一种MIL-STD-1553B数据总线通信接口收发模块的制作方法

本发明属于航空总线通信，涉及一种mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，具体是mil-std-1553b总线通信系统中对曼彻斯特ii型双相电平与互补的cmos电平信号转换的总线接口收发模块，用在mil-std-1553b总线物理层协议控制器与终端负载之间。

背景技术：

1、mil-std-1553b(以下简称“1553b”)是“飞机内部时分制指令/响应式多路传输数据总线”的代称，为美国军用标准，其以优异的性能在航空、航天、航海和其他装备上得到广泛应用，我国对其进行跟踪研究，制定了相应的标准—gjb289，并已实际应用。

2、1553b数据总线通信接口收发模块是1553b总线系统的关键器件，配合1553b协议控制芯片或者fpga使用，实现1553b总线远距离长线收发通信。现有技术中该模块采用lccc型陶瓷封装，存在装机后温度循环应力下热失配易导致引脚焊点断裂的问题。此外，传统设计中一般均将磁性元件和集成电路并列平铺放置在同一基板上进行封装，不但产品体积较大，而且平铺结构下键合丝直接裸露，存在与封装料之间的应力无法释放的弊端。上述问题均阻碍产品小型化和可靠性的提高，已不能适应航空应用领域对产品小型化和高可靠性的需求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，采用叠层塑封结构，以缩小该模块的体积、提高封装及应用可靠性。

2、本发明的技术解决方案：一种mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，包括塑封体、两颗1553b隔离变压器模块、1553b收发器模块及热沉，所述1553b隔离变压器模块、1553b收发器模块及热沉自上而下堆叠在一起后被塑封在所述塑封体中，且所述热沉的底面露出塑封体；所述1553b收发器模块采用mtj1579nlc芯片，所述mtj1579nlc芯片的pcb基板背面两侧对称具有若干第一焊盘、两端对称具有若干第二焊盘、中央具有第三焊盘；所述1553b收发器模块按照所述pcb基板的背面朝下设置，所述1553b隔离变压器模块对称固定在1553b收发器模块的上方，且两颗1553b隔离变压器模块的引线分别按照电气连接关系对应与所述第二焊盘电连接；所述热沉设置在1553b收发器模块的下方并固定在所述第三焊盘上，所述第一焊盘上按照电气连接关系对称焊接有两列脚排，且两列脚排伸出所述塑封体。

3、进一步的，所述1553b隔离变压器模块通过环氧树脂固定在1553b收发器模块的上方。

4、进一步的，所述mtj1579nlc芯片采用lga封装形式。

5、进一步的，所述pcb基板采用tg值大于250℃的bt基板。

6、进一步的，所述第三焊盘上均布穿透所述pcb基板的散热孔；

7、进一步的，所述热沉为钨铜合金材料。

8、进一步的，所述1553b隔离变压器采用环形磁芯、初级绕组采用双线并绕方式、次级绕组采用单线平均分布绕制方式，且所述初级绕组绕制完成后采用聚四氟乙烯生料带包裹，然后再绕制次级绕组，次级绕组绕制完成后也采用聚四氟乙烯生料带包裹。

9、进一步的，所述脚排为sop表贴形式。

10、本发明具有以下优点和效果：

11、1、本发明在塑封技术领域首次实现了集成电路与磁性元件的混合叠层压塑封装，填补了微电路塑封领域无混合层叠压塑封装技术的空白；

12、2、相比于传统设计将磁性元件和集成电路并列平铺在同一基板上的封装方案，本发明采用层叠式封装结构从体积小型化上更具优势，而且解决了平铺结构下键合丝直接裸露导致的与封装料之间应力无法释放的弊端，达到了提高产品可靠性的目的；

13、3、本发明解决了现有lccc型陶瓷封装的产品(1553总线收发器与隔离变压器“二合一”)在装机后温度循环应力下热失配导致引脚焊点断裂的问题，实现lccc型陶瓷封装产品的原位插拔替代，达到了航空应用领域的焊接可靠性要求。

技术特征：

1.一种mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：包括塑封体、两颗1553b隔离变压器模块、1553b收发器模块及热沉，所述1553b隔离变压器模块、1553b收发器模块及热沉自上而下堆叠在一起后被塑封在所述塑封体中，且所述热沉的底面露出塑封体；所述1553b收发器模块采用mtj1579nlc芯片，所述mtj1579nlc芯片的pcb基板背面两侧对称具有若干第一焊盘、两端对称具有若干第二焊盘、中央具有第三焊盘；所述1553b收发器模块按照所述pcb基板的背面朝下设置，所述1553b隔离变压器模块对称固定在1553b收发器模块的上方，且两颗1553b隔离变压器模块的引线分别按照电气连接关系对应与所述第二焊盘电连接；所述热沉设置在1553b收发器模块的下方并固定在所述第三焊盘上，所述第一焊盘上按照电气连接关系对称焊接有两列脚排，且两列脚排伸出所述塑封体。

2.根据权利要求1所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述1553b隔离变压器模块通过环氧树脂固定在1553b收发器模块的上方。

3.根据权利要求1或2所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述mtj1579nlc芯片采用lga封装形式。

4.根据权利要求3所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述pcb基板采用tg值大于250℃的bt基板。

5.根据权利要求4所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述第三焊盘上均布穿透所述pcb基板的散热孔。

6.根据权利要求4所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述热沉为钨铜合金材料。

7.根据权利要求4所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述1553b隔离变压器采用环形磁芯、初级绕组采用双线并绕方式、次级绕组采用单线平均分布绕制方式，且所述初级绕组绕制完成后采用聚四氟乙烯生料带包裹，然后再绕制次级绕组，次级绕组绕制完成后也采用聚四氟乙烯生料带包裹。

8.根据权利要求4所述的mil-std-1553b数据总线通信接口收发模块，其特征在于：所述脚排为sop表贴形式。

技术总结一种MIL‑STD‑1553B数据总线通信接口收发模块，包括塑封体、两颗1553B隔离变压器模块、1553B收发器模块及热沉，所述1553B隔离变压器模块、1553B收发器模块及热沉自上而下堆叠在一起后被塑封在所述塑封体中，且所述热沉的底面露出塑封体；本发明在塑封技术领域首次实现了集成电路与磁性元件的混合叠层压塑封装，填补了微电路塑封领域无混合层叠压塑封装技术的空白。技术研发人员：梁彦龙,文琪,黄志永,郭文超,刘鹏翔,张帅,刘青,康欢,赵军锋,杨楠受保护的技术使用者：陕西长岭迈腾电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29