一种互联结构以及含有该互联结构的收发模块的制作方法

本发明涉及无线通信，尤其涉及一种互联结构以及含有该互联结构的收发模块。

背景技术：

1、相控阵天线是相控阵雷达/通信系统中决定整个系统性能的核心部件,而有源相控阵天线的核心部件即为收发模块(tr模块)，其占据了整个系统很大一部分比重的重量，以及绝大部分比重的功耗和成本。

2、随着对雷达威力要求越来越高，需要多频率复合或双极化工作。多频率复合，意味着探测距离更远，以及探测位置更精确，多极化可使得被探测目标特征更加明显。而为了实现多频率复合或双极化工作，要求tr模块单通道输出功率大幅提高才能满足需求。然而，当提高tr模块单通道输出功率后，由此带来的问题是：就必须扩大现有tr模块的空间，而扩大现有tr模块的空间，会导致通道间距过大，从而影响雷达扫描角度、以及出现栅瓣等问题。具体来说，在tr模块内部，在天线通道间距保持不变的前提下，需要放置面积更大的大功率芯片，而放置面积更大的大功率芯片，势必要增加现有tr模块的空间；或者在固定面积内，以往通常是单个频率或者是单个极化，则需要放置两个频率或两个极化来提高功率，那么就要求在放置两个频率或两个极化后，依然有隔离度的要求。譬如：由于理论计算后要实现一定功能的模块，宽度尺寸是一定的，当功能单一和功率小的时候，在该宽度方向放置芯片和平面微带线，金属屏蔽墙的空间是足够的；但是增加功率后，功率增加一倍通常芯片尺寸宽一倍，接着若还要增加频率和极化方式，从而导致宽度方向的空间更加的不够用。

技术实现思路

1、本发明的目的在于解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种互联结构以及含有该互联结构的收发模块。

2、一种互联结构，包括：针对k频段或者水平极化的第一无源输入端和第一无源输出端、以及控制输入端、控制输出端；

3、所述第一无源输入端与第一无源输出端电性连接；所述控制输入端与控制输出端电性连接；所述第一无源输入端和第一无源输出端、与所述控制输入端和控制输出端分属不同的介质层。

4、进一步地，如上所述的互联结构，还包括针对ka频段或者垂直极化的第二无源输入端和第二无源输出端、以及供电输入端、供电输出端；

5、所述无源第二输入端和第二无源输出端电性连接；所述供电输入端和供电输出端电性连接；

6、所述供电输入端和供电输出端、与所述控制输入端与控制输出端在同一介质层；所述第二无源输入端和第二无源输出端、与所述第一无源输入端和第一无源输出端分属不同的介质层；

7、在连接所述第一无源输入端和第一无源输出端的走线的两侧、以及连接所述第二无源输入端和第二无源输出端的走线的两侧，均分布有屏蔽接地孔。

8、进一步地，如上所述的互联结构，每个输入和输出端的走线上还集成有用于抑制各频率的无源滤波电路。

9、进一步地，如上所述的互联结构，所述互联结构为l形、十字形、田字形或口字形。

10、一种含有如上所述互联结构的收发模块，包括结构腔体，在所述结构腔体上设置有所述互联结构。

11、进一步地，如上所述的收发模块，所述互联结构为l形互联结构；每个l形互联结构对应设置有一个开关芯片、功放芯片、芯片、第一转接微带、第一传输微带、第二转接微带、第三转接微带、第四转接微带、第五转接微带；

12、在所述第一转接微带的端部设置有第一对外连接器，在所述第五转接微带的端部设置有第二对外连接器；在所述第一无源输出端的端部设置第三对外连接器；在第二转接微带的一端设置有发射信号输入源及波控供电控制组件；

13、所述开关芯片与功放芯片之间通过第一传输微带电性连接，所述功放芯片与芯片之间通过第二转接微带电性连接；所述芯片与所述第二无源输入端之间通过第三转接微带电性连接；所述芯片还电性连接有第五转接微带，所述第五转接微带上的第二对外连接器用于将射频信号输出；

14、所述第一对外连接器与开关芯片之间通过第一转接微带电性连接；所述开关芯片与所述第二无源输出端电性连接；所述第一无源输入端与芯片之间通过所述第三转接微带电性连接。

15、进一步地，如上所述的收发模块，所述互联结构为十字形互联结构；

16、所述十字形的互联结构将所述结构腔体分割为4个象限，在每个象限内分别设置有：射频芯片、电源调制芯片、波控芯片；在所述十字形互联结构上设置有：射频水平输入端口微带、射频垂直输入端口、低频供电控制连接器、第一射频接口、低频供电焊盘；

17、所述第二无源输入端设置在十字形互联结构的水平端部，所述第二无源输出端设置在十字形互联结构的水平侧壁上；所述射频水平输入端口微带与所述第二无源输入端电性连接。

18、进一步地，如上所述的收发模块，所述互联结构为口字形互联结构；

19、所述结构腔体由金属盖板、金属载板以及口字形互联结构烧结密封构成；

20、在所述结构腔体内还设置有：有源芯片；所述有源芯片通过键合金属丝与口字形互联结构上设置的第二射频接口、低频供电控制接口电性连接。

21、有益效果：

22、1、本发明可解决由于tr模块单通道输出功率大幅提高带来的芯片面积大幅增加所导致的模块内部空间不足，高低频无法互联的问题；

23、2、本发明可解决由于tr模块单通道输出功率大幅提高的同时增加天线极化或增加天线频率所导致的模块内部空间不足，高低频无法互联的问题；

24、3、本发明可解决tr模块高密度布局时带来的通道隔离度差以及高低频互联不便的问题；

25、4、本发明可解决tr模块内外高低频信号互联且气密的问题。

技术特征：

1.一种互联结构，其特征在于，包括：针对k频段或者水平极化的第一无源输入端(11)和第一无源输出端(12)、以及控制输入端(15)、控制输出端(16)；

2.根据权利要求1所述的互联结构，其特征在于，还包括针对ka频段或者垂直极化的第二无源输入端(13)和第二无源输出端(14)、以及供电输入端(18)、供电输出端(19)；

3.根据权利要求2所述的互联结构，其特征在于，每个输入和输出端的走线上还集成有用于抑制各频率的无源滤波电路。

4.根据权利要求3所述的互联结构，其特征在于，所述互联结构为l形、十字形、田字形或口字形。

5.一种含有权利要求4所述互联结构的收发模块，其特征在于，包括结构腔体，在所述结构腔体上设置有所述互联结构。

6.根据权利要求5所述的收发模块，其特征在于，所述互联结构为l形互联结构；每个l形互联结构对应设置有一个开关芯片(21)、功放芯片(22)、芯片(23)、第一转接微带(24)、第一传输微带(25)、第二转接微带(26)、第三转接微带(27)、第四转接微带(28)、第五转接微带(29)；

7.根据权利要求5所述的收发模块，其特征在于，所述互联结构为十字形互联结构(34)；

8.根据权利要求5所述的收发模块，其特征在于，所述互联结构为口字形互联结构(41)；

技术总结本发明提供一种互联结构以及含有该互联结构的收发模块。该互联结构包括：针对K频段或者水平极化的第一无源输入端和第一无源输出端、以及控制输入端、控制输出端；第一无源输入端与第一无源输出端电性连接；控制输入端与控制输出端电性连接；第一无源输入端和第一无源输出端、与控制输入端和控制输出端分属不同的介质层。本发明解决了由于TR模块单通道输出功率大幅提高而带来的芯片面积大幅增加、所导致的模块内部空间不足，高低频无法互联的问题。技术研发人员：马景凯,周沛翰,符博,李力力,李袁蓉受保护的技术使用者：成都华兴大地科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25