一种冷库用真空隔热板的制作方法

本技术涉及冷库用真空隔热板，具体为一种冷库用真空隔热板。

背景技术：

1、在冷库领域中需要使用到真空隔热板，真空隔热板是真空保温材料中的一种，是由填充芯材与真空保护表层复合而成，它有效地避免空气对流引起的热传递，因此导热系数可大幅度降低。

2、现有技术中，授权公告号为cn202021166968.9的一篇中国专利文件中，记载了一种pcba板切割设备，该真空隔热板包括芯材，包覆芯材的透气袋，和包覆透气袋的铝箔袋，芯材包括粉体和/或纤维，在透气袋的边缘缝合有密封线，透气袋的袋体上缝合有定型分割线，缝合后袋体的表面涂覆有透气涂料层；涂覆有透气涂料层的袋体被包覆在经过抽真空处理的铝箔袋内；隔热板为平板式结构，或由定型分割线构成的沟槽将平板分隔成若干个条或块状的结构。

3、其在使用时，存在以下缺点：

4、1：其在真空隔热板的外壁仅设置有铝箔袋，在使用时，抗拉拔强度低，抗撕裂的强度低；

5、2：在使用过程中可能会渗透到板材内微量水蒸气,降低了真空隔热板的使用寿命；

6、3：其在铝箔袋的内部填充芯材，抗压变形的能力较差。

7、为此，我们提出一种冷库用真空隔热板。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种冷库用真空隔热板，抗拉拔强度高，抗撕裂的强度高，提高板材的使用寿命，且抗变形能力强，可以有效解决背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种冷库用真空隔热板，包括真空隔热板，所述真空隔热板包括芯材、网格加强定位架、气体吸附层与阻气封装袋，且所述网格加强定位架固定在芯材的内部，所述气体吸附层位于芯材的外壁，所述阻气封装袋位于气体吸附层的外壁，所述阻气封装袋包括玻璃纤维层、pet塑料层、铝箔与pe层。

5、优选的，所述气体吸附层填充在阻气封装袋的内壁与芯材的外壁之间。

6、优选的，所述pe层为阻气封装袋的内壁，所述玻璃纤维层为阻气封装袋的外壁。

7、优选的，所述pe层的内壁与气体吸附层接触。

8、优选的，所述铝箔固定在pe层的外壁，所述pet塑料层固定在铝箔的外壁，所述玻璃纤维层固定在pet塑料层的外壁。

9、(三)有益效果

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种冷库用真空隔热板，具备以下有益效果：

11、1、该一种冷库用真空隔热板，设置的阻气封装袋，阻气封装袋由玻璃纤维层、pet塑料层、铝箔与pe层组成，抗拉拔强度高，抗撕裂的强度高。

12、2、该一种冷库用真空隔热板，通过设置的气体吸附层，可以将在使用过程中可能会渗透到板材内的微量水蒸气吸附,从而进一步保证板材使用寿命。

13、3、该一种冷库用真空隔热板，通过在芯材的内部安装有网格加强定位架，通过设置的网格加强定位架，可以提高板材的抗变形能力，提高使用寿命，防止在内部真空条件下真空绝热板收缩、瘪塌。

技术特征：

1.一种冷库用真空隔热板，包括真空隔热板(1)，其特征在于：所述真空隔热板(1)包括芯材(2)、网格加强定位架(3)、气体吸附层(4)与阻气封装袋(5)，且所述网格加强定位架(3)固定在芯材(2)的内部，所述气体吸附层(4)位于芯材(2)的外壁，所述阻气封装袋(5)位于气体吸附层(4)的外壁，所述阻气封装袋(5)包括玻璃纤维层(6)、pet塑料层(7)、铝箔(8)与pe层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种冷库用真空隔热板，其特征在于：所述气体吸附层(4)填充在阻气封装袋(5)的内壁与芯材(2)的外壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种冷库用真空隔热板，其特征在于：所述pe层(9)为阻气封装袋(5)的内壁，所述玻璃纤维层(6)为阻气封装袋(5)的外壁。

4.根据权利要求3所述的一种冷库用真空隔热板，其特征在于：所述pe层(9)的内壁与气体吸附层(4)接触。

5.根据权利要求4所述的一种冷库用真空隔热板，其特征在于：所述铝箔(8)固定在pe层(9)的外壁，所述pet塑料层(7)固定在铝箔(8)的外壁，所述玻璃纤维层(6)固定在pet塑料层(7)的外壁。

技术总结本技术公开了一种冷库用真空隔热板，包括真空隔热板，所述真空隔热板包括芯材、网格加强定位架、气体吸附层与阻气封装袋，且所述网格加强定位架固定在芯材的内部，所述气体吸附层位于芯材的外壁，所述阻气封装袋位于气体吸附层的外壁。本技术所述的一种冷库用真空隔热板，设置的阻气封装袋，阻气封装袋由玻璃纤维层、PET塑料层、铝箔与PE层组成，抗拉拔强度高，抗撕裂的强度高，通过在芯材的内部安装有网格加强定位架，通过设置的网格加强定位架，可以提高板材的抗变形能力，提高使用寿命，防止在内部真空条件下真空绝热板收缩、瘪塌，通过设置的气体吸附层，可以将在使用过程中可能会渗透到板材内的微量水蒸气吸附。技术研发人员：马汝军,马昊,柳永忠受保护的技术使用者：苏州市君悦新材料科技股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/11