一种应用于POS机的免螺丝安装结构及POS机的制作方法

本技术涉及支付设备领域，尤其涉及一种应用于pos机的免螺丝安装结构及pos机。

背景技术：

1、pos机是商家用于收款的必备设备之一，而pos机防拆装置则是保障商家资产安全的重要措施。pos机防拆的原理是通过检测pos机是否被拆解来实现，一般来说，pos机内部会安装一些特殊的传感器和开关，一旦pos机被拆解，这些传感器和开关就会被触发，从而使pos机无法正常工作。

2、现有技术中，pos机的pcb板跟面壳一般采用多颗螺丝固定，具体会采用一些非标准的螺纹或者特殊的螺丝头，以此来保证安全防拆性能以及结构的可靠性。如果碰到锁螺丝空间不足的情况时，则会通过加大按键间距及加厚面壳来优先保证防拆结构。这样的设计就导致了螺丝种类多，组装工艺复杂。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种应用于pos机的免螺丝安装结构及pos机，用于在满足pos机安全防拆要求的前提下简化pos机的组装过程。

2、本申请第一方面提供了一种应用于pos机的免螺丝安装结构，包括：pcb组件、按键组件以及面壳；

3、所述pcb组件上设置有若干个金属扣，所述按键组件设置在所述pcb组件和所述面壳之间，所述面壳上设置有若干卡扣，所述按键组件上设置有若干个开口，所述开口的位置与所述金属扣以及所述卡扣的位置对应，所述卡扣与所述金属扣配合用于实现所述面壳、所述按键组件以及所述pcb组件之间的固定。

4、可选的，所述金属扣的底面与两侧面之间形成“u”形结构，所述金属扣的两侧面开设有卡槽，当所述卡扣伸入所述金属扣的卡接区域时，所述卡扣卡接在所述金属扣的卡槽中。

5、可选的，所述金属扣的上端扣设置为扩口结构，所述卡扣设置为梯型结构。

6、可选的，所述面壳上设置有若干个供所述按键组件穿过的孔位，所述孔位之间形成面壳筋位，所述卡扣设置在所述面壳筋位的底端。

7、可选的，所述pcb组件包括pcb板和锅仔按键膜，所述锅仔按键膜上开设有供所述金属扣穿过的孔位。

8、可选的，所述锅仔按键膜上设置有银浆层和/或绕线层。

9、可选的，所述锅仔按键膜上设置有若干安全触点。

10、可选的，所述卡扣与所述面壳为一体成型设计。

11、可选的，所述金属扣通过表面贴装技术焊接在所述pcb组件上。

12、本申请第二方面提供了一种pos机，所述pos机包括如第一方面中任一项所述的免螺丝安装结构。

13、从以上技术方案可以看出，本实用新型具有如下优点：

14、使用金属扣代替螺丝，在pcb组件上设置金属扣，再在面壳上设置卡扣，通过金属扣和卡扣将pcb板组件、按键组件以及面壳之间进行扣合，在满足pos机安全防拆要求的前提下，大大简化了pos机的组装过程。并且通过该免螺丝安装结构可以使得pos机按键的间距缩小至1.0mm左右，进而可以缩小整机尺寸，大大提升了用户体验。

技术特征：

1.一种应用于pos机的免螺丝安装结构，其特征在于，包括：pcb组件、按键组件以及面壳；

2.根据权利要求1所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述金属扣的底面与两侧面之间形成“u”形结构，所述金属扣的两侧面开设有卡槽，当所述卡扣伸入所述金属扣的卡接区域时，所述卡扣卡接在所述金属扣的卡槽中。

3.根据权利要求2所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述金属扣的上端扣设置为扩口结构，所述卡扣设置为梯型结构。

4.根据权利要求1所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述面壳上设置有若干个供所述按键组件穿过的孔位，所述孔位之间形成面壳筋位，所述卡扣设置在所述面壳筋位的底端。

5.根据权利要求1所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述pcb组件包括pcb板和锅仔按键膜，所述锅仔按键膜上开设有供所述金属扣穿过的孔位。

6.根据权利要求5所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述锅仔按键膜上设置有银浆层和/或绕线层。

7.根据权利要求5所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述锅仔按键膜上设置有若干安全触点。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述卡扣与所述面壳为一体成型设计。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的免螺丝安装结构，其特征在于，所述金属扣通过表面贴装技术焊接在所述pcb组件上。

10.一种pos机，其特征在于，所述pos机包括如权利要求1至9中任一项所述的免螺丝安装结构。

技术总结本技术公开了一种应用于POS机的免螺丝安装结构及POS机，包括：PCB组件、按键组件以及面壳；所述PCB组件上设置有若干个金属扣，所述按键组件设置在所述PCB组件和所述面壳之间，所述面壳上设置有若干卡扣，所述按键组件上设置有若干个开口，所述开口的位置与所述金属扣以及所述卡扣的位置对应，所述卡扣与所述金属扣配合用于实现所述面壳、所述按键组件以及所述PCB组件之间的固定。技术研发人员：张礼雄,何杰锋受保护的技术使用者：深圳市新国都支付技术有限公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/6/2