一种POS机的安全防拆结构及POS机的制作方法
- 国知局
- 2024-07-31 21:35:56
本技术涉及收银设备,尤指一种pos机的安全防拆结构及pos机。
背景技术:
1、随着移动互联网的快速发展,在移动互联网支付需求旺盛的同时,作为移动支付附加产业的智能pos机市场也迅速旺盛起来。pos机最重要的一个特点就是其具有的安全性,这种安全性必须是在使用中非常可靠的,这就意味着pos内部的相关安全的器件都必须非常可靠。
2、围墙板作为pos机的重要安全保护器件,其稳定性和可靠性非常重要。围墙板一般是板内走线,然后底部设有焊点,并通过贴片贴到主板上,围墙板的安全线路与主板的安全线相连形成一个回路,如果线路被破坏就会引起触发,从而起到保护相关器件的作用。由于围墙板底部贴片面积较大,现有的贴片方式,焊锡多了会导致围墙板容易偏位,减少焊锡容易出现虚焊,导致碰撞围墙板容易脱落的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种pos机的安全防拆结构及pos机,既可防止围墙板锡焊时移位,又可降低围墙板碰撞脱落的风险。
2、本实用新型提供的技术方案如下:
3、一方面,提供一种pos机的安全防拆结构,包括:
4、围墙板,底部设有贴片焊脚;
5、保护罩,底部设有定位插脚,所述保护罩罩设在所述围墙板上,用于对所述围墙板进行限位;
6、主板,其上设有定位插孔和贴片焊盘,所述定位插脚插设在所述定位插孔内且与所述定位插孔固定连接,所述贴片焊盘与所述贴片焊脚固定连接,以将所述围墙板和所述保护罩固定在所述主板上。
7、在一些实施方式中,所述保护罩的内侧壁与所述围墙板的外侧壁之间具有间隙,且间隙小于或等于0.2mm。
8、在一些实施方式中,所述定位插脚和所述定位插孔的数量分别为两个,两个所述定位插脚分别设置于所述保护罩相对设置的两侧,两个所述定位插孔与两个所述定位插脚一一对应设置。
9、在一些实施方式中,所述贴片焊脚包括两个接地焊脚和两个以上的信号焊脚;
10、所述贴片焊盘包括两个接地焊盘和两个以上的信号焊盘,两个所述接地焊脚与两个所述接地焊盘一一对应设置,两个以上的所述信号焊脚与两个以上的所述信号焊盘一一对应设置。
11、在一些实施方式中,一个所述定位插孔靠近所述接地焊盘设置,且所述定位插孔内设有焊锡,所述定位插脚通过焊锡与所述定位插孔、所述接地焊盘固定连接。
12、在一些实施方式中,所述定位插孔的深度以及所述定位插脚的高度均小于所述主板的厚度。
13、在一些实施方式中,所述保护罩的材质为金属。
14、在一些实施方式中,所述保护罩包括一体成型的顶板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板,所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板和所述右侧板弯折形成所述保护罩的侧板。
15、在一些实施方式中,所述顶板上设有用于安装导电斑马条的开口。
16、另一方面,还提供一种pos机,包括上述任一实施方式所述的pos机的安全防拆结构。
17、本实用新型的技术效果在于:通过增加带定位插脚的保护罩,贴片时将保护罩与围墙板一起进行贴片,带定位插脚的保护罩就可以很好地定位,以防止贴片时围墙板发生移位,同时围墙板因为贴片后有金属保护罩的保护,碰撞脱落的风险大大降低,从而很好地提升安全性和可靠性。
技术特征:1.一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,所述定位插孔的深度以及所述定位插脚的高度均小于所述主板的厚度。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,所述保护罩的材质为金属。
8.根据权利要求7所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的一种pos机的安全防拆结构,其特征在于,
10.一种pos机,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的pos机的安全防拆结构。
技术总结本技术属于收银设备领域,公开了一种POS机的安全防拆结构及POS机,其中,POS机的安全防拆结构包括围墙板、保护罩和主板,围墙板底部设有贴片焊脚;保护罩底部设有定位插脚,保护罩罩设在围墙板上,用于对围墙板进行限位;主板上设有定位插孔和贴片焊盘,定位插脚插设在定位插孔内且与定位插孔固定连接,所述贴片焊盘与所述贴片焊脚固定连接,以将所述围墙板和所述保护罩固定在所述主板上。通过增加带定位插脚的保护罩,贴片时将保护罩与围墙板一起进行贴片,带定位插脚的保护罩就可以很好地定位,以防止贴片时围墙板发生移位,同时围墙板因为贴片后有金属保护罩的保护,碰撞脱落的风险大大降低,从而很好地提升安全性和可靠性。技术研发人员:吴剑武,林喆,郁宗平,李百科受保护的技术使用者:上海商米科技集团股份有限公司技术研发日:20230830技术公布日:2024/3/24本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/190293.html
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