静止—红灯”和“警告停止—黄灯”的指示。

3、现有技术中,满屏信号灯在制作的时候,采用整块圆形灯板,均匀的布设led灯的位置,一整块圆形灯板只能用于一个满屏信号灯,对于圆形灯板利用率低,浪费材料的同时,使交通信号灯造价较高。针对上述不足,有必要作出改进。

4、本申请提供了一种拆分式信号灯灯板,在原有圆形灯板的基础上,增加led灯的布设焊盘,按照分割线,将圆形灯板拆成两个焊盘数量一致的灯板,同时制作出两个面屏信号灯的灯板,增加灯板的利用率,加快制作过程的同时节约制作成本。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种拆分式信号灯灯板,在原有圆形灯板的基础上,增加led灯的布设焊盘,按照分割线,将圆形灯板拆成两个焊盘数量一致的灯板。

2、为实现上述目的,本申请提供了如下方案:

3、一种拆分式信号灯灯板,包括pcb板和pcb板上的焊盘,所述pcb板为圆形灯板,所述焊盘以不同直径同心圆的方式绕所述pcb板圆心均匀布设在所述pcb板上,沿所述pcb板的水平轴线和垂直轴线呈放射性排布有分割线,按所述分割线将所述pcb板分为第一pcb板和第二pcb板,同一圆周上的所述焊盘间隔布设于所述第一pcb板和所述第二pcb板上。

4、进一步的,所述第一pcb板是以水平轴线和垂直轴线为连接线的整体,所述第二pcb板是以外圆轮廓线为连接线的整体;所述第一pcb板和所述第二pcb板上的焊盘数量一致;所述第一pcb板水平轴线和垂直轴线上开有方形固定孔,所述第二pcb板外圆轮廓线上开有固定孔;所述第一pcb板上的固定孔错位排布。

5、本申请的技术方案的有益效果:

6、现有技术一块圆形灯板只能用于一个满屏信号灯的安装,圆形灯板的利用率低,本申请的一种拆分式信号灯灯板,在同样大小的圆形灯板的基础上,增加焊盘数量,提高圆形灯板的利用率。

7、本申请的拆分式信号灯灯板,在提高圆形灯板利用率的同时,拆分后的灯板上焊盘仍能均匀布设,并且两个灯板的焊盘数量一致。

8、本申请的拆分式信号灯灯板,拆分后的灯板为一体结构,不用拼接,避免了拼接造成的焊盘位置误差使满屏信号灯亮度不均匀的问题。

9、本申请的拆分式信号灯灯板,拆分后的两个灯板为可连续的一体结构,整个灯板的线路可以实现一体连接,避免因卡接造成的损耗。

10、本申请的拆分式信号灯灯板,拆分后的两个灯板上的焊盘仍旧为圆周排布,可以通过点亮不同的led灯实现不同形状的信号灯。

11、6.本申请的一种拆分式信号灯灯板,在整个制作工艺上,不仅仅节省了材料,降低了整个信号灯的成本,还可以同时制作出两个信号灯所需的灯板,加快整体加工时间。

技术特征:

1.一种拆分式信号灯灯板,其特征在于,包括pcb板和pcb板上的焊盘,所述pcb板为圆形灯板,所述焊盘以不同直径同心圆的方式绕所述pcb板圆心均匀布设在所述pcb板上,沿所述pcb板的水平轴线和垂直轴线呈放射性排布有分割线,按所述分割线将所述pcb板分为第一pcb板和第二pcb板,同一圆周上的所述焊盘间隔布设于所述第一pcb板和所述第二pcb板上。

2.根据权利要求1所述的一种拆分式信号灯灯板,其特征在于,所述第一pcb板是以水平轴线和垂直轴线为连接线的整体,所述第二pcb板是以外圆轮廓线为连接线的整体。

3.根据权利要求1所述的一种拆分式信号灯灯板,其特征在于,所述第一pcb板和所述第二pcb板上的焊盘数量一致。

4.根据权利要求2所述的一种拆分式信号灯灯板,其特征在于,所述第一pcb板水平轴线和垂直轴线上开有固定孔。

5.根据权利要求4所述的一种拆分式信号灯灯板,其特征在于,所述第一pcb板上的固定孔错位排布。

技术总结本申请公开了一种拆分式信号灯灯板,包括PCB板和PCB板上的焊盘,PCB板为圆形灯板,焊盘以不同直径同心圆的方式绕PCB板圆心均匀布设在PCB板上,沿PCB板的水平轴线和垂直轴线呈放射性排布有分割线,按分割线将PCB板分为第一PCB板和第二PCB板,同一圆周上的焊盘间隔布设于第一PCB板和第二PCB板上,将一块圆形灯板拆分成焊盘数量一致、排布均匀的两块灯板。本申请中第一PCB板和第二PCB都是一体结构,免于拼接造成的焊盘位置移动引起的满屏信号灯亮度不均匀和因为拼接引起的功率损耗,并且在不改变圆形灯板功能的基础上,提高了圆形灯板的利用率,降低了整个信号灯的制作成本,缩短加工时间。技术研发人员:王士元,王川,刘建伟受保护的技术使用者:保定玥合信息技术有限公司技术研发日:20230915技术公布日:2024/6/2

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