一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜的制作方法

本技术涉及一种镀铝膜，具体是一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜。

背景技术：

1、电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜是一种常用的技术，用于电子设备和电路中的电磁干扰屏蔽和电磁波防护。在现代电子设备中，电子元件和电路板之间需要有效地隔离和屏蔽电磁干扰，以确保设备的正常运行和信号的稳定传输。铝膜作为一种优良的电磁波屏蔽材料，具有良好的导电性和反射性能，因此成为了一种理想的选择。

2、传统的电磁波屏蔽材料，如金属板或金属网格，尽管具有较好的屏蔽效果，但是由于镀铝膜成分复杂，铝膜是直接电镀到基层薄膜上的，且其它材质容易与铝膜混合到一起去，从而造成镀铝膜不同功能层之间相互污染或者干扰。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，来解决实际使用中所遇到的问题。

2、本实用新型的目的在于提供一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，包括基层、铝膜层和导电层，所述基层和铝膜层之间固定连接有粘结剂层，通过粘结剂层提高基层和铝膜层之间的粘性，从而降低铝膜层脱落的风险，提高镀铝膜质量，铝膜层朝向导电层的表面涂覆有保护层，且保护层和导电层之间固定有隔离层，通过隔离层的设置，对导电层和铝膜层之间进行隔离，从而避免导电层和铝膜层之间相互污染或者干扰，导电层的表面涂覆有防护涂层，通过防护涂层的设置，增强镀铝膜的抗指纹、抗划伤等性能。

5、优选的，所述防护涂层为有机硅材料，具体为聚二甲基硅氧烷，可以形成一层光滑的保护层，防止指纹和划痕留下。

6、优选的，所述导电层为金属铜制成的导电网。

7、优选的，所述隔离层由氧化铝制作而成，氧化铝具有高温稳定性、电绝缘性和化学稳定性。

8、优选的，所述保护层和耐磨层均为有机玻璃层，通过保护层对铝膜层进行保护，从而避免铝膜层受到机械磨损、腐蚀或氧化的影响。

9、优选的，所述粘结剂层选用有机胶水。

10、优选的，所述基层选用pe薄膜。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型通过设置隔离层，对导电层和铝膜层之间进行隔离，从而避免导电层和铝膜层之间相互污染或者干扰。

技术特征：

1.一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，包括基层(7)、铝膜层(5)和导电层(2)，其特征在于，所述基层(7)和铝膜层(5)之间固定连接有粘结剂层(6)，铝膜层(5)朝向导电层(2)的表面涂覆有保护层(4)，且保护层(4)和导电层(2)之间固定有隔离层(3)，导电层(2)的表面涂覆有防护涂层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述防护涂层(1)为有机硅材料。

3.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述导电层(2)为金属铜制成的导电网。

4.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述隔离层(3)由氧化铝制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述保护层(4)和耐磨层(8)均为有机玻璃层。

6.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述粘结剂层(6)选用有机胶水。

7.根据权利要求1所述的一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，其特征在于，所述基层(7)选用pe薄膜。

技术总结本技术公开了一种电子用遮蔽、屏蔽镀铝膜，涉及一种镀铝膜，具体包括基层、铝膜层和导电层，所述基层和铝膜层之间固定连接有粘结剂层，通过粘结剂层提高基层和铝膜层之间的粘性，从而降低铝膜层脱落的风险，提高镀铝膜质量，铝膜层朝向导电层的表面涂覆有保护层，且保护层和导电层之间固定有隔离层，通过隔离层的设置，对导电层和铝膜层之间进行隔离，从而避免导电层和铝膜层之间相互污染或者干扰，导电层的表面涂覆有防护涂层，通过防护涂层的设置，增强镀铝膜的抗指纹、抗划伤等性能。技术研发人员：朱长和,谢明,许文增,方健,王力霞,葛文斌受保护的技术使用者：安徽众昕度成包装材料有限公司技术研发日：20230907技术公布日：2024/6/20