钞票均匀分布装置的制作方法

本技术涉及智能装备，尤其是涉及一种钞票均匀分布装置。

背景技术：

1、存款钞袋入钞时，钞票容易造成全部掉落在一个地方，导致越堆越高、分布不均匀、不能充分利用钞袋的空间。

2、目前，银行工作人员一般会手动去推拉分散钞票，这样每次都需要打开保险柜，很不方便、也不安全。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型提出一种钞票均匀分布装置，以使钞票（即现金）在钞袋中均匀分布。

2、第一方面，本实用新型提供了一种钞票均匀分布装置，包括：工控主机、外设控制器、第一芯片、第二芯片、抖动模块、保险柜、钞袋、现金和多个传感器；连接关系为：工控主机与外设控制器连接，工控主机用于接收外部指令，并将外部指令发送至外设控制器；外设控制器与第一芯片、第二芯片分别连接，抖动模块与第一芯片、第二芯片分别连接，第一芯片用于基于工控主机的外部指令打开或关闭抖动模块；第二芯片用于基于工控主机的外部指令调整抖动模块的抖动频率、抖动振幅和/或抖动方向；现金置于钞袋中，抖动模块水平置于保险柜的钞袋的下方，且与钞袋贴紧连接，用于抖动钞袋，从而使得现金均匀分布；钞袋四周设置有多个传感器，传感器均与工控主机连接，传感器用于感应现金在钞袋中的分布情况。

3、进一步地，第一芯片和第二芯片均为mct104-p01a板。

4、进一步地，钞票均匀分布装置还包括电源，电源与外设控制器连接，用于为外设控制器上电。

5、进一步地，工控主机与外设控制器通过串口线连接。

6、进一步地，传感器包括第一传感器和第二传感器，传感器包括重量传感器。

7、本实用新型实施例带来了以下有益效果：

8、本实用新型提供了一种钞票均匀分布装置，包括：工控主机、外设控制器、第一芯片、第二芯片、抖动模块、保险柜、钞袋、现金和多个传感器；连接关系为：工控主机与外设控制器连接，工控主机用于接收外部指令，并将外部指令发送至外设控制器；外设控制器与第一芯片、第二芯片分别连接，抖动模块与第一芯片、第二芯片分别连接，第一芯片用于基于工控主机的外部指令打开或关闭抖动模块；第二芯片用于基于工控主机的外部指令调整抖动模块的抖动频率、抖动振幅和/或抖动方向；现金置于钞袋中，抖动模块水平置于保险柜的钞袋的下方，且与钞袋贴紧连接，用于抖动钞袋，从而使得现金均匀分布；钞袋四周设置有多个传感器，传感器均与工控主机连接，传感器用于感应现金在钞袋中的分布情况。本申请的钞票均匀分布装置可以使钞袋中的钞票均匀分布，节省空间，使得钞袋容量存储大大增加，减少开门的次数；并且此技术不需要占用多余的空间，只需要放到钞袋下方保险柜内，不影响美观，没有动手受伤的风险，大大的实现了智能化，也更方便后台人员操作。

9、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本实用新型的上述技术即可得知。

10、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种钞票均匀分布装置(100)，其特征在于，包括：工控主机(2)、外设控制器(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、抖动模块(6)、保险柜(7)、钞袋(8)、现金(9)和多个传感器；连接关系为：工控主机(2)与外设控制器(3)连接，工控主机(2)用于接收外部指令，并将外部指令发送至外设控制器(3)；

2.根据权利要求1所述的钞票均匀分布装置(100)，其特征在于，第一芯片(4)和第二芯片(5)均为mct104-p01a板。

3.根据权利要求2所述的钞票均匀分布装置(100)，其特征在于，钞票均匀分布装置(100)还包括电源(1)，电源(1)与外设控制器(3)连接，用于为外设控制器(3)上电。

4.根据权利要求3所述的钞票均匀分布装置(100)，其特征在于，工控主机(2)与外设控制器(3)通过串口线连接。

5.根据权利要求4所述的钞票均匀分布装置(100)，其特征在于，传感器包括第一传感器(10)和第二传感器(11)，传感器包括重量传感器。

技术总结本技术提供了一种钞票均匀分布装置，包括：工控主机、外设控制器、第一芯片、第二芯片、抖动模块、保险柜、钞袋、现金和多个传感器；工控主机与外设控制器连接；外设控制器与第一芯片、第二芯片分别连接，抖动模块与第一芯片、第二芯片分别连接，第一芯片用于基于工控主机的外部指令打开或关闭抖动模块；第二芯片用于基于工控主机的外部指令调整抖动模块的抖动频率、抖动振幅和/或抖动方向；抖动模块水平置于保险柜的钞袋的下方；钞袋四周设置有多个传感器，传感器用于感应现金在钞袋中的分布情况。本申请的钞票均匀分布装置可以使钞袋中的钞票均匀分布，节省空间，使得钞袋容量存储大大增加实现了智能化，也更方便后台人员操作。技术研发人员：王欢,江浩然,常爱华,王国英,徐龙昭受保护的技术使用者：恒银金融科技股份有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/20