一种弹性导电振膜的制作方法

本发明属于电子增材制造，尤其涉及一种弹性导电振膜。

背景技术：

1、发声装置一般包括振膜、结合在振膜一侧的音圈、以及电连接音圈和外部电路的导电线路。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与导电线路的两个焊盘电连接，导电线路同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。

2、如图1所示，传统技术中振膜上的导电线路主要为单线结构，为了提升振膜上各点位应力的一致性，通常将多条导电线路铺设为对称均匀结构，以此来提升其应力的一致性，但效果一般。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种弹性导电振膜,以改善现有技术中振膜应力一致性较差的问题。

2、在一些说明性实施例中，所述弹性导电振膜，包括：主体部、形成在所述主体部上的导电部；其中，所述导电部由至少2个互不接触的电极构成，其在所述主体部上的覆盖面积达到90%以上。

3、在一些可选地实施例中，所述主体部为中心镂空的环形结构，其中心镂空处设有用于承载音圈的振动板。

4、在一些可选地实施例中，每个所述电极在所述振动板上延伸出第一电极接线区，并在所述主体部的外缘设第二电极接线区；其中，所述第一电极接线区用于连接音圈，所述第二电极接线区用于连接外部线路。

5、在一些可选地实施例中，在所述导电部的所述第一电极接线区和/或所述第二电极接线区上形成有焊盘部；其中，焊盘部的焊接性能高于所述导电部。

6、在一些可选地实施例中，所述导电部由第一导电浆料形成，所述焊盘部由第二导电浆料构成。

7、在一些可选地实施例中，所述主体部为空间立体结构，所述导电部在所述主体部上与所述主体部的形状保持一致。

8、在一些可选地实施例中，所述导电部在所述主体部上的覆盖面积达到95%及以上。

9、在一些可选地实施例中，所述导电部的厚度不超过20μm。

10、在一些可选地实施例中，所述导电部的厚度为0.5～3μm。

11、在一些可选地实施例中，所述主体部由上下至少两个基材组合而成；所述导电部位于所述基材之间，并通过所述基材的开窗结构引出。

12、与现有技术相比，本申请具有如下优势：

13、本申请通过将导电部直接铺设在主体部的90%以上的区域，未铺设的区域可仅用来避免电极之间的互连，因此可以有效的提升主体部区域乃至整个振膜上各点位应力的一致性。

技术特征：

1.一种弹性导电振膜，其特征在于，包括：主体部、形成在所述主体部上的导电部；其中，所述导电部由至少2个互不接触的电极构成，其在所述主体部上的覆盖面积达到90%以上。

2.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述主体部为中心镂空的环形结构，其中心镂空处设有用于承载音圈的振动板。

3.根据权利要求2所述的弹性导电振膜，其特征在于，每个所述电极在所述振动板上延伸出第一电极接线区，并在所述主体部的外缘设第二电极接线区；其中，所述第一电极接线区用于连接音圈，所述第二电极接线区用于连接外部线路。

4.根据权利要求3所述的弹性导电振膜，其特征在于，在所述导电部的所述第一电极接线区和/或所述第二电极接线区上形成有焊盘部；其中，焊盘部的焊接性能高于所述导电部。

5.根据权利要求4所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述导电部由第一导电浆料形成，所述焊盘部由第二导电浆料构成。

6.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述主体部为空间立体结构，所述导电部在所述主体部上与所述主体部的形状保持一致。

7.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述导电部在所述主体部上的覆盖面积达到95%及以上。

8.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述导电部的厚度不超过20μm。

9.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述导电部的厚度为0.5～3μm。

10.根据权利要求1所述的弹性导电振膜，其特征在于，所述主体部由上下至少两个基材组合而成；所述导电部位于所述基材之间，并通过所述基材的开窗结构引出。

技术总结本发明公开了一种弹性导电振膜，涉及电子增材制造技术领域。该弹性导电振膜，包括：主体部、形成在所述主体部上的导电部；其中，所述导电部由至少2个互不接触的电极构成，其在所述主体部上的覆盖面积达到90%以上。本申请通过将导电部直接铺设在主体部的90%以上的区域，未铺设的区域可仅用来避免电极之间的互连，因此可以有效的提升主体部区域乃至整个振膜上各点位应力的一致性。技术研发人员：王汉杰,任中伟,陶岑,张志桐受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23