一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器的制作方法

本技术涉及扬声器，具体为一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器。

背景技术：

1、磁式扬声器亦称“舌簧扬声器”。在磁式扬声器结构中，永磁体两极之间有一可动铁心的电磁铁，当电磁铁的线圈中没有电流时，可动铁心受永磁体两磁极相等级吸引力的吸引，在中央保持静止；当线圈中有电流流过时，可动铁心被磁化，而成为一条形磁体。随着电流方向的变化，条形磁体的极性也相应变化，使可动铁心绕支点作旋转运动，可动铁心的振动由悬臂传到振膜(纸盆)推动空气热振动,由于磁性液体受表面张力以及磁路间隙中磁场的不同而逐渐向磁场最强的位置凝聚，导致原来被完全阻断磁路后腔与振动膜片球顶下面的后腔形成通路，这时扬声器球顶下面的容积就出现巨大变化，从而导致产品的低频曲线可能出现超出客人标准而被投诉或退货的风险，针对上述问题，现有技术中可能已经存在了解决的技术手段，但是本案想要提供一种替代或替换的技术方案。

技术实现思路

1、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，包括：凸型低频圆柱块以及一对圆环磁铁，一对所述圆环磁铁通过磁性缓冲结构安装于所述凸型低频圆柱块上；

2、所述磁性缓冲结构包含有：导流圆环块、若干个固定螺栓、若干个齿型引流杆、振动膜片、波纹线圈、金属圆环片以及磁性液体；

3、所述凸型低频圆柱块以及所述凸型低频圆柱块上分别开设有圆环凹型槽，一对所述圆环磁铁分别安装于一对所述圆环凹型槽的内侧，所述导流圆环块通过若干个所述固定螺栓连接于所述凸型低频圆柱块上，若干个所述齿装引流杆均匀的插装于所述导流圆环块上，且若干个所述齿装引流杆均匀的插装于所述凸型低频圆柱块上，所述金属圆环片安装于所述凸型低频圆柱块的内侧，且所述金属圆环片连接于若干个所述齿装引流杆上，所述振动膜片安装于所述圆环凹型槽的内侧，所述波纹线圈安装于所述振动膜片的内侧，所述磁性液体安装于所述凸型低频圆环与导流圆环块之间；

4、需要说明的是，上述中，通过固定螺栓将辅助密封板、导流圆环块以及凸型低频圆柱块进行螺栓固定，通过辅助密封板与导流圆环块的配合，从而达到将一对圆环磁铁进行挤压，同时一对圆环磁铁将磁性传递给若干个齿装引流杆，通过若干个齿装引流杆分别对金属圆环片进行磁性传导，通过将磁性传递给金属圆环片，通过金属圆环片对凸型低频圆柱块周围的磁性液体进行磁性均匀传导，从而避免了传递不均匀的现象出现，同时通过波纹线圈对振动膜片进行摩擦挤压，通过辅助密封板对振动膜片进行挤压，从而达到固定限位的效果，通过磁性液体因凝聚变化而导致不能完全阻断磁路间隙以下的空间时。

5、优选的，所述导流圆环块上设置有辅助密封板。

6、优选的，所述导流圆环块上设置有吸音棉。

7、优选的，所述辅助密封板与所述导流圆环块之间设置有遮挡片。

8、优选的，若干个所述齿型引流杆为铝镁材质。

9、优选的，所述导流圆环块上设置有接线板。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器。具备以下有益效果，该一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，与现有技术相比：通过磁性缓冲结构将导流圆环块以及凸型低频圆柱块之间的磁性液体进行磁性传导，从而达到将磁性液体因凝聚变化而导致不能完全阻断磁路间隙以下的空间时，由于该空间有限，所以扬声器的低频曲线离散也大幅降低。

技术特征：

1.一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，包括：凸型低频圆柱块以及一对圆环磁铁，其特征在于，一对所述圆环磁铁通过磁性缓冲结构安装于所述凸型低频圆柱块上；

2.根据权利要求1所述的一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，其特征在于，所述导流圆环块上设置有辅助密封板。

3.根据权利要求2所述的一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，其特征在于，所述导流圆环块上设置有吸音棉。

4.根据权利要求3所述的一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，其特征在于，所述辅助密封板与所述导流圆环块之间设置有遮挡片。

5.根据权利要求4所述的一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，其特征在于，若干个所述齿型引流杆为铝镁材质。

6.根据权利要求5所述的一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，其特征在于，所述导流圆环块上设置有接线板。

技术总结本技术公开了一种可降低低频离散的外磁球顶扬声器，包括：凸型低频圆柱块以及一对圆环磁铁，一对所述圆环磁铁通过磁性缓冲结构安装于所述凸型低频圆柱块上；所述磁性缓冲结构包含有：导流圆环块、若干个固定螺栓、若干个齿型引流杆、振动膜片、波纹线圈、金属圆环片以及磁性液体；本技术涉及扬声器技术领域,通过磁性缓冲结构将导流圆环块以及凸型低频圆柱块之间的磁性液体进行磁性传导，从而达到将磁性液体因凝聚变化而导致不能完全阻断磁路间隙以下的空间时，由于该空间有限，所以扬声器的低频曲线离散也大幅降低。技术研发人员：吴琼,郭伟,邰志江受保护的技术使用者：朝阳美乐电子科技有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25