一种广播终端阻抗匹配电路的制作方法

本技术涉及广播模块，具体涉及一种广播终端阻抗匹配电路。

背景技术：

1、阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。当负载电阻跟信号源内阻相等时，负载可获得最大输出功率，这就是我们常说的阻抗匹配的一种情形。

2、扬声单元组是由多个单个扬声器单元组成，通常单一的扬声器单元的阻抗为4-8欧姆，多个扬声器通过并联或串联组成的扬声单元组的阻抗为2-8欧姆，因此在驱动扬声器单元工作的时候，需要根据扬声器单元的具体阻值，对应调整周边的参数来满足扬声器单元组的阻抗要求。如图1所示，现有的广播音柱有1至6个扬声器单元，通过串并联形成扬声器单元组，其组合后的阻抗通常有2ω、2.67ω、4ω、8ω或者其他阻值，根据p＝u2/r可知，在r发生变化的情况下，为了满足功率与阻抗的匹配，就需要调整电压值，由于dac芯片输出幅度是固定的，就需要改变运放的放大倍数来满足要求，通过调整反馈电阻的阻值来实现，即改变r4/r1的比值。不足之处不同的组合就需要多套硬件配套，需要很多pcba库存，占用资金。也有一些设计采用可调电阻，每次都需手动调节电位器，但是由于人工操作电阻值会调节不一致，导致产品的品质不具备一致性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于公开了一种广播终端阻抗匹配电路，解决了现有的阻抗匹配模块存在的不能够根据实际需要进行调整阻抗的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种广播终端阻抗匹配电路，包括：控制模块、编程电阻模块、音频放大器模块以及扬声器模块；

4、所述编程电阻模块的输入端与控制模块连接，所述编程电阻模块的控制端与控制模块连接；所述编程电阻模块的输出端与音频放大器模块的输入端连接；

5、所述音频放大器模块的控制端与控制模块连接；所述音频放大器模块的输出端与扬声器模块的输入端连接；

6、所述音频放大器模块的控制端还与控制模块连接。

7、可选的，所述编程电阻模块包括：编程电阻芯片、第一电容以及第二电容；

8、所述编程电阻芯片的第一脚与3.3v电压端连接；所述编程电阻芯片的第一脚还经过第一电容后接地；

9、所述编程电阻芯片的第二脚接地；

10、所述编程电阻芯片的第三脚和第四脚均与控制模块连接；

11、所述编程电阻芯片的第五脚与音频放大器模块的输入端连接；

12、所述编程电阻芯片的第六脚经过第二电容后与控制模块连接。

13、可选的，所述音频放大器模块包括：第一音频放大器芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容以及第八电容；

14、所述第一音频放大器芯片的第一脚依次经过第二电阻以及第三电容后与控制模块连接；

15、所述第一音频放大器芯片的第一脚还分别经过第三电阻以及第四电容后与第一音频放大器芯片的第二脚连接；

16、所述第一音频放大器芯片的第三脚经过第五电阻后与控制模块连接；所述第一音频放大器芯片的第三脚还依次经过第五电阻和第八电阻后接地；

17、所述第一音频放大器芯片的第四脚经过第五电容后接地；

18、所述第一音频放大器芯片的第五脚经过第八电容后与所述第一音频放大器芯片的第六脚连接；

19、所述第一音频放大器芯片的第七脚接地；

20、所述第一音频放大器芯片的第八脚经过第七电容后接地；所述第一音频放大器芯片的第八脚还与5v电压端连接；

21、所述第一音频放大器芯片的第九脚依次经过第六电阻和第七电阻后与5v电压端连接；所述第一音频放大器芯片的第九脚依次经过第六电阻和第九电阻后接地；

22、所述第一音频放大器芯片的第十脚与扬声器模块连接；

23、所述第一音频放大器芯片的第十一脚经过第四电阻后与第一音频放大器芯片的第十脚连接；所述第一音频放大器芯片的第十一脚经过第六电容后与第一音频放大器芯片的第十脚连接；

24、所述第一音频放大器芯片的第十一脚经过第五电阻后与编程电阻芯片的第五脚连接。

25、可选的，所述控制模块包括：控制芯片、第一电感、第九电容、第十电容、第十电阻、第十一电阻以及第十二电阻；

26、所述控制芯片的第一脚经过第十电容后接地；

27、所述控制芯片的第二脚经过第九电容以及第一电感后接地；

28、所述控制芯片的第三脚经过第一电感后接地；

29、所述控制芯片的第四脚经过第三电容和第二电阻后与第一音频放大器芯片的第二脚连接；

30、所述控制芯片的第五脚经过第二电容后与编程电阻芯片的第六脚连接；

31、所述控制芯片的第六十二脚经过第十二电阻后接地；

32、所述控制芯片的第八十脚与所述音频放大器模块的控制端连接；

33、所述控制芯片的第八十七脚经过第十一电阻后与3.3v电压端连接，所述控制芯片的第八十七脚还与所述编程电阻芯片的第三脚连接；

34、所述控制芯片的第八十八脚经过第十电阻后与3.3v电压端连接，所述控制芯片的第八十八脚还与所述编程电阻芯片的第四脚连接；

35、所述控制芯片的第一百一十五脚经过第五电阻后与所述第一音频放大器芯片的第三脚连接；

36、所述控制芯片的第一百二十九脚接地。

37、可选的，所述扬声器模块包括：第二音频放大器芯片、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第二十五电容、第二十六电容、第二十七电容、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第一二极管、第二电感、第三电感以及扬声器单元；

38、所述第二音频放大器芯片的第一脚接地；

39、所述第二音频放大器芯片的第二脚和第三脚均经过第十三电阻后与器件电压端连接；

40、所述第二音频放大器芯片的第四脚经过第十一电容后与第一音频放大器芯片的第十脚连接；

41、所述第二音频放大器芯片的第五脚经过第十二电容后接地；

42、所述第二音频放大器芯片的第六脚经过第十三电容后接地，所述第二音频放大器芯片的第六脚与所述第二音频放大器芯片的第七脚连接；

43、所述第二音频放大器芯片的第七脚经过第十四电阻后与所述第二音频放大器芯片的第八脚连接；

44、所述第二音频放大器芯片的第八脚经过第十五电阻后接地；

45、所述第二音频放大器芯片的第九脚、第十脚、第十一脚均接地；

46、所述第二音频放大器芯片的第十二脚与第一二极管的阴极连接；所述第二音频放大器芯片的第十二脚经过第十九电阻后接地；所述第一二极管的阳极经过第十七电阻后与控制芯片的第八十脚连接；所述第一二极管的阳极还依次经过第十七电阻以及第十六电阻后与3.3v电压端连接；

47、所述第二音频放大器芯片的第十三脚、第十四脚、第十五脚均接地；

48、所述第二音频放大器芯片的第十七脚与器件电压端连接；所述第二音频放大器芯片的第十七脚还分别经过第二十电容和第二十一电容后接地；

49、所述第二音频放大器芯片的第十八脚以及第十九脚均与第十七脚连接；

50、所述第二音频放大器芯片的第二十脚依次经过第十九电容、第三电感后与扬声器单元的一端连接；

51、所述第二音频放大器芯片的第二十一脚经过第三电感后与扬声器单元的一端连接；

52、所述第二音频放大器芯片的第二十二脚接地；

53、所述第二音频放大器芯片的第二十三脚经过第三电感后与扬声器单元的一端连接；

54、所述第二音频放大器芯片的第二十四脚依次经过第十八电容、第三电感后与扬声器单元的一端连接；

55、所述第二音频放大器芯片的第二十五脚接地；

56、所述第二音频放大器芯片的第二十六脚依次经过第十七电容、第二电感后与扬声器单元的另一端连接；

57、所述第二音频放大器芯片的第二十七脚经过第二电感后与扬声器单元的另一端连接；

58、所述第二音频放大器芯片的第二十八脚接地；

59、所述第二音频放大器芯片的第二十九脚经过第二电感后与扬声器单元的另一端连接；

60、所述第二音频放大器芯片的第三十脚依次经过第十六电容、第二电感后与扬声器单元的另一端连接；

61、所述第二音频放大器芯片的第三十一脚与器件电压端连接，所述第二音频放大器芯片的第三十一脚还分别经过第十四电容或第十五电容后接地；

62、所述第二音频放大器芯片的第三十二脚与第二音频放大器芯片的第三十一脚连接；

63、所述第二音频放大器芯片的第三十三脚接地；

64、所述扬声器单元的一端依次经过第十八电阻和第二十七电容后接地；所述扬声器单元的一端还经过第二十五电容后接地；所述扬声器单元的一端还经过第二十三电容后接地；

65、所述扬声器单元的另一端依次经过第二十电阻和第二十六电容后接地；所述扬声器单元的另一端经过第二十四电容后接地；所述扬声器单元的另一端经过第二十二电容后接地。

66、可选的，还包括：网络连接模块，所述网络连接模块与所述控制芯片连接。

67、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

68、本实用新型提供一种广播终端阻抗匹配电路，包括：控制模块、编程电阻模块、音频放大器模块以及扬声器模块；编程电阻模块的输入端与控制模块连接，编程电阻模块的控制端与控制模块连接；编程电阻模块的输出端与音频放大器模块的输入端连接；音频放大器模块的控制端与控制模块连接；音频放大器模块的输出端与扬声器模块的输入端连接。综上，本技术提出一种包含有编程电阻芯模块的广播终端阻抗匹配电路，其中可编程电阻能够根据控制模块输出的数字信号，对应改变编程电阻芯片中的电阻的阻值。采用本方案，能够根据实际的扬声器模块的阻抗特性对应调整反馈电阻的阻值，在不需要修改电路的情况下就能够匹配不同的扬声器模块，提高了阻抗匹配电路的适用范围。