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一种喇叭反装扩音装置以及电子设备支架的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:26:23

本发明涉及音响,尤其涉及一种喇叭反装扩音装置以及电子设备支架。

背景技术:

1、随着智能手机的高速发展,手机已经成为人们离不开的通讯工具;平日生活中,很多人都喜欢用手机看视频或观影,然而在人们长时间手持手机看视频的时候,会感到手臂酸痛,同时经常带耳机会损害听力,开外音时音量仍然不够。此外,通过手机放大音量会对手机内部的部件造成影响,长期如此还会减短手机的使用寿命。

2、为了解决这些问题,现有技术中将手机支架与扩音设备结合,使得用户在使用手机观影时能够解放双手,并且能够通过扩音设备放大声音。但是,手机需要通过数据线或者蓝牙模块与扩音设备连接,不够便捷;并且扩音设备的开口在背面,声音比较分散。

3、因此,亟需要一种喇叭反装扩音装置以及电子设备支架来克服上述的缺陷。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,本发明的目的之一是提供一种喇叭反装扩音装置,其喇叭反向安装在安装壳体上,便于振动板外表面上的连接导线与安装壳体内的电路板进行连接。

2、本发明的目的之二是提供一种电子设备支架,其能够在支撑电子设备时将电子设备的声音进行放大,使声音有效传播到支架前方的用户处,同时扬声器能够对声音中的部分高音进行削弱,提高音质。

3、本发明为解决其问题所采用的技术方案之一是:

4、一种喇叭反装扩音装置,包括安装壳体以及喇叭,所述喇叭包括盆架以及连接于所述盆架一侧的振动板,所述盆架内设有弹波,所述振动板具有面向所述弹波的第一表面以及背向所述弹波的第二表面;所述喇叭安装于所述安装壳体上,以使所述第一表面背向所述安装壳体设置,所述第二表面朝向所述安装壳体设置,所述第一表面用于在受到振动后发出响声。

5、进一步地,所述盆架具有端壁以及侧壁,所述侧壁围设在所述端壁的周围,所述侧壁与所述端壁围合成安装腔;所述振动板的外周连接于所述侧壁远离所述端壁的一侧,并且所述振动板嵌合进所述安装腔内;所述弹波的外周与所述侧壁连接;所述侧壁上设有出声孔。

6、进一步地,所述弹波的中部具有第一通孔,所述振动板的中部具有第二通孔,所述第一通孔的孔心与所述第二通孔的孔心对应设置,并且所述第一通孔的周围与所述第二通孔的周围相互黏接;

7、所述第一通孔内活动设置有音圈,所述音圈的顶部与所述振动板连接,所述音圈用于在活动过程中带动所述振动板振动;所述音圈具有引出线,所述引出线穿过所述第二通孔并引出至所述第二表面上;所述第二表面上设有连接导线,所述引出线与所述连接导线相连接。

8、进一步地,所述安装壳体内设有限位部,所述连接导线被限位在所述限位部中,以防止所述连接导线窜动。

9、进一步地,所述盆架远离所述振动板的一侧设有底座,所述底座上设有磁铁芯柱以及铁环,所述音圈套设在所述磁铁芯柱外周,所述铁环套设在所述音圈外周,所述磁铁芯柱与所述铁环之间形成磁路。

10、本发明为解决其问题所采用的技术方案之二是:

11、一种电子设备支架,其特征在于:包括支架以及如上所述的喇叭反装扩音装置,所述支架包括支撑主体,所述安装壳体连接于所述支撑主体的背部

12、进一步地,所述安装壳体内设有第一容纳腔,所述振动板的第二表面面向所述第一容纳腔设置;所述第一容纳腔的下方设有第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通,所述第二容纳腔内设有电路板;所述喇叭通过连接导线与所述电路板电性连接。

13、进一步地,所述第二容纳腔内设有电磁传感器,所述电磁传感器与所述电路板电性连接;所述电磁传感器用于接收电子设备播放声音时其扬声器发出的音频电磁信号。

14、进一步地,所述电路板上集成有功放电路模块,所述功放电路模块用于使所述喇叭放大声音。

15、进一步地,所述支撑主体包括支撑板,所述支撑板的下部设有支撑底座,所述支撑底座与所述支撑板垂直设置,以使所述支撑主体能够从竖直方向以及水平方向同时支撑电子设备。

16、进一步地,所述第二容纳腔靠近所述支撑底座设置。

17、综上所述,本发明提供的一种喇叭反装扩音装置以及电子设备支架具有如下技术效果:

18、1)能够对手机、平板等电子设备进行支撑,电子设备播放声音时,支架内的电磁传感器能够接收手机的扬声器发出的音频电磁信号,该信号给到扩音装置,可实现无需连接手机,直接放大手机声音,方便快捷;

19、2)喇叭反向安装,振动板的第二表面面向电路板,并且第二表面上设有连接导线,便于连接导线与电路板进行连接;

20、3)扩音装置设置在支架后侧,声音由扩音装置的两侧送出并传播到支架前侧的用户处,有效提高声音的传播效率;声音传播至用户处的过程中经过弹波,弹波能够将小喇叭中的部分高音进行削弱,从而提高音质。

技术特征:

1.一种喇叭反装扩音装置,其特征在于:包括安装壳体以及喇叭,所述喇叭包括盆架以及连接于所述盆架一侧的振动板,所述盆架内设有弹波,所述振动板具有面向所述弹波的第一表面以及背向所述弹波的第二表面;所述喇叭安装于所述安装壳体上,以使所述第一表面背向所述安装壳体设置,所述第二表面朝向所述安装壳体设置,所述第一表面用于在受到振动后发出响声。

2.根据权利要求1所述的喇叭反装扩音装置,其特征在于:所述盆架具有端壁以及侧壁,所述侧壁围设在所述端壁的周围,所述侧壁与所述端壁围合成安装腔;所述振动板的外周连接于所述侧壁远离所述端壁的一侧,并且所述振动板嵌合进所述安装腔内;所述弹波的外周与所述侧壁连接;所述侧壁上设有出声孔。

3.根据权利要求2所述的喇叭反装扩音装置,其特征在于:所述弹波的中部具有第一通孔,所述振动板的中部具有第二通孔,所述第一通孔的孔心与所述第二通孔的孔心对应设置,并且所述第一通孔的周围与所述第二通孔的周围相互黏接;

4.根据权利要求3所述的喇叭反装扩音装置,其特征在于:所述安装壳体内设有限位部,所述连接导线被限位在所述限位部中,以防止所述连接导线窜动。

5.根据权利要求3所述的喇叭反装扩音装置,其特征在于:所述盆架远离所述振动板的一侧设有底座,所述底座上设有磁铁芯柱以及铁环,所述音圈套设在所述磁铁芯柱外周,所述铁环套设在所述音圈外周,所述磁铁芯柱与所述铁环之间形成磁路。

6.一种电子设备支架,其特征在于:包括支架以及如权利要求1-5任一项所述的喇叭反装扩音装置,所述支架包括支撑主体,所述安装壳体连接于所述支撑主体的背部。

7.根据权利要求6所述的电子设备支架,其特征在于:所述安装壳体内设有第一容纳腔,所述振动板的第二表面面向所述第一容纳腔设置;所述第一容纳腔的下方设有第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通,所述第二容纳腔内设有电路板;所述喇叭通过连接导线与所述电路板电性连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备支架,其特征在于:所述第二容纳腔内设有电磁传感器,所述电磁传感器与所述电路板电性连接;所述电磁传感器用于接收电子设备播放声音时其扬声器发出的音频电磁信号。

9.根据权利要求7所述的电子设备支架,其特征在于:所述电路板上集成有功放电路模块,所述功放电路模块用于使所述喇叭放大声音。

10.根据权利要求8所述的电子设备支架,其特征在于:所述支撑主体包括支撑板,所述支撑板的下部设有支撑底座,所述支撑底座与所述支撑板垂直设置,以使所述支撑主体能够从竖直方向以及水平方向同时支撑电子设备。

11.根据权利要求10所述的电子设备支架,其特征在于:所述第二容纳腔靠近所述支撑底座设置。

技术总结本发明公开了一种喇叭反装扩音装置以及电子设备支架,喇叭反装扩音装置包括安装壳体以及喇叭,喇叭包括盆架以及连接于盆架一侧的振动板,盆架内设有弹波,振动板具有面向弹波的第一表面以及背向弹波的第二表面;喇叭安装于安装壳体上,以使第一表面背向安装壳体设置,第二表面朝向安装壳体设置,第一表面用于在受到振动后发出响声。本发明的电子设备支架能够在支撑电子设备时将设备声音进行放大,声音由扩音装置的两侧传出并有效传播到支架前方的用户处,同时扩音装置能够对声音中的部分高音进行削弱,使得音效更好。技术研发人员:张伟斌受保护的技术使用者:深圳酷行智动科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/25

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